Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F230105-P071ST-AN

文档预览

1F230105-P071ST-AN: 产品描述Board Connector, 10 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, Ivory Insulator, Plug,; 产品类别连接器连接器; 文件大小46KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

1F230105-P071ST-AN概述

Board Connector, 10 Contact(s), 5 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal, Ivory Insulator, Plug,

1F230105-P071ST-AN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
主体宽度	0.701 inch
主体深度	0.669 inch
主体长度	0.47 inch
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
触点排列	S0P10
联系完成配合	GOLD (50)
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点电阻	10 mΩ
触点样式	BLADE PIN-SKT
DIN 符合性	NO
介电耐压	1000VDC V
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	IVORY
绝缘体材料	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
装载的行数	5
选件	GENERAL PURPOSE
电镀厚度	50u inch
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	10
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F230105-P071ST-AN文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series

Plug, Press Fit Type

2.0mm Pitch

5 Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.00Kg min.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

2.75A

Contact Resistance:

10m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0 rated, Ivory White

Contact:

Phosphor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI ON

POS. NO.:

010=010 pos.

PRODUCT NO.: 1 F 2 3 0 1 0 * - P 0 7 1 S * - * *

Lead Free Code:

N=None

F=Lead Free

Mating Area Plating:

1=GOLD FLASH

3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,

0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED

Package Type:

A=Tube

Extension Code:

N,T,L,M,S

BODY STYLE

Selective Pin Pattern

(Detail Please Refer To

Customer Drawing)

Tail Style:

P=Press Fit

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

温度上限动物呜叫告警及自动通风降温控制电路

晒一下E金币换购的行车记录仪: 晒一下用E金币换购在一台纽曼X77行车记录仪，2.7寸TFT 16:9屏，分辨率1920X1080，AV/HDMI/USB接口，内置MIC 219523 外包装 219524 ......; wenyangzeng 聊聊、笑笑、闹闹

（连载01）开关电源的基本工作原理: 开关电源的基本工作原理 1-1．几种基本类型的开关电源顾名思义，开关电源就是利用电子开关器件(如晶体管、场效应管、可控硅闸流管等)，通过控制电路，使电子开关器件不停地“接通”和“ ......; 木犯001号电源技术

为什么卖IC比不如卖杂货？: 2000年，沃尔玛全年销售1650亿美元，全球IC产业销售2050亿美元，比沃尔玛高出20％以上！2008年，沃尔玛全年销售3745亿美元，全球IC销售2500亿美元，比沃尔玛低近50%!更惨的是，预计09年沃尔玛销 ......; cscl DSP 与 ARM 处理器

TI 电机驱动和控制研讨会火热报名中: 本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 12:58 编辑 TI 电机驱动和控制研讨会火热报名中 TI 电机驱动和控制研讨会火热报名中——8/14广州、8/16常州、8/17北京。TI 拥有丰富的电机专业技术、广泛的 ......; jameswangsynnex 模拟与混合信号

有人做过脉搏测量仪吗: 毕业设计的课题...; chenyangnjit 51单片机

【学习心得DLP】4、DLP微投光学引擎介绍: 德州仪器DLP Pico微型投影（二）：DLP微投光学引擎和开发平台介绍（一）通过第一个视频咱知道DLP是怎么工作的，那么下面我们来看看DLP的构造，嘻嘻，好奇不，DLP 是由两地块组成的，一个是 ......; Sur TI技术论坛

支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
UHF RFID标签电路设计

　　射频识别(RFID)市场出现强劲增长，2004年其销售额高达17亿美元，2008年预计将达到59亿美元。这种激增的需求受到来自下一代RFID系统的带动，下一代系统将会提供非视距的可读性、改进的安全性，并可以重新配置产品信息。这些应用包括了库存跟踪、处方用药跟踪和认证、汽车安全钥匙，以及安全设施的门禁控制等。在很多以前的出版物中可以找到有关RFID应用与发展良机的细节。这些功能将可能通过EPC...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
NEC电子与桑乐太阳能建联合实验室

　　近日，NEC电子的全资子公司日电电子（中国）有限公司与山东桑乐太阳能有限公司达成协议，在桑乐内成立联合实验室，使用NEC电子全球领先的微控制器产品，共同开发太阳能控制领域产品。　　山东桑乐太阳能有限公司成立于1994年，前身为“山东省科学院能源研究所太阳能研究室”，早在1987年就开始了太阳能热水器的市场化推广，是我国最早从事太阳能热利用研究和开发的单位之一。经过二十余年的发展，现已成为集...[详细]
免费高清频道为数字电视一体机产品开路

