Flash, 256KX16, 90ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, CBGA-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA48,6X8,30 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 启动块 | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES |
| 数据轮询 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 7 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,30 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,480K |
| 最大待机电流 | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.75 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 切换位 | YES |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 7 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AT49BV4096A-90C1C | AT49BV4096A-90C5C | AT49LV4096A-70C5I | AT49LV4096A-70C1I | AT49LV4096A-70TI | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 256KX16, 90ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, CBGA-48 | Flash, 256KX16, 90ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-48 | Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-48 | Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, 7 X 7 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.75 MM PITCH, CBGA-48 | Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA | BGA | TSOP1 |
| 包装说明 | TFBGA, BGA48,6X8,30 | 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-48 | 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, CBGA-48 | TFBGA, BGA48,6X8,30 | 12 X 20 MM, PLASTIC, MO-142DD, TSOP1-48 |
| 针数 | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 90 ns | 90 ns | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 启动块 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 命令用户界面 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 数据轮询 | YES | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | R-PBGA-B48 | S-PBGA-B48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 7 mm | 8 mm | 8 mm | 7 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 部门数/规模 | 1,2,1 | 1,2,1 | 1,2,1 | 1,2,1 | 1,2,1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA | TFBGA | TFBGA | TFBGA | TSOP1 |
| 封装等效代码 | BGA48,6X8,30 | BGA48,6X8,32 | BGA48,6X8,32 | BGA48,6X8,30 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 240 |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 部门规模 | 16K,8K,480K | 16K,8K,480K | 16K,8K,480K | 16K,8K,480K | 16K,8K,480K |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A | 0.00005 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 0.75 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.75 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
| 切换位 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 7 mm | 6 mm | 6 mm | 7 mm | 12 mm |
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