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7月28日消息 外媒xda-developers报道，将操作系统的内部组件模块化是一项巨大的工程，但结果将使未来的软件更新变得更容易执行。Project Treble就是安卓生态系统中努力的最好例子。当谷歌正在探索不同的方法来减少操作系统和内核的碎片化时，芯片制造商本身也在与OEM厂商合作，将低级驱动程序与Android操作系统本身脱钩，减少更新碎片化。 　　少数当前一代高通SoC芯片支...[详细]

#define _1231_C_ #include reg51.h //sbit OE=P2^3; unsigned int SystemTime; void timer0(void) interrupt 1 using 3 //中断部分代码，见下文的释疑 { TH0 = 0xdb; TL0 = 0xff; // TF0 = 0; SystemTime...[详细]

本文针对动力锂电池成组使用，各节锂电池均要求充电过电压、放电欠电压、过流、短路的保护，充电过程中要实现整组电池均衡充电的问题，介绍了一种采用单节锂电池保护芯片对任意串联数的成组锂电池进行保护的含均衡充电功能的电池组保护板的设计方案。经过仿真结果和工业生产应用证明，该保护板的保护功能完善，工作稳定，性价比高。 0引言 常用的均衡充电技术包括恒定分流电阻均衡充电、通断分流电阻均衡充电、平均电池电...[详细]

小米手环系列产品曾经在市场上有着近乎于“垄断”的地位，在智能手环价格虚高的时代，随便一只也需要数百元甚至上千元，小米推出了价格只有百元的产品，迅速抓住了消费者的眼球。不过从2016年的小米手环2之后，就几乎没有什么更新了。 现在小米手环3已经整装待发!根据媒体爆料，小米手环3已经通过蓝牙联盟的认证，意味着产品今年上半年就会发布并且上市。 不过现在已知的消息，只是小米手环3支持蓝牙4...[详细]

DPO/DSA72004超高性能示波器荣获2007年度最佳测试测量产品奖 俄勒冈州毕佛顿, 2007年6月19日- 全球领先的测试测量和监测仪器供应商泰克公司（NYSE: TEK）日前宣布，它荣获了著名的“Electron d’Or”奖。泰克公司的超高性能示波器, 拥有20 GHz实时带宽和50 GS/s同步采样率，被评选为过去一年中测试测量类最具创新的产品。 Electron d’Or奖...[详细]

引言 随着信息时代的到来，信息技术尤其是计算机多媒体技术与网络技术飞速发展，语音教室在各种学校都已有了广泛的应用。现存的语音教学系统一般都是采用模拟电路，可靠性低，抗干扰性弱，易发生串音，从而在传输过程中会失真、衰减，且易受干扰，导致语音质量较差，同时布线也较复杂，建设成本比较高；另外现存的解决方案实现的功能较为单一，只能完成简单的教学功能，没有提供随意分组讨论、点名、选择题问答等应有的功能...[详细]

随着国内关于超声波测量技术的飞速发展，润中仪表科技有限公司生产的RZ-1158C 外夹式超声波流量计 以其准确度高、稳定性好、量程范围广、适合各种口径和材质的管道、不用破管、无压力损失等特点具备了作为标准表的可能。因此，我们此型号的超声波流量计作为标准表送到国家水大流量计量站进行量值溯源，经检定合格后，可以作为1.0级标准表对下一级大口径水流量计进行量值传递。为大口径的污水流量测量提供了方便是。R...[详细]

在6月26日召开的2018中国国际智能产业博览会发布会上，工业和信息化部总经济师王新哲表示，随着人工智能的飞速发展，智能化已经成为产业发展的重要方向。 王新哲介绍了工业和信息化部为积极推动人工智能产业发展采取的一系列措施。 一是加强产业发展布局。2017年12月出台《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划（2018-2020年）》，以信息技术与制造技术深度融合为主线，明确了未来三年产业发展的重点...[详细]

据外媒，8月1日，博世（BOSCH）对外宣布，为应对全球汽车和消费电子行业对芯片的需求，其已在马来西亚槟城开设了一座新的芯片和传感器测试中心。 报道称，该测试中心耗资约6500万欧元，博世计划在未来十年内再增投2.85亿欧元。 博世管理委员会主席Stefan Hartung博士表示，博世正在全球制造网络中创造额外的产能，以满足对芯片和传感器的持续高需求。这所新半导体测试中心使博世的制造网...[详细]

    随着智能模组化技术不断进步，包括模组化智能型手机(modular smartphones)、智能模组化手表或芯片与智能皮带等装置，都已开始出现在人类的生活中。   据ModularPhonesForum网站报导，目前不只新创公司积极进军模组化装置市场，许多知名手机大厂也已推出不同模组化产品。   首先在智能型手机上，有芬兰Circular Devices推出的Puzzlep...[详细]

一、MB芯片定义与特点 定义﹕MB 芯片﹕Metal Bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于UEC 的专利产品。 特点﹕ 1: 采用高散热系数的材料---Si 作为衬底、散热容易。 2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。 3: 导电的Si 衬底取代GaAs 衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4 倍)...[详细]

据外媒报道，比利时微电子研究中心（IMEC）宣称已研发全球首款CMOS 140GHz片上雷达，该产品配有一体式天线，采用标准型28nm技术，该机构正在寻找伙伴方。该产品的应用领域包括：打造安全的驾驶员远程监控模块、测试患者的呼吸及心率、人机交互用手势识别。 作为传感器而言，该款片上雷达前景极好，采用非接触式、非侵入式交互，适用于人物探查及分类、重要信号监控及手势界面等物联网应用。 只有实现高...[详细]

　　谷歌AlphaGo惊艳亮相让世人真正认识到 人工智能 的威力，中国和美国都在争相布局 人工智能 ， 人工智能 俨然成为中美竞争的下一个战场。下面就随网络通信小编一起来俩件一下相关内容吧。 　　错失移动互联网红利的百度试图在人工智能上奋起直追，正如李彦宏所说，“互联网是一道开胃菜，人工智能才是主菜”。 　　百度在2012年就建立了深度学习研究院，此后相继建立了大数据实验室和硅谷人工智能实验，...[详细]

我是TI的一名陕西籍员工，现在是名符其实的“西部牛仔”，在TI的西安办事处任销售经理。一直以来，作为基础的半导体产业都是围绕着电子制造及设计中心而成，在中国电子制造业渐渐西进的时候，半导体产业也在顺应客户的发展，进行了西部大开发，作为半导体界领头羊的TI理应走在最前列。 没有手枪没有骏马，我们有的是业界最好的产品、经验最丰富的工程师以及TI这顶光环。从新疆至河南，都有我们的足迹，我们是...[详细]

芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会 主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场 中国，上海 – 2024年10月29日 – 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五...[详细]