电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HB1227C-KP8

产品描述Board Connector, 27 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,
产品类别连接器    连接器   
文件大小213KB,共3页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
下载文档 详细参数 全文预览

HB1227C-KP8概述

Board Connector, 27 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

HB1227C-KP8规格参数

参数名称属性值
厂商名称富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Codeunknown
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (3)
触点性别MALE
DIN 符合性NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
MIL 符合性NO
制造商序列号HB12
混合触点NO
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
装载的行数1
选件GENERAL PURPOSE
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数27
UL 易燃性代码94V-0
Base Number Matches1

HB1227C-KP8文档预览

下载PDF文档
SPECIFICATIONS
BreakaWay Header
HB12 Series
T/H Type
2.54mm [.100"] Pitch
Mechanical
Contact Retention Force:
0.91g min.
Electrical
Current Rating:
3.0A per pin min.
Dielectric Withstanding Voltage:
500V AC
Insulation Resistance:
1000MΩ min
Physical
Housing:
Nylon 6.6, Glass Filled, UL94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Solder Pad:
Copper Alloy
Operating Temperature:
-40℃ to +105℃
DRAWING
ORDERING INFORMATION
PRODUCT NO.:
Breakaway Header Series
Termination & Contact Type
No. Of Pos
1=1 Pos
2=2 Pos
HB 1 2 * * * - * * * *
Position Omitted
Optional For Housing Color
Optional For Kinks
40=40 Pos
Optional For Plating
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
#以拆会友#万能充及改装
本帖最后由 dcexpert 于 2015-8-7 10:24 编辑 前几天将一个旧的万能充改造了一下。这是一个5年前的万能充了,除了可以给手机电池充电,还可以提供一路USB输出。 209514 可以移动的电 ......
dcexpert 以拆会友
说一下分层隔离基础的知识
利用序列光耦合器建立双隔离栅会存在一些问题,因为数据完整性很差,而且没有一种紧凑和廉价的方式为两个隔离栅之间的接口提供电源。随着iCoupler等高性能数字隔离器以及isoPower器件集成电源的 ......
Aguilera 模拟与混合信号
分享几篇刚看到的文章
将想法付诸实施:TI的3D打印机技术!近年来,3D打印技术全面开花!好像隔两天你就会听到3D打印引领发展潮流的相关报道。最近,我读到一篇有关第一台太空3D打印机的报道。NASA希望3D打印将在某一 ......
eric_wang TI技术论坛
关于clock()函数的使用
我在程序中写了这样一段代码。 clock_t start,stop,overhead; start=clock(); stop=clock(); overhead=stop-start; start=clock(); doSth(); stop=clock(); printf(\"%d\\",sto ......
sgch 模拟与混合信号
采用Marvell公司最新的基于第三代 Intel XScale 技术CPU PXA 310开发平台
CES-310开发平台简介 深圳市海天雄电子有限公司 CES-310 开发平台(实用型)简介 ■ 功能与特色 CES-310 开发平台采用Marvell公司最新的基于第三代 Intel XScale 技术CPU PXA 310 设计而成, ......
ibmibm 嵌入式系统
为什么wince5.0模拟器设置时没有Serial over DMA这个选项,急急急急!!!!!!!!!
如题,多谢大侠,救救小女子~~~~本人没有分,可怜可怜我吧~~~...
ubrownie 嵌入式系统
小广播

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved