Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F110246-P11A0M-AF

1F110246-P11A0M-AF: 产品描述Board Connector, 24 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Locking, Ivory Insulator, Receptacle, LEAD FREE; 产品类别连接器连接器; 文件大小56KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

1F110246-P11A0M-AF概述

Board Connector, 24 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, 0.079 inch Pitch, Press Fit Terminal, Locking, Ivory Insulator, Receptacle, LEAD FREE

1F110246-P11A0M-AF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	LEAD FREE
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	ROHS COMPLIANT
主体宽度	0.543 inch
主体深度	0.626 inch
主体长度	0.472 inch
主体/外壳类型	RECEPTACLE
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (10)
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	45 mΩ
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
绝缘电阻	1000000000 Ω
绝缘体颜色	IVORY
绝缘体材料	LIQUID CRYSTAL POLYMER (LCP)
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F11
插接触点节距	0.079 inch
匹配触点行间距	0.079 inch
混合触点	NO
安装选项1	LOCKING
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
连接器数	ONE
PCB行数	4
装载的行数	4
选件	GENERAL PURPOSE
PCB接触模式	RECTANGULAR
PCB触点行间距	2.0066 mm
电镀厚度	10u inch
额定电流（信号）	1 A
参考标准	UL
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.169 inch
端子节距	2 mm
端接类型	PRESS FIT
触点总数	24
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F110246-P11A0M-AF文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series

Header Press Fit Type

2.0mm Pitch

4 Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kg min.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

45m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0 rated, Ivory White

Contact:

Phosphor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO.: 1 F 1 1 * * * * - P * * A 0 * - * *

POS. NO.:

024=024 pos.

Lead Free Code:

N=None

F=Lead Free

Mating Area Plating:

1=GOLD FLASH

3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,

0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED

Package Type:

A=Tube

Extension Code:

N,T,L,M

BODY STYLE

A0=Standard Part

Tail Style:

P=Press Fit

Mating Length(DIM.M)

1=5.00 mm

2=5.75 mm

3=6.50 mm

4=7.25 mm

5=8.00 mm

Tail Length(DIM.T)

1=4.30mm

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

用毫安表组成的交流电压表电路

采用基准稳压器AD580的高稳压电源电路图

TI元件库欢迎（提供+下载）: PCB制板时，可能大家都有个体会，如果元器件封装有误时，轻则焊接不正常，或者飞线，严重者则PCB报废。正确的元件封对于刚接触布板者尤为重要。由此想到，如果大家都把元器件的封装、特别是 ......; dontium 模拟与混合信号

【我与TI的结缘】那些年，陪我走过的TI: 本帖最后由 ljj3166 于 2014-12-25 01:05 编辑看到这个活动，自己脑海里回忆起很多其实个人接触TI的产品非常有限，但是似乎自己的相关经历都与TI有千丝万缕的联系所以这里并没有TI的设 ......; ljj3166 TI技术论坛

唉，不知说什么好: I2C的问题，很多人都遇到了，这并不奇怪奇就奇在，，，，开发板商或ST不去做更正明知有问题，还把程序开发出来给别人用算了，只是调了两天I2C，把闷气说一说写第一次OK，再写一次就死掉了 ......; greatmp stm32/stm8

兆易GD32VF103 MCU的RISC-V评估开发板: 本帖最后由火辣西米秀于 2021-7-25 11:14 编辑 1. 开发板介绍 RV-STAR是一款基于GD32VF103 MCU的RISC-V评估开发板，提供了板载调试器、Reset和Wakeup用户按键、RGB LED、USB OTG，以及EXM ......; 火辣西米秀国产芯片交流

【转帖】如何测量电源纹波: 对于硬件工程师来说，一些工具的使用也至关重要，工具使用的不当，往往导致得到的结果也是不正确的，可能会给硬件工程师一个错误的判断。本章就会列举出很多实用的关于硬件工程师必须要会的一些 ......; 皇华Ameya360 电源技术

