IC 16-BIT, 24 MHz, RISC PROCESSOR, QCC48, CSP-48, Microprocessor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CSP-48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| CPU系列 | CR16C |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC48,.27SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | 2.5,2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 10240 |
| ROM（单词） | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA |
| 最大供电电压 | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Gold (Ni/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
CP3UB17处理器的RISC核心具有以下优势和特点：
高性能：RISC核心采用流水线架构，能够实现每个时钟周期执行一条指令的峰值执行率。
静态RISC处理器核心：能够在0至24 MHz的频率下运行，且具有零等待/保持状态，这有助于提高处理器的时钟频率和性能。
大容量的片上存储器：包括256K字节的可编程Flash程序存储器、8K字节的Flash数据存储器和10K字节的静态RAM数据存储器，这些存储器为应用程序提供了充足的存储空间。
高计算带宽：由于强大的RISC核心结合了片上SRAM和Flash存储器，提供了高计算带宽。
硬件通信外设：包括USB控制器、ACCESS.bus、Microwire/Plus、SPI、UART和高级音频接口(AAI)，这些外设提供了高I/O带宽。
系统可扩展性：通过外部总线，系统设计者可以根据需要扩展系统的功能性。
快速中断响应：具有30个独立向量的外围中断，能够快速响应各种系统事件。
低功耗设计：具有多种电源管理模式，包括活动模式、省电模式、空闲模式和停止模式，可以根据系统需求调整功耗。
灵活的I/O选项：提供多达37个通用I/O引脚，支持多种配置，如三态输出、推挽输出、弱上拉输入和高阻输入。
集成开发环境：支持快速上市时间的软件资源，包括操作系统、外设驱动程序、参考设计和集成开发环境。
温度范围：工业级温度范围从-40°C到+85°C，适用于多种工作环境。
封装选项：提供CSP-48和LQFP-100两种封装类型，适应不同的应用需求。
这些特点使得CP3UB17处理器的RISC核心非常适合用于需要高性能和高可靠性的嵌入式应用。
| CP3UB17K38X | CP3UB17K38Y | |
|---|---|---|
| 描述 | IC 16-BIT, 24 MHz, RISC PROCESSOR, QCC48, CSP-48, Microprocessor | IC 16-BIT, 24 MHz, RISC PROCESSOR, QCC48, CSP-48, Microprocessor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | CSP-48 | CSP-48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| CPU系列 | CR16C | CR16C |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N48 | S-XQCC-N48 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 7 mm | 7 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC48,.27SQ,20 | LCC48,.27SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 |
| 电源 | 2.5,2.5/3.3 V | 2.5,2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 10240 | 10240 |
| ROM（单词） | 262144 | 262144 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 15 mA | 15 mA |
| 最大供电电压 | 2.75 V | 2.75 V |
| 最小供电电压 | 2.25 V | 2.25 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Gold (Ni/Au) | Nickel/Gold (Ni/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm | 7 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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