进入奥运年，我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快，但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致，致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触，推广过程困难重重。不过，业内专家分析认为，随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市，中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。“随着北京奥运会的临近，能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]
Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2中应用

　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond212GP内核成功地进行了一款VDSL2SOC的设计。Diamond212GP是支持single-MACDSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]
AMD换帅Meyer接替鲁毅智担任CEO

　　人一直在猜想鲁毅智会在AMD首席执行官的位子上坐多久，现在他们终于在7月17日得到答案了。AMD在那一天宣布，公司首席运营官DirkMeyer接替鲁毅智出任新首席执行官。　　鲁毅智带领AMD对英特尔发起了猛烈的攻击，在新世纪之初凭借Opteron服务器平台和Athlon电脑芯片夺回了不少市场份额。但是那是因为AMD早在鲁毅智加盟之前就已经打好了基础。Opteron和Athlon芯片采...[详细]
TD-SCDMA终端射频测试技术研究

　　前言　　TD-SCDMA移动通信标准是我国具有自主知识产权的世界第三代移动通信标准，以时分双工、智能天线、联合检测等诸多核心技术成为世界移动通信领域的亮点。在我国，无线电管理部门所规划的155MHz的核心频段，极大地推动了TD-SCDMA技术在近几年的快速发展，专家估计:TD-SCDMA所带来的商业效益和社会效益是难以估量的。但是，TD-SCDMA技术相对WCDMA和cdma2000技...[详细]
Intel：嵌入式联网设备市场是下一个“金矿”

　　随着嵌入式技术和通信技术的发展，二者之间已呈现出更多的融合趋势：一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上，成为互联网接入终端；另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来，英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰，而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。英特尔DougDavis　　英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会，英特尔...[详细]
英特尔彰显进嵌入式雄心签合作备忘录

　　英特尔(中国)有限公司和盛博科技嵌入式计算机有限公司(盛博科技)近日在上海英特尔信息技术峰会期间签署战略合作备忘录，宣布双方将加强合作和创新，发展盛博科技基于英特尔下一代嵌入式计算平台的解决方案在行业中的应用，并促进市场发展和本地标准的制定。双方的创新成果将能进一步满足中国汽车电子、医疗电子、数控系统、轨道交通、电力控制和通信等领域对嵌入式计算日益增长的需求。　　合作中，英特尔将为盛博科...[详细]
Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜

　　奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。　　Heptagon是于1993...[详细]
劲量AAAA碱性电池新一代电源解决方案

　　劲量公司宣布进一步推广其劲量AAAA(4A)碱性电池产品，以满足生产制造企业和消费者对于更小、更轻、更紧凑的电子产品的设计、制造和使用需求。　　当前，全球消费者都希望电子产品在更小、更轻的同时实现更高能效。因此，在设计电子产品时，设计人员和工程师都力求将其做得更加小巧。这意味着消费者需要随时获得体积更小的便携电源。劲量AAAA电池体积小，重量轻，正是出色的潮流电子产品的电源解决方案。目前...[详细]
SJTAG技术在ATCA体系的应用(图)

　　随着通信市场对无线与有线服务的需求持续成长，电信产业认识到需要跳脱专利型或部分开放型架构的桎梏，以便获得更多的选择空间。因此PICMG（PCIIndustrialComputerManufacturersGroup，PCI工业计算机制造组织）提出了AdvancedTCA的开放式硬件平台的相关规范，称为PICMG3.X规范，针对新一代网络元素提供充裕的扩充性与空间，支持多种交换协议与...[详细]
关于数Gpbs高速存储器接口设计的分析

　　游戏机、数字电视(DTV)和个人电脑等流行的消费类电子产品的功能越来越多，性能也越来越高。这些产品数据处理能力的增强使它们的DRAM存储器接口功能与产品本身的功能紧密联系在一起，以支持更多功能和更高性能。数据速率达数Gbps的存储器接口架构可以帮助这些产品实现所需的功能和性能，但是存储器接口设计必须克服艰巨的挑战才能达到想要的产品性能和质量。　　更新一代的DDR3DRAM和XDRDRA...[详细]

小广播

热搜元器件