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WL808EB-T02-1F

产品描述PCB Connector, LEAD FREE
产品类别连接器    连接器   
文件大小74KB,共1页
制造商富士康(FOXCONN)
官网地址http://www.fit-foxconn.com/
标准
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WL808EB-T02-1F概述

PCB Connector, LEAD FREE

WL808EB-T02-1F规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称富士康(FOXCONN)
包装说明LEAD FREE
Reach Compliance Codeunknown
Is SamacsysN
连接器类型PCB CONNECTOR
联系完成配合GOLD (20) OVER PALLADIUM NICKEL
联系完成终止GOLD (20) OVER PALLADIUM NICKEL
触点材料COPPER ALLOY
DIN 符合性NO
IEC 符合性NO
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号WL
选件GENERAL PURPOSE
Base Number Matches1

WL808EB-T02-1F文档预览

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SPECIFICATIONS
SIM card Conn.
WL Series
SIM Card, SMT Type
2.50mm [.098”] Height
6 Pos.
Mechanical
Normal Force:
0.3N min
Durability:
5000 Cycles
Electrical
Voltage Rating:
15 V max
Current Rating:
0.5 A max
Contact Resistance:
100 m
max at 10mA.
Dielectric Withstanding Voltage:
540V AC/1 min.
Insulation Resistance:
1000 M
min (initial), 100 M
min (final),
Physical
Insert molding:
THERMOPLASTIC UL 94V-0, Color Black
Contact:
Copper Alloy
Hook:
Stainless Steel
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
Operating Temperature:
-30
to +85
DRAWING
ORDERING
I N FO R M ATIO N
25 D
3- T02 -TR
Package And Solder Tail Type
T = Tray
TR= Tape & Reel
1F= Tray (Lead Free)
7F= Tape & Reel (Lead Free)
PRODUCT NO.: WL 6
SIM Card Conn.
No. Contact
6= 6 Pin
8= 8 Pin
Modification Code
Code No.: 2 or 3 Code(A~Z or 0~9)
Body Height
05= 2.5mm
06=2.6mm
07=0.7mm
08=2.8mm
10=1.0mm
11=1.1mm
90=9.0mm
Upper Cover Type
Contact Area Plating Thickness
1= Gold Flash
2= 20u" Gold Plating
3= 30u" Gold Plating
6= 10u" Gold Plating
7= 15u" Gold Plating
A= 10u" Pd/Ni +Gold Plating
B= 20u" Pd/Ni +Gold Plating
C= 30u" Pd/Ni +Gold Plating
D= 40u" Pd/Ni +Gold Plating
L= 25u" Pd/Ni +Gold Plating
~
A= Upper Cover B= Slider In Type
C= Hinge Type
D= Metal Hook or Cover Type
E= Metal Cover with Push-Push F= Pogo Pin Type
G= Metal Cover with Inject&Door H= Compression Type
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
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