Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> HB1238C-KU7W

文档预览

HB1238C-KU7W: 产品描述Board Connector, 38 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,; 产品类别连接器连接器; 文件大小213KB，共3页; 制造商富士康(FOXCONN); 官网地址http://www.fit-foxconn.com/

下载文档详细参数全文预览

HB1238C-KU7W概述

Board Connector, 38 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal,

HB1238C-KU7W规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	富士康(FOXCONN)
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	BOARD CONNECTOR
联系完成配合	GOLD (3)
触点性别	MALE
DIN 符合性	NO
滤波功能	NO
IEC 符合性	NO
MIL 符合性	NO
制造商序列号	HB12
混合触点	NO
安装方式	STRAIGHT
安装类型	BOARD
装载的行数	1
选件	GENERAL PURPOSE
端子节距	2.54 mm
端接类型	SOLDER
触点总数	38
UL 易燃性代码	94V-0
Base Number Matches	1

HB1238C-KU7W文档预览

下载PDF文档

全文
预览

SPECIFICATIONS

BreakaWay Header

HB12 Series

T/H Type

2.54mm [.100"] Pitch

Mechanical

Contact Retention Force:

0.91g min.

Electrical

Current Rating:

3.0A per pin min.

Dielectric Withstanding Voltage:

500V AC

Insulation Resistance:

1000MΩ min

Physical

Housing:

Nylon 6.6, Glass Filled, UL94V-0, Color Black

Contact:

Copper Alloy

Plating:

See “ORDERING INFORMATION”

Solder Pad:

Copper Alloy

Operating Temperature:

-40℃ to +105℃

DRAWING

ORDERING INFORMATION

PRODUCT NO.:

Breakaway Header Series

Termination & Contact Type

No. Of Pos

1=1 Pos

2=2 Pos

HB 1 2 * * * - * * * *

Position Omitted

Optional For Housing Color

Optional For Kinks

40=40 Pos

Optional For Plating

All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.

推荐资源

PC串口和MC68HC70-5K1微控制器之间的RS232传输电路

电脑主板电路图 440LX2_26

请教读取DSP芯片信息: 在CCS软件中如何用 ICETEK-5100PP 读取芯片中的二进制代码并将芯片内容保存在电脑上，以便下次使用，多谢您的解答1.1 Want to Read Binary from Non-Protected IC2 Program from Binary file...; ktptech DSP 与 ARM 处理器

头文件: 为什么提示在库函数找不到该头文件...; ddd4 微控制器 MCU

如何实现孔径调谐: 本帖最后由 alan000345 于 2019-5-7 10:04 编辑天线效率在智能手机的整体 RF 性能中发挥着至关重要的作用。然而，当前的智能手机工业设计趋势和 RF 需求（尤其是即将过渡至 5G），意味着智 ......; alan000345 无线连接

CCS3.3中怎么看16bit的图像数据: CCS3.3中怎么看16bit的图像数据？ View->Graph->image 中怎么设置？...; maxcio DSP 与 ARM 处理器

【MP430共享】煤矿井下温湿度监测和光纤通信系统的研究: 针对煤矿井下采用热电偶测量环境温度的缺点，文章提出了一种基于单片机 MS P 4 3 0控制数字温度传感器 DS 1 8 B 2 0实现矿井下温湿度监测和光纤通信系统的设计方案。该系统通过单片机 MS P ......; 鑫海宝贝微控制器 MCU

WINCE下怎样实时检测到SD卡或MMC卡的状态？？？？: 我用EVC做了一个工程，想要实现功能：不管程序执行到什么状态，只要SD卡或其它卡被拔出就退出程序。问题是怎么实时检测到SD卡的状态呢？？？在WINCE下没有WM_DEVICECHANGE等检测设备的消息，象 ......; fengboning 嵌入式系统

佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
正电子发射计算机断层成像(PE)

　　医疗成像正在取得显著进步。正电子发射计算机断层成像有助于检查患者体内的组织活动。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合，帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。...[详细]
免费高清频道为数字电视一体机产品开路

进入奥运年，我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快，但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致，致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触，推广过程困难重重。不过，业内专家分析认为，随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市，中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。“随着北京奥运会的临近，能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]
Valor 和i-PULSE合作提供NPI解决方案

　　YamahaMotorGroup旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（一）

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜

　　奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。　　Heptagon是于1993...[详细]
英特尔以技术之名让产品蕴涵百分百技术

15%的收入用于研发，100%的技术转化为产品。尽管利润下降，股票示弱，英特尔却不回头，因为历史已经验证，英特尔惟有技术立命。　　近年，尽管英特尔的销售额在不断上升，但销售收入却下降了20%，利润只有鼎盛时期的三分之一，股价有一定程度的降幅。但是，这个始终高举技术旗号的IT大佬，每年花在研发上的投入仍然达到40亿美元以上，占收入的15%，总共花了100多亿美元扩建了四家先进的工...[详细]
管中窥豹：影响中国人通讯习惯的十家公司

　　电信行业改革从1994年中国联通成立，到1998年邮政、电信分营，信息产业部成立起到今年已经进行了4次改革、3次重组，经历了15年，而中国第一个移动通讯网络1987年11月投入运营到现在刚过20年，中国人的通讯习惯随着技术的发展而不断改变，许多企业在这过程中留下身影。习惯一：电话粥　　手摇电话的出现让中国人告别了书信时代与电报时代的文字通信，程控电话的普及让中国人不再守候在邮电大楼前...[详细]
奥运会临近开幕数字高清电视一体机受宠

中央电视台开播高清综合频道，意味着我国高清数字电视时代即将来临。目前，国家广电总局已经部署在全国37个城市建设地面数字电视传输与发射系统。从5月1日开始，中央电视台开播高清综合频道，意味着我国高清数字电视时代即将来临。目前，国家广电总局已经部署在全国37个城市建设地面数字电视传输与发射系统。记者日前在家电市场了解到，各大厂家纷纷瞄准了高清电视节目，推出了适应高清节目的电视机产品。...[详细]
TD射频供应商阵营初步形成 HSDPA是热点

　　在厂商的进进出出之后，目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营，分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键，而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的，HSDPA的研发难度也是非常大的，厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见，TD手机芯片方案最终也将走向单芯片，而这其中，非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。...[详细]
半导体行业发展十字路口：何去何从？

　　伦敦——这周早些时候我们报道过MalcolmPenn认为：“在新兴市场对电子类产品需求的带动下，未来的IC市场会持续增长。对IC的需求持续增长，生产的投入却相对不足，必定会导致IC价格的上扬”。但是，恩智普、意法半导体和英飞凌对此表示了谨慎的乐观，他们认为全球油价的居高不下会影响对IC的需求。　　市场正处在十字路口。从一些主要市场的表现来说一些金融学家认为上述企业的说法是正确的。而一些...[详细]
NEC2010年占30%市场

中国快速发展的数字影音市场吸引了很多国外厂商的关注，对于一心想把芯片业务做大的NEC来说，在此次CCBN上也流露出欲抢夺更多中国数字影音市场的意愿，不仅推出了支持H.264(一种视频格式)的EMMA(一种增强型芯片)第三代产品，而且作出了芯片方面2010年要占据中国30%数字影音市场的预期。面对前景广阔的中国数字影音市场，NEC怎样实现目标？其主要竞争对手是谁？　　记者：此次推出的EM...[详细]

小广播

热搜元器件