IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
位大小 | 8 |
CPU系列 | ST72 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
端子数量 | 16 |
片上程序ROM宽度 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 |
ROM(单词) | 1536 |
ROM可编程性 | FLASH |
速度 | 8 MHz |
最大压摆率 | 7 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
ST7FL09Y0MBTR | ST7FL05Y0MBTR | |
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描述 | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
位大小 | 8 | 8 |
CPU系列 | ST72 | ST72 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
端子数量 | 16 | 16 |
片上程序ROM宽度 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 128 | 128 |
ROM(单词) | 1536 | 1536 |
ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
速度 | 8 MHz | 8 MHz |
最大压摆率 | 7 mA | 7 mA |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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