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英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich在岁末年初交接之际对内部员工发布一封备忘录，内容指出英特尔未来将承担更多的风险，“改变”会成为常态。 根据CNBC报导，Krzanich在信件中表示，虽然许多公司客户聚焦在创新，但英特尔最大的机会存在于新的成长领域如连网装置、人工智能(AI)和自动驾驶汽车等。 Krzanich说，未来的事难料，但有一件事他百分之百确定，那就是“数据”...[详细]

华邦电子于6月10日发布HyperRAM™产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用WLCSP的HyperRAM™产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口，HyperBus™接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁,布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出Hy...[详细]

近日亚光科技集团股份有限公司（以下简称“亚光科技”）发布公告称，为进一步加速发展高端军用芯片、5G通信多通道波束形成芯片、5G通信毫米波通信功放芯片、毫米波卫星通信收发芯片和光通信芯片方面等军民融合芯片半导体业务，公司已于2月5日与长沙财中投资管理有限公司（以下简称“财中投资”）签订《关于拟组建集成电路产业并购基金的战略合作框架协议》。据了解，亚光科技和财中投资共同设立的集成电...[详细]

从概念到原型到批量制造，集成式Soligie电子元件简化研发流程并加快上市速度(新加坡2015年10月9日)Molex公司近期完成对明尼苏达州企业Soligie,Inc.的收购，进一步拓展印刷型电子元件产品组合。定制的Soligie解决方案可为医疗、工业、消费品、防务以及其他行业中传感器应用的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜电路提供一种结构坚固的高性价比替代...[详细]

意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间，SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容，这将使意法半导体能够增加晶圆的供应，以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-MarcChery说...[详细]

中国，2013年12月3日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣获两项2014年国际消费电子展（CES）创新设计工程奖。STLUX385A照明和电源管理数字控制器IC和STM32F429/439微控制器产品线双双获得嵌入式技术类奖。CES创新奖是享誉业界的一年一度的消费电子技术大赛，旨在表彰技术...[详细]

翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]

企查查数据显示，目前我国共有芯片相关企业（包括产业链上下游各个环节）7.41万家，2020年新注册企业2.28万家，今年一季度新增企业8679家，同比增长302%。从地区分布来看，目前广东省以2.52万家企业高居第一，江苏、浙江分列二三位，而深圳则是排名第一的城市。最新数据显示，2020年新注册2.28万家，今年一季度同比增长302%。2011年以来的十年之间，我国芯片相关企业...[详细]

本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]

   由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单一...[详细]

北京时间3月1日上午消息，据报道，东芝今日宣布，公司CEO纲川智（SatoshiTsunakawa）辞职，由岛田太郎（TaroShimada）暂时继任。辞去CEO职位后，纲川智将继续担任董事长一职。　　岛田太郎今年55岁，2018年从西门子公司辞职，领导东芝的数字战略。东芝表示，公司董事会将评估岛田太郎的表现，将来不排除任命一位外部候选人担任正式CEO的可能。　　分析人士称，此举可能...[详细]

    工信部5月2日发布2018年1-3月电子信息制造业运行情况。　　一季度，在供给侧结构性改革和创新驱动发展战略引领下，电子信息制造业加快结构调整，推动转型升级，产业景气度继续提振，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业总体保持稳健增长，为全年产业持续健康发展打下坚实基础。　　一、生产情况　　一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4...[详细]

　　2013财年第四季度：营收达到10.53亿欧元，符合预期；运营利润为1.48亿欧元，运营利润率为14.1%；扣除非经常性项目后的运营利润率应该约为13%，与预期一致　　2014财年第一季度展望：营收在9.60亿欧元至10亿欧元之间；运营利润率在8%-10%之间　　2014财年全年展望：营收增长7%至11%；运营利润率在11%至14%之间　　管理委员会建议2013财年每股派发0.1...[详细]

近日在2017展讯全球合作伙伴大会上与北京移动金融产业联盟、中国银联、中国金融电子化公司、北京中清怡和科技有限公司、国美通讯共同开启了国产移动金融安全终端解决方案。展讯移动金融安全终端解决方案正式启动智能手机及移动设备的广泛普及已令电子支付无处不在，人们的生活已进入移动支付的时代。在我们享受便捷生活的同时，安全问题不容忽视。展讯移动金融安全终端解决方案基于自主可控的展讯芯片平台，...[详细]

首尔，韩国-2013年4月23日-Chips&Media公司，一家领先的视频IP核供应商，今天宣布推出业界首款支持超高清分辨率硬件HEVC解码器IP核.HEVC(高效的视频编码)是最近正式批准的视频标准，据称是有史以来最成功的视频标准。与现有的H.264/AVC标准相比，保持视频质量的同时能节省多达50％的码率。HEVC标准为即使在带宽受限的移动网络中也能提供高品质的视频流而设计的...[详细]