X86板之NTC929板子测评: 拿到了心仪已久的X86系列的NTC929板子，打开包装，给人的感觉总是那么舒心和愉悦。拿到手了，进行简单测评一下。本板式一款高性能、低功耗3.5’的嵌入式工业主板，该板采用了Intel Silivert ......; testlinlin 嵌入式系统

USART波特率 vs SPI速率--学习笔记

　　本篇文章将与大家探讨USART波特率vsSPI速率。这里提出一个问题，为什么USART的波特率是内核时钟的1/8或者1/16，而SPI最快的频率可以是内核时钟的1/2。　　请大家带着这个问题来阅读本文。　　　　串口和SPI内部时钟　　在回答上面问题之前，需要先了解STM32内部时钟的概念，尤其是串口和SPI的内部时钟。　　STM32里包含有系统时钟、AHB时钟和APB时钟...[详细]
什么是柔性供料？柔性视觉供料系统的工作原理？

在电子行业蓬勃发展的今天，视觉系统成为了电子自动化行业中的佼佼者，而本身电子产品的”娇贵体质”往往在生产检验过程中，与产品的接触或力度过大等，都会影响到产品的良率。因此当视觉系统与柔性供料两者相结合后，更是成为了电子行业的”香饽饽”。随着各类电子产品越来越多的市场需求，柔性供料与视觉系统成为了电子产品生产线上的一对经典搭配。那么柔性供料与传统振动盘供料会有什么区别呢？什么是柔性上料？视觉系...[详细]
AI造车第一车企，造出全球首个AI座舱

如果说汽车的终极形态是硅基生命体，那么在智能驾驶领域，它已经逐渐具备了「老司机」的样貌；而在智能座舱领域，它同样需要像一个人，甚至像一个「老朋友」。这是AI类人化演进的必然结果。从DeepSeek到Manus，大模型的突破不断释放出深度思考、逻辑推理和执行决策的能力。而这些能力，唯有在智能座舱这一超级应用场景中，才能得到充分落地与扩展。在吉利发布的FlymeAut...[详细]
告别传统修复手段，冷凝器管板腐蚀保护的正解打开方式

一、设备概述列管式换热器是现有化工蒸发和加热设备中常用的热交换设备之一，在目前的现有技术中，列管式换热器管板材质均是采用碳钢为主，部分为碳钢衬胶结构，存在的问题是耐温性差、可靠性差、容易发生管板腐蚀问题和胶层脱落问题。列管式换热器是利用循环冷却水的温度来控制壳程介质温度的，在运行过程中当壳程介质温度高时靠换热器对壳程介质进行降温，冷却循环水在管束内流动，壳程介质在壳体内管束外流动，通过两者的...[详细]
基于NiosⅡ+SOPC的LCD显示系统设计

NiosⅡ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的SOPC系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra公司所有主流FPGA器件都支持NiosⅡ。将LCD驱动与NiosⅡ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。1NiosⅡ软核处理器和SOPC设...[详细]
传四维图新收购鉴智机器人进入最后阶段，发力中高阶智驾方案

8月24日消息，据媒体从不同人士处获悉，A股上市公司四维图新拟收购智驾公司鉴智机器人，进度接近完成。四维图新回复表示请以官方信息为准。截至发稿前，鉴智机器人未有回应。　　报道称，作为国内最大数字地图提供商，四维图新从2021年开始发展智驾ADAS业务，并于2023年立下转型为智能驾驶Tier1的发展战略。它每年都增大对智驾业务的投入，扩充智驾团队规模，引进高级智驾人才，并寻找可收购标...[详细]
语音识别按识别器对使用者的适应情况分类

有限词汇识别按词汇表中字、词或短句个数的多少，大致分为：100以下为小词汇;100-1000为中词汇;1000以上为大词汇。无限词汇识别(全音节识别)当识别基元为汉语普通话中对应所有汉字的可读音节时，则称其为全音节语音识别(音节字表：Lexicon)。全音节语音识别是实现无限词汇或中文文本输入的基础。...[详细]
智能座舱Tier1研究：AI座舱新产品层出不穷，助力座舱全场景生态布局

