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ST7FL09Y0MBTR

产品描述IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共104页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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ST7FL09Y0MBTR概述

IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC

ST7FL09Y0MBTR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
Reach Compliance Codenot_compliant
位大小8
CPU系列ST72
JESD-30 代码R-PDSO-G16
端子数量16
片上程序ROM宽度8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)128
ROM(单词)1536
ROM可编程性FLASH
速度8 MHz
最大压摆率7 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

ST7FL09Y0MBTR相似产品对比

ST7FL09Y0MBTR ST7FL05Y0MBTR
描述 IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,ST72 CPU,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
位大小 8 8
CPU系列 ST72 ST72
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
端子数量 16 16
片上程序ROM宽度 8 8
最高工作温度 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128
ROM(单词) 1536 1536
ROM可编程性 FLASH FLASH
速度 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 7 mA 7 mA
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL

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