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据台湾《经济日报》报道,苹果iPhone3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器,预计于2009、2010年上市。 3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市,由于其极具竞争力的价格,甚至在某些国家是零元手机,因此受到了消费者的广泛关注,同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。 据悉,3GiPhone目前采用的是三星处理器核心,但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
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芯片工艺技术进程在2011年前,即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺,凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品,都可以看见它们的身影。 基本上,芯片中的铜导线有其物理极限,所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线,然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后,纳米芯片工艺问题才获得缓解。...[详细]
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【提要】RFID技术将来会是无处不在的,也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性,也就是效率,最终也就是财富! 一、概述 射频识别(RFID)技术将会无处不在,这是勿庸置疑的,因为它给人们带来的是方便性和及时性,也就是效率,最终也就是财富! 但是,RFID技术有很多种,频率从125KHz到5.8GHz,标签分有源和无源,还有双频芯片及有源无源组合系统等,...[详细]
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嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术,甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品,反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域,在PC市场已趋于稳定的今天,嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展,因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道,在21世纪...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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芯片市场的发展现状,可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初,英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖,而此刻,一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中,高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”,也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
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无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一,已得到全球业界的高度重视;中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业,又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场,同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇,RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 未来...[详细]
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最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用,但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。 美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的MichaelLutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASAJohnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
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当前,政府与医疗机构正努力完善其医疗体系,以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病,而不用常奔波于医院或诊所,医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统,其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。 “便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高,同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子,并且可以从门...[详细]
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助听器的设计人员有着严格的技术要求。助听器必须足够小以便放入人体的耳内或耳后,运行功率必须超低,并且没有噪声或失真。为满足这些要求,现有的助听设备消耗的功率要低于1mA,工作电压为1V,利用的芯片面积少于10mm2,这通常意味着两个或三个设备相互叠放。典型的模拟助听器由具有非线性输入/输出功能和频率相关增益的放大器组成。但此模拟处理依赖于自定义电路,与数字处理相比,缺乏可编程性且成本更高...[详细]
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在大多数情况下保持心脏环境的紧凑和温暖是有益的,但是对于电子心脏扫描仪却是另一回事了。当GE医疗在设计一种据称是目前最快成像速度的扫描仪时,高速运行的芯片需要大功率能量供给,结果导致温度升高而影响系统运行的稳定性。 工程师们几乎没有想到用硅酮胶帮助散热,能成为这个设计方案获得成功的关键因素。当他们开始寻找散热方法时,GESilCoolLTRsilicone提供了一种散热解决方案。...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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2008年7月,FoxElectronics推出了一种抖动极低的小型硅振荡器。该振荡器的LVDS和LVPECL版本属于Fox新的XpressO(tm)系列,成本比传统的LVDS/LVPECL石英晶体振荡器要低30%。减噪DSM技术和专有的低噪音架构使这一3.3伏的XpressO振荡器能够减低抖动和相位噪音。其革命性的设计和专用集成电路(...[详细]
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尽可能提高仪器利用率减少测试次数 增加自动化测试系统的吞吐量可以提高效率。使用例如多核处理器、PCIExpress、现场可编程门阵列(FPGA)以及NILabVIEW软件等成品工具(COTS),可以建立并行处理和并行测量系统,从而能够在最短的时间内测试单一被测单元(UUT)。并行测试明显地降低了总测试次数,并且提高了仪器利用率(见图1),但是开发并行测试系统的复杂性是很高的。开...[详细]
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在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际,两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布,将强化半导体产业投资。 三星电子本周一宣布,已向韩国证券交易所提交一份申请文件,打算2008年投下10.5亿美元,用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺,从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布,未来3年将投资10亿美元,用于扩充位于纽约州EastFishkill的半导体工厂,以消...[详细]