Datasheet> 器件分类 > 连接器> 插座> 2Q134537-2210-10N

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2Q134537-2210-10N: 产品描述IC Socket, BGA1345, 1345 Contact(s); 产品类别连接器插座; 文件大小140KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

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2Q134537-2210-10N概述

IC Socket, BGA1345, 1345 Contact(s)

2Q134537-2210-10N规格参数

参数名称	属性值
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
联系完成配合	GOLD (15)
联系完成终止	GOLD (15)
设备插槽类型	IC SOCKET
使用的设备类型	BGA1345
外壳材料	PLASTIC
JESD-609代码	e4
制造商序列号	2Q
触点数	1345
Base Number Matches	1

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SPECIFICATIONS

Burn-In & Test Socket

Burn-In Socket Series

BGA Type, Clamshell

1.00 mm [.039”] Pitch

900 Pos.

Mechanical

Durability:

10’000 cycles min.

Actuation force:

1.5kgf max.

DUT Heat Dissipation:

70W max. under 6 CFM.

Electrical

Current Rating:

1Amp/pin min.

Dielectric Withstanding Voltage:

650V A.C for 60 sec.

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Contact Resistance:

300m

Ω

max.

Hast:

Pass 130

℃

at 85% RH, 168 hours duration

THB:

Pass 85

℃

at 85% RH, 1000 hours duration

Bake :

Pass 150

℃

for 168 hours

Physical

Cover & Base & Lid:

Thermoplastic, UL 94V-0

Contact:

Copper alloy

Contact Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Operating Temperature:

150

℃

max.

DRAWING

ORDERING

Pin Counts

0900=900 Pos.

1017=1017 Pos.

1345=1345 Pos.

I N FO R M ATIO N

LF Code

N=None

2Q134537-2210-10N

2Q101737-2210-10N

2Q09003R-22*0-10N

P/N

1345

1017

900

POS.

15u”Au

15u”Pd/Co

CONTACT

PLATING

PRODUCT NO.: 2 Q * * * * 3 * - 2 2 * 0 - 1 0 N

Tail Plating

3=Au

Pick-up Design

0=None

Contact Plating

7=15µ” Gold Plating

R=15µ” Pd/Co Plating

Package

1=Soft Tray

Chip/Burn-in Board

2=BGA/LGA

Chip Spec.

0=None

Pitch

2=1.00 mm

Design Type

1=Type #1

2=Type #2

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

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