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8月25日消息,SK海力士公司宣布其321层2TbQLCNAND闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过300层的QLC技术应用,为NAND存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后,于明年上半年正式推出该产品。为提升新产品的成本竞争力,SK海力士开发了一种容量为2Tb的设备,其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量N...[详细]
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8月22日消息,《华尔街日报》当地时间21日报道称,美国新一届政府不计划取得半导体晶圆代工巨头台积电和三大存储原厂之一美光的股权,因为这两家此前获得《CHIPS》法案补贴的企业均承诺了在美额外投资。美国商务部长卢特尼克本周早些时候表示,美国政府计划取得英特尔约10%的股权,并考虑将这一“补贴转股”模式扩大到其它半导体企业上。不过一位不愿透露姓名的政府官员表示,只有那些未承诺追加投...[详细]
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ADI举行了2025财年第三季度财报电话会议。首席执行官兼董事会主席VincentT.Roche与执行副总裁兼首席财务官RichardC.Puccio共同出席,就公司季度业绩、业务发展及未来展望进行了详细阐述。财务业绩强劲,多领域增长超预期第三季度财务数据:收入28.8亿美元,超预期上限,环比+9%,同比+25%。工业业务占45%,环比...[详细]
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WaveshareESP32-P4-ETH是一款紧凑型ESP32-P4开发板,支持以太网和PoE,外观与OlimexESP32-P4-DevKit非常相似,只是少了pUEXT接口。不过,我们也介绍过其他支持以太网(及其他功能)的ESP32-P4开发板,例如ESP32-P4-Module-DEV-KIT、ESP32-P4-NANO开发板和GUITIONJC-ESP3...[详细]
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AI领域始终在不断演进,我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业,并释放前所未有的发展机遇。与此同时,这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案,从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。如今,代理式AI正驱动各行各业变革性应用的落地。机器人领域正经历巨变,从简单的自动化发展到仓库应用、制造业等领域的复杂自主代理。与此同时,智能边缘计算也将被...[详细]
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8月18日消息,印度官方当地时间8月12日宣布在印度半导体计划(ISM)的框架下再批准4个半导体项目,使得ISM项目总数从6个增至10个,四个新项目涉及约460亿卢比(现汇率约合37.77亿元人民币)的投资。这四个项目中包含由SiCSem和英国Clas-SiCWafer合作的印度首座商业化合物半导体晶圆厂。该厂将在印度奥里萨邦首府布巴内斯瓦尔...[详细]
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近日,LILYGOT-LoRaPager以复古寻呼机外观与前沿物联网技术的手持设备引发关注。该设备基于乐鑫ESP32-S3芯片打造,集LoRa文本通信、GNSS定位、NFC近场通信及AI辅助运动检测等功能于一身,为便携式、远程传感、资产追踪、野外通信和边缘AI项目提供了新选择。核心配置:性能与扩展性兼具LILYGOT-LoRaPager搭载了乐鑫科技的...[详细]
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新能源与AI的“涌现”时刻已经到来。半导体作为底层技术基石,正迎来历史性机遇窗口。8月4日晚,芯联集成发布2025年半年度业绩公告。上半年,公司经营质量提升,首次实现单季度归母净利润转正,整体盈利进一步向好:主营收入34.57亿元,同比增长24.93%归母净利润同比减亏63.82%,二季度归母净利润0.12亿元毛利率3.54%,同比增长7.79个百分点经营活动产生的现...[详细]
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近日,第八届中国国际进口博览会在上海开幕。英特尔携手AI与计算领域生态伙伴亮相展会,重点展示共同打造的AIPC及智能应用场景创新成果。英特尔副总裁萨拉•坎普(SarahKemp)与英特尔中国区董事长王稚聪参与多项活动,与各界伙伴深入交流。在进博会开幕前日,由商务部创新打造的“共享大市场•出口中国”品牌,举办“出口中国”系列活动的启动仪式。英特尔中国区董事长王稚聪出席活动,与产业...[详细]
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台积电已获得所有相关批文,即将在台中市建设一座全新的先进工艺工厂,专门用于生产14A1.4nm工艺芯片。这一项目总投资额预计高达490亿美元,创下台积电历史新高,包括核心晶圆厂、供水供电设施及相关辅助建筑的建设。据悉,台积电14A工艺于今年4月正式官宣,从命名到技术架构均对标Intel14A工艺。作为继N22nm之后的又一重要技术节点,14A工艺实现了全面升级:在同等功耗下性能可提升10...[详细]
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据《工商时报》昨天(11月3日)报道,继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后,高通与联发科加快脚步,同步应用加强版N2P工艺,有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出,台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产,表明台积电进入“摩尔定律2.0”阶段,其中苹果将A20系列芯片中引入WMCM(IT之家注:多栅极晶体管)先进封装技术,明年第二季度开启小规模量产;而...[详细]
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2025年10月27日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布,2025年“贸泽与你大咖说”系列技术活动将于11月1日14:00-17:00在线举办。本期贸泽电子将联袂半导体巨头恩智浦和电子元器件领导企业国巨,汇聚多位资深技术专家,以“边缘AI破晓,技术变革驱动产业新生”为主题,共同探讨边缘智能时代的关...[详细]
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在去年ICCAD-Expo上,魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况:全行业销售额约为6460.4亿元人民币,其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4亿元、1662.1亿元及985.5亿元;全国营收过亿元的企业731家,比上年增加106家,销售额占比全行业87.15%。同时,魏教授也指出了芯片设计业可能面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等问题,并...[详细]
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据外媒报道,3nm制程工艺量产已两年多的台积电,正在推进更先进的2nm制程工艺的量产,台积电董事长兼CEO魏哲家,在近几个季度的财报分析师电话会议上都是表示在按计划推进在今年下半年量产。而在下半年已经过半,只剩下两个多月的情况下,外界也在关注台积电的2nm制程工艺能否如期量产。从台积电在官网公布的消息来看,在上周四的三季度财报分析师电话会议上,魏哲家再次谈到了他们2nm制程工艺的量产事宜。...[详细]
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在当下这个数据密集型应用爆发的时代,从人工智能、机器学习,到高性能计算(HPC)与游戏领域,传统内存架构的性能极限正不断被突破,而高带宽内存(HBM)凭借高性能、低功耗的特性,成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升,深入理解HBM的架构设计、核心优势,以及它在下一代系统中的演进定位,已成为行业发展的关键前提。本文将深入解析HBM的工作原理,对比其...[详细]