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SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)昨日发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreignexchangestation,FXS)解决方案系列。Si3217xProSLIC®系列为业界首个将FXS接口所需的所有功能都整合至单一封装的产品，如此可减少50%的电路板面积，且不牺牲性能及传统电话服务的典型诊断功能。此为唯一能满足VoIP客...[详细]

GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布，任命RonDickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。GLOBALFOUN...[详细]

自去年下半年半导体产业陷入低谷时，千方百计削减成本支出似乎成为业内同行们生存的不二法则。然而，对于有远见的公司来说，加大创新和研发的力度则更加“靠谱”。KLA-Tencor借SEMICONWest2009之际推出了两款新型的晶圆缺陷监测系统2835和Puma9550，以及一款新型的电子束再检测系统eDR-5210，以解决3Xnm/2Xnm节点的缺陷问题。“目前业界正在采用更加...[详细]

——作者：RenePenningdeVries，恩智浦半导体公司首席技术官引言：半导体行业正在发生转变，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……要适应已截然不同的经...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，领先的半导体价值链制造商（VCP）eSilicon公司将采用包括TalusDesign、TalusVortex和Hydra™在内的Talus®IC实现系统来完成多项超大型客户设计的实现。这些设计将以65纳米工艺实现，面积超过500平方毫米，规模超过4亿门；这相当于3,000万个可放置对...[详细]

在AMD5款六核皓龙新处理器推出不久之后，有消息称，英特尔有望在下个月开始针对服务器、台式机和笔记本电脑推出多款高性能Nehalem处理器。多核处理器市场的硝烟，已重新燃起。多核之战一触即发据悉，AMD新增的5款处理器中3款六核皓龙HE处理器，可以被应用于搭配4、6或8个处理器的服务器上。此外，带有HE后缀表示该六核处理器为低功耗处理器，可以更为紧凑地排列于服务器之内，...[详细]

一些反对者和怀疑主义者认为，电子和半导体产业也许需要两年甚至更久的时间，才能回到2007年的销售水平，甚至不会再出现两位数的成长。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司总裁JimFeldhan指出，消费者的购买模式正在产生变化。而这种变化将对整个电子产业带来深远影响。　　Feldhan表示，未来，我们可能不会花大笔金钱买房子，但仍会购买可提高生活质量的产品，如...[详细]

市场研究公司iSuppli指出，随着市场需求复苏，在已经公布第二季度业绩的半导体公司中有多数都有不错的业绩。在15家已公布第二季度业绩的公司中，有11家表示该季度公司的“库存天数（DOI）”低于过去三年的平均值，有8家公司与三年平均值的差距为两位数百分比。“半导体公司的最新业绩报告验证了iSuppli的观点，库存已从过剩降至合适水平。”iSuppli财务分析师Carlo...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构iSuppli最新报告显示，今年一季度近60%中国半导体制造产能闲置，这也创下了该机构自2000年起监测该市场以来的最高记录。　　iSuppli报告显示，一季度中国半导体制造产能利用率下跌至43%，从2004年第二季度最高点92%巨幅下跌。　　中国曾是全球芯片制造增长最快的市场，iSuppli称，中国半导体产能利用率下跌的原因在于美国半导体行业协会(SI...[详细]

iSuppli公司维持对DRAM的负面评级，仍对NAND持谨慎看法在面临破产威胁之际，许多内存供应商为了维护自己的形象，纷纷强调潜在的市场复苏，试图向外界描绘出一幅比较乐观的图景。但是，虽然预计总体内存芯片价格将在2009年剩余时间内趋于稳定，但iSuppli公司认为，这些厂商不会在近期真正恢复需求与获利能力。继第一季度全球DRAM与NAND闪存营业收入比去年第四季度下...[详细]

恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（PhisonElectronicsCorp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC™4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个...[详细]

5月12日消息，据台湾媒体报道，台积电CEO蔡力行接受英国金融时报采访时表示，台积电将在太阳能等绿色能源领域积极寻找发展机会。这将是台积电成立22年来首度表示将在芯片制造业以外考虑拓展，以弥补半导体业不断下滑的近况。　　蔡力行说，全球半导体市场逐渐饱和等因素，造成半导体芯片产业的成长一直下滑，毛利率也在降低，逼迫专长代工的企业必须寻找新的机会。他表示，最近五到十年，产业成长已趋缓慢，对...[详细]

据市场调研公司ICInsights透露，在全球经济衰退和金融危机的大环境下，2009年第一季度全球前20名半导体公司中有17家公司的排名发生了变化。ICInsights预测第二季度Top20的排名变动将会更大。据ICInsights的数据表明，英特尔和三星仍分别继续保持第1名和第2名，但位居前10位的其它供应商的排名则有变动。在ICInsights公布的排行榜...[详细]

总部设于美国加州圣塔克拉拉的美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)与全球最大的晶体硅光伏发电模块生产商尚德电力有限公司(SuntechPowerHoldingsCo.Ltd.)签署了一份技术合作备忘录。根据该备忘录，尚德公司将对美国国家半导体的SolarMagic技术进行评估，并希望通过合作携手推动这种技术及开发新一代的解决方案。...[详细]

据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会(以下简称“SEMI”)周三预测，继今年下滑56%后，明年全球芯片制造设备销售额将接近翻一番。　　SEMI称，尽管美国投资在增长——主要是英特尔在投资，芯片制造工厂建设项目支出自2008年以来每个季度都在下滑，已跌至10年来最低水平。SEMI表示，“最新数据显示，今年下半年工厂建设项目和芯片制造设备投资将出现增长，这一趋势将延伸至明年，”明年芯片...[详细]