佐思汽研发布《2025年智能座舱Tier1研究报告（国内篇）》。本报告主要是对中国十几家座舱Tier1企业经营情况、座舱计算平台、座舱软件系统方案、AI大模型、人机交互、座舱显示、座舱视觉、车载通讯、网联系统等座舱业务相关产品与方案的布局现状、创新产品以及发展趋势进行分析，以探究智能座舱市场创新方向和发展演进路线。主要智能座舱创新产品发展演进趋势AI座舱域控、舱驾...[详细]
微波炉解决方案终见天日！

　　自20世纪40年代中期诞生以来，微波炉从无到有，用于商业，60年代，进入家庭并迅速普及，其基本功能与操作并未发生较大改变。实际上，其体现的唯一主要优势就是用户体验得到不断改善，能够包含越来越多的功能。　　而如今，微波炉已经像洗衣机一样成了家庭的基本家用电器，入住千家万户。许多人只熟悉它的功能，享受给人们带来方便的同时，有多少人去反问它的所以然的了?即便你是一位电子达人，也有你不知道的…...[详细]
电动汽车以什么样的充电方式才是最合适的

电动汽车续航里程越来越长，普及率越来越高。电动汽车充电有两种方式慢充和快充,哪一种方式最合适呢？慢充，就是采用交流220V或三相380V（普通家用照明电源或动力电源）使用输出功率为5kW左右的充电器给电动汽车充电。快充就是利用充电桩进行直流充电，插头接电动汽车的直流充电口进行充电，根据充电桩的功率可达30KW~60KW。电动汽车是以电动机动力行驶的汽车，而车载蓄电池是为电动机提供电能的核心...[详细]
超时事件时间戳

基于STM32F103步骤：1、定时器的1ms初始化1//1msTIMERIRQ2voidDrv_timeout_Init(void)3{4TIM_TimeBaseInitTypeDefTIM_TimeBaseStructure;5NVIC_InitTypeDefNVIC_InitStructure;6RCC_APB1Per...[详细]
电动汽车跑高速对于续航会有什么影响

随着电动汽车续航里程不断的提高，驾驶电动汽车长途出行已然成为一种趋势，对于高速出行来说，电动汽车在跑高速续航会有多少影响呢？说到高速行驶的时候会有什么影响，对于电动汽车来说，行驶速度和耗电速度是成正相关的。同时也和电机和电池有关，首先从电动汽车的电机来说起，根据电机的特征来说，电机是直接进行动力输出，在高速行驶的时候车速提升的较快，而这个时候就需要车辆的电机来提高车辆的转速，因此高的转速自...[详细]
电动汽车已成为趋势，混合动力汽车何去何从

随着环保意识的增长，三电技术不断的完善和基础设施如充电桩的布局力度加大，对于新能源汽车来说，新能源汽车电动化势在必行。对于混动汽车来说还能挺多久？从当下的情况来看，对于不限购或者是限购的城市，纯电电动汽车和插电混动车都可以选。混动在结构上面有着两套动力系统，一旦车子没电了会用油。而对比纯电动汽车来说，纯电动汽车依靠电能来行驶，对于车辆而言行驶安静，无噪音，从车辆的保养的费用也会相对划算。单...[详细]
小封装FPGA在工业领域的大作为

作为莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动，莱迪思亚太技术峰会(LatticeAPACTechSummit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。在今年的东京技术峰会上，包括三菱电机、德赛、FurukawaAS、GloryLTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂，围绕莱迪思低...[详细]
探索当今TWS耳机的混合设计配置及OEM面临的工程挑战

消费者对高端聆听体验的需求推动无线耳机市场近年来快速迭代。混合设计在每只耳机中采用两种驱动单元，以提升音质、功能和佩戴舒适度。随着原始设备制造商（OEM）力求超越消费者预期并在市场中保持竞争力，这类设计正日益普及。真无线立体声（TWS）耳机领域正加速采用混合设计。混合方案的兴起促使TWS耳机经历重大技术重构，不仅影响制造商的产品架构，更为消费者带来显著优化的声音体验。本文将概述当今T...[详细]

小广播

热搜元器件