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飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片，即能够实现高达30W的输出功率，使到LCD显示器的外形更小巧，并降低设计的总体成本。FSFM300是高集成度的绿色FPS开关，在成本和散热性能都较好的8-DIP封装内集成了脉宽调制(PW...[详细]

进入5月份以来，我国电子信息产业下行趋势依然明显，尽管近3个月产业连续出现一些回暖迹象，但总体处于低位调整阶段，部分行业和领域存在升降交替现象，产业整体回升的趋势并不稳固。而且由于国际市场并无明显好转迹象，下一步产业发展形势依然不容乐观，仍需密切跟踪并采取积极措施。一、生产继续回升，仍在低位调整。自3月起，规模以上电子信息制造业逐步扭转下滑势头，5月当月工业增加值增长4...[详细]

半导体市场已压抑了太久太久，近期市况改善的情形令业界格外兴奋。　　“破产”、“裁员”、“负增长”，这些词伴随着产业在寒冬中苦苦挣扎。然而自今年4月，市场似乎得到了春日的眷顾，散发出勃勃生机。许多公司订单增多，销售收入增长，产能利用率也大幅上升。在这种情况下，市场调研机构纷纷上调了2009年的市场预期。　　触底之后遇“阳春”　　目前业界普遍认为，半导体市场已在第一季度触底。...[详细]

自去年下半年半导体产业陷入低谷时，千方百计削减成本支出似乎成为业内同行们生存的不二法则。然而，对于有远见的公司来说，加大创新和研发的力度则更加“靠谱”。KLA-Tencor借SEMICONWest2009之际推出了两款新型的晶圆缺陷监测系统2835和Puma9550，以及一款新型的电子束再检测系统eDR-5210，以解决3Xnm/2Xnm节点的缺陷问题。“目前业界正在采用更加...[详细]

曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现：不同类型设备之间完全实现互联互通，处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动，电线将从人们的生活中彻底消失……美国西海岸6月17日，当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时，位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内，聚集了不同年龄层次的技术精英以及来...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，一款支持台联电（UMC）（纽约证券交易所代码：UMC；东京证券交易所代码：2303）先进40纳米工艺的集成化低功耗IC实现参考流程正式面市。这款参考流程采用UMC40纳米工艺和UMC40纳米低漏电单元库；它以微捷码Talus®IC实现系统为基础且完全支持统一功率格式（UPF），...[详细]

市场调研公司iSuppli把对电脑记忆体芯片供应商的近期评级从“中性”调高至“正面”，指需求上升且高级芯片的供应有限。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对动态随机存取记忆体(DRAM)市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim在声明中表示：“DRAM市场近三年来一直处于供应过剩状态，（局面改善）令...[详细]

工程师们，现在是采取“知识产权(IP)罢工”行动的时候了：别再提出专利申请案，拒绝签署受雇契约、让老板剽窃你的发明，也不要再尽忠职守于申请专利案件的工作…工程师可能还需要组织起来，好让这样的IP罢工更实际可行…而这需要成立一个新的团体。电子产业界现有的那些专利相关游说团体，通常都代表某些特定厂商的观点，而非工程师；甚至是包罗万象的IEEE，都坦承该组织无法在专利改革问题上达成纯粹...[详细]

本期iSuppli公司元件价格走势更新专注于电子元件市场以及LED的整体市场形势。好消息是，iSuppli公司认为多数元件似乎已经触及市场底部。目前的一大问题是：该市场在底部将徘徊多长时间？即使在大幅降低成本之后，在当前的需求形势下，多数供应商也将难以长期实现盈利。需求开始显露一些复苏迹象，但供应商在着手提升产能之前，必须确定需求确实存在。如果需求回升过快，而供应商反应...[详细]

上市时间是电子行业的金科玉律。不幸的是，它已经被奉为万能药——而事实并非如此。别误会我的意思。早点上市是件好事。只是，和过去不一样，它不再是取得成功的跳板。现在，它仅仅是更加复杂的流程的一部分而已。为了生存和保持竞争力，电子公司以及设计师们需要解决整个宏观问题，因为他们迫切需要创造新一代电子产品。在我还是一位年轻的电子产品设计师的时候，事情要简单得多（那是IBMXT尚...[详细]

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出一系列新型的25V及30VN-通道沟道HEXFET功率MOSFET。它们针对同步降压转换器及电池保护增强了转换效能，适用于消费者和网络方面的计算机运算应用。这个新型的MOSFET系列通过IR得到肯定的硅技术，提供基准通态电阻(RDS(on))，并且改进了切换效能。新组件的低传导损耗提高了...[详细]

近日《福布斯》文章指出，AMD与英特尔之间的竞争异常惨烈，实际上，这个惨烈的程度之高很容易让人忘记英特尔并非AMD唯一的竞争对手。自从2006年收购显卡芯片厂商ATI之后，AMD就陷入了与专业显卡芯片厂商Nvidia的竞争泥潭之中。虽然AMD一开始在显卡芯片市场处于劣势，但自去年推出新一代显卡芯片之后，形势变发生了逆转，它向Nvidia发起了强有力的反击。现在，AMD打...[详细]

2008年，中国市场上半导体产品总销售额达到7084.0亿，其中分立器件占15.7%，集成电路占84.3%。随着2008年9月雷曼兄弟申请破产而爆发的金融危机逐渐演变成为经济危机，全球电子产品的市场需求严重削弱，从而拖累作为全球电子产品制造中心的中国在半导体行业的持续增长。为了应对国际经济危机的负面影响，中国政府制定了电子信息产业振兴规划，其中扩大内需政策，如家电下乡和第三代移动通信技术的...[详细]

据美国市场调查公司Frost&Sullivan最近发布的《全球智能卡IC市场》报告称，2008年，英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置，其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一，市场份额占全球芯片卡IC市场的25.5%。这是英飞凌连续第十二年被Frost&Sullivan评为芯片卡半导体市场头号供应商。　　Frost&Sullivan市场研究公司智...[详细]

　晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订单后，在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下，2010年第2季晶圆代工产能会吃紧，已是有迹可寻。　　从2009年第1季全球半导体产业景气触底以来...[详细]