Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 1F11096A-S4140M-AF

文档预览

1F11096A-S4140M-AF: 产品描述Board Connector, 96 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, Plug, LEAD FREE; 产品类别连接器连接器; 文件大小69KB，共1页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/; 标准

下载文档详细参数全文预览

1F11096A-S4140M-AF概述

Board Connector, 96 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, Plug, LEAD FREE

1F11096A-S4140M-AF规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
包装说明	LEAD FREE
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
主体/外壳类型	PLUG
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (10)
触点性别	MALE
触点材料	PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
制造商序列号	1F
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	4
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	96
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

1F11096A-S4140M-AF文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

FUTURE BUS CONNECTOR

1F Series

Header Sol der Type

2.0mm Pitch

4 Row s

Mechanical

Contact Retention Force:

1.0Kg min.

Electrical

Voltage Rating:

750V

Current Rating:

Contact Resistance:

45m

Ω

max.

Dielectrical Withstanding Voltage:

1000V

Insulation Resistance:

1000M

Ω

min.

Physical

Housing:

LCP, UL 94-0 rated, Ivory White

Contact:

Phosphor Bronze

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

DRAWING

ORDERING I NF OR MATI ON

PRODUCT NO.: 1 F 1 1 * * * * - S * * 4 0 * - * *

POS. NO.:

024=024 pos.

048=048 pos.

072=072 pos.

096=096 pos.

120=120 pos.

192=192 pos.

1F11024*-S**40*-**

120

192

11.90

23.90

35.90

47.90

59.90

95.90

10.00

22.00

34.00

46.00

58.00

94.00

DIM. B

Lead Free Code:

N=None

F=Lead Free

1F11048*-S**40*-**

1F11072*-S**40*-**

1F11096*-S**40*-**

1F11120*-S**40*-**

1F11192*-S**40*-**

P/N

Package Type:

A=Tube

Extension Code:

N,T,L,M

Mating Area Plating:

1=GOLD FLASH

3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING

5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING

6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING

A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,

0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED

Body Style

Mating Length(DIM.M)

1=5.00 mm

2=5.75 mm

3=6.50 mm

4=7.25 mm

5=8.00 mm

POS. DIM. A

Tail Style:

S=Solder Type

Tail Length(DIM.T)

4=2.65mm

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

MAX660振荡频率外接电容进行调整改变方法电路图

225MA降压变换器电路图

750HZ六阶带通滤波器电路图

NEC JC-1404HMN型多频TTL和VGA大屏幕彩色显示器的电源电路图

875p电脑主板电路图_097

电唱机放大器电路

CE 6.0内存映射读文件速度慢，急！: 先讲讲5.0情况: 5.0内存映射读取文件，会有物理内存进行缓存，这样重复读取相同内容时直接从内存缓冲中取得，直到所有物理内存耗尽（low_memory情况），这时5.0会一次性全部自动释放所有物理 ......; chinafengxq 嵌入式系统

用于机顶盒设计的高性能模拟开关: 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 20:00 编辑随着机顶盒的设计加入更多新兴功能，如作为录象程序的硬盘、紧凑型闪存接口和视频点播 (VOD)机器，模拟开关在这类应用中继续得以广泛采用 ......; feifei 消费电子

zigbee输出频谱: 我一直有个问题不是很清楚，zigbee发送0和1数据，按照MSK的来理解，0和1应该分别对应一个频率，所以在RF输出的时候频谱应该是在两个地方有主峰，例如在一个channel中，以2.405G为中心，有数据发 ......; Narutogflili 无线连接

just for fun: 看谁最早都猜出来...; okhxyyo 聊聊、笑笑、闹闹

工业传感器供电采用线性稳压器还是开关稳压器？TI 来回答！: 现代工厂都采用自动化系统，依靠整个工厂范围内的许多传感器提供的反馈信息来保持高生产率。这些公司采用数字现场总线来汇总传感器收集的大量数据。传感器收集的数据越多，系统的适应性和操作性 ......; alan000345 模拟与混合信号

哈哈哈哈: 好久不见，出来露个面...; 一个小白5 开关电源学习小组

QuickLogic CSSP平台升级方案针对智能手机

2008年7月9日QuickLogic®公司宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。QuickLogic近期在其针对消费电子的低功率、可配置CSSP平台产品功能库中添加了高速UART，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如GPS，的能力。...[详细]
基于FPGA的核物理实验定标器的设计实现

　　定标器在大学实验中有很广泛的应用，其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验（G-M计数管和β吸收）要用到高压电源和定标器，而目前现有的设备一般使用的是分立元器件，已严重老化，高压极不稳定，维护也较为困难；另一方面在许多常用功能上明显欠缺，使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案：采用EDA进行结构设计，充分发挥FPGA（FieldProgrammableGateAr...[详细]
医疗器械产品的人机界面设计与控制

　　虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明，缺乏足够的培训占此类失误原因的70％到90％。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了，还是存在其它对病人造成危害的因素，其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工作和医械产品使用之中，给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]
AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】AIMGlobalRFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IECJTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIMGlobalREG小组（RFIDExpertsGroup，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
支撑产业的落后是半导体产业发展瓶颈

　　没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。　　我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
TI针对金属应用推出两款低频RFID产品

2008年7月10日德州仪器(TI)宣布推出12毫米多用途楔形应答器及24毫米低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。12毫米多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而24毫米低频圆形电子标签则采用TI专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
最新技术为ADC器件发展注入强劲动力

　　10多年来，模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。　　2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关NyquistTrack的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平，其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]
开拓医疗电子数据转换器扮重要角色

　　根据专业研究机构Databeans最新的报告内容，2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高，因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。　　作为连接模拟和数字世界的桥梁，数据转换器是电子产品数字化的关键，它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中，对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008年7月15日Cadence设计系统公司宣布推出Cadence®C-to-SiliconCompiler，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片IP的过程中，将生产力提高10倍。C-to-SiliconCompiler中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用C/C++和Syst...[详细]
工程师们如何设计新一代自动化测试系统

　　绪论：自动化测试系统的设计挑战　　测试管理人员和工程师们为了保证交付到客户手中的产品质量和可靠性，在各种应用领域(从设计验证，经终端产品测试，到设备维修诊断)都采用自动化测试系统。他们使用自动测试系统执行简单的“通过”或“失败”测试，或者通过它执行一整套的产品特性测试。由于设计周期后期产品瑕疵检测的成本呈上升趋势，自动化测试系统迅速地成为产品开发流程中一个重要的部分。这篇“设计下一代...[详细]
基于AD7888的度激光器监测系统的设计

　　在高稳定度激光器的研制中,实时监测激光器的工作状态是需要重点关注的问题。本系统实现了高稳定度激光器温度控制系统、激光管工作电流、工作电压、激光器光功率的实时精确监测，以及激光器工作状态数据的存储和数据串行上传的功能。其中电流设定值和实际工作电流的观测可以更好地确定激光器的工作状态。系统结构图如图1所示。　　　　　　图1系统结构框图　　本系统的实时监测是利用AD模数转化器...[详细]
3G iPhone拆解分析：欧洲芯片商大获全胜

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP设备上高速获取此类信息，...[详细]
GPS监控系统将成为汽车电子产品市场新热门

根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现，随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中，车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外，在行车娱乐需求带动下，车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。　　在TCPO最新的报告显示，2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元，预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]

小广播

热搜元器件