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首尔，韩国-2014年5月16日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布他们最近已经与知名半导体公司签署了名为WAVE420™的HEVC4:2:010bit编解码IP许可协议。从今年起电视制造商正在发行低端的UHD电视以提高自己的市场份额,并且很多内容提供商正尽力准备以获得更多的UHD视频内容。此外新款能够支持4KUHD视频拍摄的智能手机已经发布，...[详细]

ICInsights最近发布了前25名半导体供应商的第三季度销售增长预期汇编。今年第三季度（截至9月），前25名供应商的销售增长前景呈现从排名第16位的索尼增长34%到英特尔的3%下降不等。图1显示了前15名供应商的第三季度增长预期。在即将到来的假期期间对5G智能手机的预期需求激增之前，高通和苹果预计其21年第三季度的半导体销售额将显着增长。此外...[详细]

今日，美国政府宣布已与美国台积电子公司台积电亚利桑那签署初步条款备忘录（PMT），根据《芯片和科学法案》，将提供最高达66亿美元的直接资助。此资金将助力台积电在亚利桑那州菲尼克斯市的三座晶圆厂建设，这些工厂将采用全球最先进的半导体生产技术，包括3nm和2nm的各类先进制程。台积电在亚利桑那州的投资是拜登政府加强美国经济和国家安全战略的重要一环，旨在确保国内可靠的芯片供应，以支撑未来经济发展...[详细]

高通与联发科的手机芯片战火，2017上半年战果出炉，高通靠着骁龙600系列芯片明显取得上风，市占率是联发科的两倍有余。市调机构StrategyAnalytics分析师SravanKundojjala指出，高通去年在14奈米行动芯片一役错失先机后，今年10奈米芯片成功抢回先发优势，骁龙835成绩也比前版优异。（telecomlead.com）总结上半年，高通智慧型手机处理营收市占...[详细]

翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]

根据周四提交的一份监管文件，芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件，AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的，从那...[详细]

国家发改委正在组织起草国家智能汽车创新发展战略，以明确未来一个时期我国汽车产业的战略发展方向。这是国家发改委产业协调司机械装备处处长吴卫在9日至10日召开的“2017中国汽车产业发展（泰达）国际论坛”上透露的信息。“智能汽车发展是大势所趋，更是中国汽车产业发展的重大机遇。”吴卫介绍，国家智能汽车创新发展战略将成为引领我国智能汽车发展的宏伟蓝图和行动纲领。为确保该战略的实施，还将制订近...[详细]

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mmx700mm• 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀...[详细]

eeworld网晚间报道：苹果3D玻璃主力供应商大陆伯恩光学，积极进军触控面板市场，并拿下AppleWatch与苹果笔电AMOLED触控条的订单，将与独家供应商TPK宸鸿分食相关产品订单，是否导致整体触控面板再度进入价格战，值得后续观察。同时，供应链传出，TPK总经理钟依华已经向董事长江朝瑞递出辞呈，不过，TPK财务长刘诗亮今天表示，没有这回事。由于钟依华是巩固苹果订单的大功臣，若他真的辞职...[详细]

    厦门市海沧区政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。这是继通富微电子项目以来，海沧集成产业项目又一质的飞跃。　　厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生以及市区相关部门领导出席签约仪式。杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范...[详细]

CNET科技资讯网7月28日北京报导（文/周雅）：进入3G/4G/Pre-5G时代，射频前端，一个手机SoC里不起眼的小角色，开始在高端智能手机市场挑大梁。一旦连上移动网络，任何一台智能手机都能轻松刷朋友圈、看高清视频、下载图片、在线购物，这完全是射频前端进化的功劳，手机每一个网络制式（2G/3G/4G/WiFi/GPS），都需要自己的射频前端模块，充当手机与外界通话的桥梁――手机功能越多，...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（22）日公布最新报告指出，台湾半导体产业链在全球地位愈来愈吃重，预估2020年全球半导体业产值将年成长3.3%，台湾增幅更大、达16.7%，总产值将高达新台币3万亿元以上，创新高，超越韩国，居全球第二大，仅次于美国。“SEMICONTaiwan2020国际半导体展”今天起开展，为期三天。SEMI昨天举行展前记者会，并发布最新产业报告。SEMI今年...[详细]

早在20世纪80年代，并行信息处理技术先驱吉恩•阿姆达尔（GeneAmdahl）就提出了一个提升大型机计算速度的计划：制造一种硅晶片大小的处理器。通过将大部分数据移动保留在处理器内部进行，计算速度可以更快，并且更节能。阿姆达尔拿到了当时数额最大的一笔风险投资，投资额是2.3亿美元。之后，他创办了TrilogySystem公司，期望将他的愿景变为现实。可惜首次“晶圆级集成”的商业尝试很失败...[详细]

    中芯国际(10.64,0.38,3.70%)（00981）去年度纯利倒退逾52%，不过国家扶持芯片企业，支撑股价现升3.9%，报10.66元；成交约1029万股，涉资1.08亿元。　　财政部网站3月30日消息指，财政部、税务总局、国家发展改革委、工信部等发布《关于积体电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，提出2018年1月1日后投资新设的积体电路线宽小于130纳米，且经营...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]