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毫无疑问，这次半导体危机对中国年幼的芯片设计产业来说是一个巨大的挑战：以出口为主的电子产业受到市场缩减的影响；在资本危机的影响下，加上在纳斯达克上市的中国概念股“失败”的表现导致资本对中国集成电路产业的“无视”，一些以VC主导的公司也“差钱”了；同时中国设计公司的客户大多是小公司，在经济危机的影响下，小公司受到的冲击无疑会更大。在2007年10月，我预测2008年是中国集成电路设计产业的生...[详细]

据iSuppli公司，由于市场(尤其是电视市场)对大尺寸LCD面板的需求保持强劲，其价格在经历4月和5月两个月的连续增长后，6月份还将继续保持增长势头。37英寸WXGA和HDTV面板的价格继5月份上涨0.9%之后，6月份可望再升0.8%。40英寸至42英寸WXGA和HDTVLCD-TV面板的价格6月份估计上升1.4%，与5月份涨幅大致相当。32英寸WXGA面板的价格6月份则会提升3%~5...[详细]

处境不佳的德国芯片(晶片)制造商英飞凌近日表示，上调会计年度第三季的营收增长预估，同时上调集团财测，称因受到削减成本及撙节现金举措的支撑。英飞凌股价闻声大涨约7%。“尽管整体经济氛围不佳且半导体市场环境亦疲弱，但集团整体业绩应能达到损益两平。”英飞凌首席执行官PeterBauer在声明中表示。英飞凌表示，第三季营收将较第二季增长10-15%左右。英飞凌4月时...[详细]

近期晶圆代工龙头台积电表示，将提高2009年的资本支出，业界认为显示半导体景气已落底，开始为未来景气复苏加紧脚步添购先进制程设备，后段封测设备最先感受到订单回笼，半导体设备业者指出，虽然预测台积电资本支出调高幅度不大，受惠业者不多，不过下半年设备市场可望优于上半年。自第2季以来，设备业者即感受到半导体设备订单较第1季回温，尤其后段检测设备最为明显，但由于美国市场消费力道仍未恢复，...[详细]

StrategyAnalytics射频及无线组件市场研究服务发布最新研究报告“RFMD失去功率放大器(PA)市场领先地位，Skyworks拔得头筹”。本报告研究经济衰退和手机出货量下降给手持终端功率放大器(PA)市场带来的变化，并分析这些变化对PA供应商在2009年及以后有什么影响。手机出货量的快速增长推动PA市场规模达到每年20亿美元。两家最大供应商Skywor...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

随着WAPI(编按：中国自有WLAN安全性标准)在前不久于日本东京召开的ISO/IECJTC1/SC6全会上，获得包括美、英、法等10余个与会国家成员体一致同意，正式成为无线计算机网络局域网络的国际标准，中国的无线局域网络(WLAN)已掀开一个新的篇章，也标志着中国的WLAN将进入一个快速发展的阶段。识时务者为俊杰，在看到中国的WAPI成为国际标准已毫无悬念的情况下，很多欧美...[详细]

ASML集团公司(ASMLHoldingNV)在美国旧金山举行的SEMICONWest展会上发布多项全新光刻设备，让芯片制造商能够继续缩小半导体器件尺寸。FlexRay™(可编程照明技术)和BaseLiner™(反馈式调控机制)为ASML一体化光刻技术(holisticlithography)的一部分，具有高稳定性，能够优化和稳定制造工艺。半导体行业发展的推动力量...[详细]

　　在本文的第一篇中笔者曾经谈到，六西格玛要想在中国获得成功，必须先走好前两步：获得领导层的高度支持；实现早期试验项目的快速成功。然而，如果将六西格玛实践仅仅限于少数一些同事的六西格玛小组活动，六西格玛实施的效果无疑将会大打折扣，而我们接下去要做的，就是将成功的六西格玛经验、范例、模版等尽快、高效地在企业内部推广开来，帮助更多的人利用六西格玛的方法论进行流程优化、质量改进、成本控制。在这一篇里，...[详细]

茂德23日宣布与海力士(Hynix)签订合作停止协议书，代表双方关系告一段落，将启动另一个全新旅程！茂德发言人曾邦助表示，与海力士结束的合作合约，主要是针对54纳米制程DRAM制程，原本已付完权利金和现在正在使用的制程技术，则不受到影响，海力士持股仍维持不变。相关人士认为，这与代表茂德和尔必达、TMC的合作关系将逐渐明朗化，未来不论TMC和尔必达对“经济部”送出的整合计画书中，可名正言顺将...[详细]

一般来说，对于台湾芯片制造商而言，科技行业的变革是好消息。自从上世纪80年代，台湾政府成立台积电(TSMC)和联华电子(UnitedMicroelectronicsCompany)以来，台湾半导体行业已发展成为世界芯片工厂。英特尔(Intel)亚太区总裁孙纳颐(NavinShenoy)表示，这基本上是通过“赢在转型”而实现的。在从台式电脑向笔记本电脑的转...[详细]

飞索半导体(Spansion)发布了截止至2009年7月28日的选择性的第二季度财务结果，以示其在重组过程中不断取得的成果。SpansionJapanLimited(Spansion的子公司)于2009年3月3日在日本开始其公司重组程序。由此，根据美国GAAP，Spansion的财报将不再包括SpansionJapanLimited的财务结果。在此提交的财务信息仅代表Sp...[详细]

在当地政府的推动下，一个西部新能源基地，正在酝酿。　　地处成都、川南和攀西三大经济区结合部的四川乐山，正试图通过打造三条产业链——太阳能光伏硅材料产业链、电子级硅材料产业链、硅化工循环利用产业链。　　据来自乐山市政府的资料显示，2008年，乐山电子及硅材料产业集群实现主营业务收入69.6亿元，同比增长40%，其中，多晶硅产量1180吨。　　“截至6月底，全市已形成年产多晶...[详细]

巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)近日宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的...[详细]

该解决方案整合了RTL/TLM设计与高阶综合、TLM/RTL混合功能验证与等效性检查、方法学和客户适用服务Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。这一Cadence®解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C++的C-to-SiliconCompiler...[详细]