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在SemicoWest上，应用材料宣布了一种新的选择性间隙填充技术，以解决小尺寸互连中不断增长的电阻问题。随着EUV进入量产阶段，晶体管持续缩微有了关键保证。但问题是，随着晶体管的缩小和性能的提高，触点收缩，过孔和互连线的电阻增大，这正成为阻碍晶体管缩小的瓶颈。一个关键问题是，在现有的沉积技术中，接触面需要高电阻率材料的衬层/阻挡层，并且衬层/阻挡层的厚度没有缩小。结果就是小触点的...[详细]

“2017年，我国集成电路(IC)设计业在全球高端制造产能严重不足的情况下，维持了高速增长的势头，业绩继续上扬，成为近年来增长速度最快的一年。”在11月16-17日举办的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，今年以来，我国集成电路产业规模持续扩大、区域发展精彩纷呈、产品创新步伐明显、发展质量不断改善。此次高峰论...[详细]

全球低功耗广域网行业Actility公司日前宣布推出数据中介及转换平台ThingParkX并实施首次部署。通过将LoRaWAN传感器与ThingParkX数据连接器、IBMWatson物联网平台及IBMMaximo资产管理平台相连，成功为欧时电子位于英国纳尼顿(Nuneaton)的仓库实现预测性维护和流程优化。ThingParkX进一步拓展了ThingPark物联网平台功能，使与Thi...[详细]

近日，紫光存储科技有限公司（以下简称紫光存储）携全系列高性能闪存产品首次亮相时强调，“标志着我国自主品牌闪存产品可以满足各类存储应用需求”。以内存、闪存、处理器为代表的集成电路产业是我国企业尚未大规模攻克的重点领域之一。从过去一系列不成功的国际收购案例看，我国要通过海外并购获得存储市场的入场券很难。选择从技术难度相对较低，国内基础相对更好的闪存切入，建立自己的存储产业，便成为切合实际的路径...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsight...[详细]

　　一周前的澎湃S1芯片的发布会现场，在感谢完合作伙伴、粉丝的支持后，雷军特意在屏幕上打出了一张感谢政府的PPT：下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　“做芯片要花很多很多钱，政府这一次给我支持，其实我的理解是钱并不重要，但是在我们九死一生的时候，给我们送来了温暖。我希望看到我们今天的成绩单后，不管是中关村、海淀区、北京市政府能不能给我们更多的支持。”　　在2015年传...[详细]

北京时间6月24日早间消息，据报道，博通斥资610亿美元收购云软件公司VMware的交易将面临布鲁塞尔的长时间反垄断审查，原因是监管者担心该交易可能对全球科技行业的竞争构成伤害。　　知情人士表示，博通已经在与欧盟官员展开初步沟通。后者将调查此次合并可能引发哪些不法行为，包括可能的产品涨价。　　许多大型收购都面临类似的调查，这在欧盟范围内被称作“阶段一”调查，通常需要几个月才能完成。　　...[详细]

2018年5月21日，中国北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys（NASDAQ：SNPS）近日正式推出其面向中端SoC原型验证市场的HAPS®-80桌面系统（HAPS-80D）。SynopsysHAPS-80D系统是基于HAPS-80原型验证产品系列而开发，HAPS-80目前已部署超过1,500套系统。H...[详细]

台积电董事长张忠谋上周五接受彭博专访，细说他早年投入晶圆代工的过程、他对产业的贡献，并强调台积电扩张仍将以台湾为主。据彭博报导，1984年，张忠谋在纽约担任通用器材（GeneralInstrument）总裁时，一位创业家朋友想募资5000万美元设厂生产芯片。这笔钱在当时不算小数目，张忠谋便请对方拟好书面提案再来。但对方后来不再联系，张忠谋打电话探询，才发现原来他已找到愿意接单生产的工厂...[详细]

3月21日，半导体巨头瑞萨电子就目前因火灾而停产的那珂工厂召开新闻发布会，社长柴田英利向邻近居民、客户，以及合作伙伴致歉，并表示：“将尽一切努力在一个月内恢复生产，在某些方面也有一些不确定性，说明存在推迟的可能。”受火灾影响的生产项目中有三分之二是车载芯片，在全球范围内都处于短缺状态，而恢复生产需要一个月左右的时间，很可能会影响汽车厂商的生产。...[详细]

日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、软件、服务和知识产权方面）实施技术封锁的时候，必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。长期以来，中国作为全球最大电子产品制造国家与消费国家，电子信息产品的核心半导体元器件以及集成电路高端制造装备和原材料严重依赖进口。现在，...[详细]

物联网应用开枝散叶，带动少量多样设计需求，包括Google、亚马逊(Amazon)、鸿海和小米等大厂相继投入自有系统单晶片(SoC)研发，形成新的无晶片(Chipless)商业模式，不仅挤压无晶圆厂(Fabless)晶片商发展空间，也将牵动晶圆代工、矽智财(IP)、电子设计工具自动化(EDA)及IC设计服务商市场战略转变。Cadence资深副总裁暨策略长徐季平认为，未来几年半导体产业将出...[详细]

密苏里州罗拉市–2018年3月7日–BrewerScience,Inc.今天在2018年SPIE先进微影展览会推出与Arkema合作研发的OptiLign™商业质量导向的自组装(DSA)材料组。目前OptiLign系统的自组装制程需要三种材料：嵌段共聚合物、中性层以及导引层。这些DSA材料是利用BrewerScience的商业制造设备制成，合...[详细]

电子网综合报道，10月31日，三星电子公司宣布了其领导层改组事宜，并表示将维持目前的三人联席CEO管理架构。其中，三星半导体业务部门总裁金奇南接替三星电子首席执行官兼副董事长权五铉的职位；三星显示器部门执行副总裁金玄石取代尹富根，继任为消费电子部门负责人和总裁；曾负责监督三星旗舰智能手机研发的高东镇接替申宗钧的职务，担任IT和移动通信业务部门总裁。据悉，这些新任命立即生效。此外，三星电子将...[详细]

在当今世界智能无处不在，给我们的生活工作带来极大便利，然而智能程度的普及在每个行业的发展速度却是不一样的。智能手机以迅雷不及掩耳之势就将功能手机拍到了沙滩上，但是智能电网虽被提及多年，仍然在缓慢中进行。究其原因，整个产业链条中涉及的面太广，不可能一蹴而就。据德州仪器智能电网业务部市场营销经理JamesHao介绍说在最近5—10年里无论是在发展中国家还是发达国家智能电网都将是越来越热的话题。T...[详细]