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　　据悉，硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板，目前国内企业只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅晶圆基本是空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　然而一旦供需失衡，未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。　　物联网及车用电子显然带动了2015——2020年半导体市场成长，全球硅晶圆市...[详细]

    据美国科学促进会（AAAS）科技新闻共享平台EurekAlert!近日报道，日本科学家在美国举行的射频集成电路论坛上宣布，他们开发出一种低能耗毫米波放大器，首次实现在0.5伏低压下对W波段（75到110千兆赫）频率进行放大处理。　　W波段覆盖的频率范围广泛应用于汽车辅助驾驶和自动驾驶系统的雷达装置中。毫米波放大器赋予雷达极强的扫描能力，使雷达在恶劣天气条件下也能分辨白天与黑夜。但由于这...[详细]

eeworld网消息：半导体产业传来好消息，联电的28纳米制程登陆一案，已经获得经济部投审会核准，联电表示，28纳米制程将以2亿美元的授权金转给厦门12吋厂联芯集成电路，预计最快第2季可进入量产，业界认为，这会是除了台积电之外，大陆最成熟的28纳米制程技术，成功防堵大陆中芯国际等陆厂28纳米崛起之路！联电21日公告，经济部投审会已核准公司将28纳米技术以授权方式转移至子公司联芯集成电路，授权金...[详细]

美国总统拜登5月20日下午飞抵韩国，正式开始对韩国为期三天的访问。拜登按原定行程同韩国总统尹锡悦共同前往位于京畿道平泽市的三星电子半导体工厂参观。此举被指为宣告“美韩技术同盟”启动，尹锡悦也借此强调愿与美方构建“经济安全同盟”。此次参观，拜登一行人着西装走在无尘车间，与身后穿无尘服全身包裹的工人形成强烈反差。平泽工厂是世界上最大的半导体工厂群。在三星电子副会长李在镕的指引下...[详细]

据电子报道：随着网路服务的兴起，当供应商为了深入掌握购买行为而不断挖掘我们的每一笔交易时，最后我们似乎也忘了在乎有关隐私的问题…亚马逊(Amazon)宣布以130亿美元并购美国知名有机超市WholeFoods，可说是一项着眼于巨量资料(big-data)的交易；同时，此举也突显出一个问题：数位超市的未来将何去何从？最近，或许最具策略性的移动就是运用机器学习(machine-lear...[详细]

结合德国技术与国内制造实现本地生产与交付德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备，现已出货至客方进行安装调试。此为Manz首台国产化G10.5面板湿制程设备，为G10.5面板湿制程设备创下了国产化的里程碑。Manz亚智科技作为终端产品不断推陈出新的幕后推手，20多年以来一直为全球面板大厂提供创新的化学湿制程设备。G10.5面板湿制程设备验证...[详细]

是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展• 新参考流程采用台积电N4PRF制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案• 强大的电磁仿真工具可提升WiFi-7系统的性能和功率效率• 综合流程可提高设计效率，实现更准确的仿真，从而更快将产品推向市场是德科技、新思科技公司和Ansys公司宣布携手...[详细]

美光科技今日发布了该公司的2019财年第一财季财报。报告显示，美光科技第一财季营收为79.13亿美元，与去年同期的68.03亿美元相比增长16%；净利润为32.93亿美元，与去年同期的26.78亿美元相比增长23%。美光科技第一财季的调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收不及预期，且第二财季业绩展望也远不及预期，从而导致其盘后股价大跌近9%。　　在截至11月29日的这一财季，美光...[详细]

天眼查显示，芯能半导体完成了新一轮B轮融资，融资金额达近亿元人民币，投资方包括了美的资本、劲邦资本、猎鹰投资、厦门冠亨。去年8月，芯能半导体曾完成数千万人民币的战略投资。官网显示，芯能半导体成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯...[详细]

从中兴事件发酵之后，各界人士都努力试图剖析中国半导体产业链所存在的问题，其中最主要和最基础的问题当属人才问题。清华大学微电子研究所所长、国家核高基重大专项组组长魏少军教授不止一次表示，集成电路是典型的人才密集型产业。按照2020年我国集成电路产业达到一万亿元产值来算，至少需要70万名相关人才，但现在不到30万人，缺口超过40万人。清华大学微电子学研究所教授，IEEEFellow王志华也曾总...[详细]

人工智能(AI)不仅存在云端，未来智能家庭，乃至于移动终端手机都将嵌入AI相关功能芯片，这也将带给大陆手机芯片产业“换道超车”的“芯机遇”。华为海思代号麒麟970芯片盛传与寒武纪AI芯片IP结合于下半年推出；展讯也规划2018年跨入AI芯片领域，开发本土手机AI相关应用。手机芯片嵌入AI，或朝向AI转型，已俨然成为新的热点话题。 AI芯片赋予智能手机真“智能” 随着AI兴起，手机芯片中是...[详细]

先前，IBM曾对外宣称将开发新的NVMe解决方案，并推动行业参与者进一步探索新协议，以支持更快的数据传输。IBM表示一种新的语言协议——NVMe（非易失性存储器）正在逐步取代SAS和SATA等旧有的固态硬盘存储标准。这些旧的标准在设计之初并没有考虑到今天的数据传输需求，因此已经不再适用。那个由软盘、板砖一样笨重的外部存储驱动器，以及只有区区几兆字节的存储空间构成的原始计算机...[详细]

4月20日上午消息，据韩媒报道，三星下个月可能会宣布美国及韩国平泽两地的投资计划，合计约447.4亿美元。其中，针对美国第二厂的投资估计为170亿美元，地点可能是德州、亚利桑那州和纽约州之一，德州奥斯汀是最可能的建厂地点。　　此前曾有报导称，三星的赴美建厂计划，预计今年开始建厂，从2022年开始安装主要设备，最早在2023年开始运作。　　据悉，早在去年10月，三...[详细]

电子网消息，2017年6月5日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）今日宣布推出首款可扩展的PXIe微波信号发生器。其频率范围高达44GHz，调制带宽高达1GHz，可以生成新兴5G和航空航天与国防应用所使用的复杂波形。它独有的DDS技术与合成器VCO能够提供优异的相位噪声性能。加上出色的基带性能，M9383APXIe信号发生器能够实现1%的EVM...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新达芬奇(DaVinci™)视频处理器DM369，为百万像素IP摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该DM369视频片上系统(SoC)，视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。由于DM369视频SoC与DM36x系列视频处理器引脚对引脚兼容，因此TI客户可便捷扩展其现有IP摄像机产品线，充分利用这一出色技术...[详细]