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PlesseySemiconductors已被HayloLabs收购。HayloLabs成立于去年3月，由中国科技公司歌尔股份提供1亿美元五年期贷款。HayloLabs五个月前由成立两年的风险投资基金HayloVentures创立。HayloVentures表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的MicroLED行业的必要性，因此成立了HayloL...[详细]

WaveshareESP32-P4-ETH是一款紧凑型ESP32-P4开发板，支持以太网和PoE，外观与OlimexESP32-P4-DevKit非常相似，只是少了pUEXT接口。不过，我们也介绍过其他支持以太网（及其他功能）的ESP32-P4开发板，例如ESP32-P4-Module-DEV-KIT、ESP32-P4-NANO开发板和GUITIONJC-ESP3...[详细]

据路透社援引知情人士消息，英国半导体设计公司Arm已聘请亚马逊（NASDAQ:AMZN）人工智能芯片部门主管拉米・辛诺（RamiSinno），以推进其自主研发完整芯片的计划。拉米・辛诺在亚马逊自研AI芯片的开发中扮演了核心角色，主导了Trainium和Inferentia芯片的研发。这两款芯片专为大型人工智能应用的构建与运行而设计，在亚马逊的AI生态中发挥着重要作用。此次...[详细]

8月11日消息，综合路透社和韩媒SEDaily、Hankyung报道，SK海力士HBM业务规划组织高管崔俊龙(ChoiJoon-yong)表示，整体AI内存市场在直到2030年的未来6年规模将实现30%年化增长率。崔俊龙表示，AI基础设施建设与HBM采购之间强相关；以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调AI基建支出，显示最终客户对AI的...[详细]

英飞凌今日公布2025财年第三季度（截至2025年6月30日）业绩，营收达37.04亿欧元，同比持平，环比增长3%。“尽管美元走弱，但营收依然上涨，如果美元汇率不变下，收入增幅可达9%。”英飞凌CEOJochenHanebeck表示：“在第三季度，英飞凌在非常动荡的环境中再次取得了稳健的业绩。我们目标市场的库存调整已取得显著进展。不过，我们和我们的客户仍在继续应对不确定的宏观经济和地...[详细]

（中国上海，2025年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。在本届进博会上，ASML将以“积纳米之微，成大千世界”为主题，亮相技术装备展区4.1展馆集成电路专区A1-03展台。ASML在2025年进博会的展台在今年进博会上，ASML将通过短片形式分享其对AI（人工智能）时代下半导体行业所面...[详细]

11月6日消息，彭博社今日报道称，软银集团今年早些时候曾考虑收购美国AI芯片制造商Marvell美满并将其与同为软银控股的Arm合并的可能。报道指出，Marvell和软银目前并未就交易进行积极谈判，但双方的兴趣可能会重新燃起。按企业估值推算，这笔交易一旦成真将成为半导体业界有史以来最大的并购。▲Marvell当前市值约为800亿美元，收购价格还会存在一定溢价...[详细]

11月3日消息，在NVIDIACEO黄仁勋时隔15年再次访韩、与三星和现代高层会面，以深化在存储和AI超级工厂合作之际，韩国KAIST教授、被誉为“HBM之父”的KimJung-Ho教授在节目上直言：“AI时代的主导权，正从GPU转向存储！”鉴于存储对AI性能的重要性日益凸显，KimJung-Ho大胆预言：NVIDIA可能会收购一家存储器公司，而收购目标可能包括美光、闪迪，甚至不排除SK...[详细]

10月31日消息，工商时报昨日（10月30日）发布博文，报道称台积电计划投资约1.5万亿新台币（IT之家注：现汇率约合3475.5亿元人民币），新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。IT之家援引该媒体报道，台积电已向中部科学园区提交土地租赁简报，正式披露其1.4...[详细]

第三季度净营收31.9亿美元，毛利率33.2%；营业利润1.80亿美元，其中包括3700万美元资产减值、重组费用和其他相关的业务退出成本；净利润2.37亿美元业务展望（中值）：第四季度净营收32.8亿美元，毛利率35.0%2025年10月24日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了按...[详细]

10月16日，深圳市栎新源科技有限公司与龙芯中科技术股份有限公司于2025湾区半导体产业生态博览会（下简称“湾芯展”）期间成功举办“战略合作协议签约仪式”，引起了产业届高度关注。左：栎新源总经理周烟林；右：龙芯中科副总裁杜安利本届湾芯展，栎新源发布了首款超声波扫描显微镜OAK-SAM001，该设备全面应用龙芯自主可控微处理器与Loongnix国产操作系统，代替了传统的Windo...[详细]

【中国上海，2025年10月21日】—全球电子协会（GlobalElectronicsAssociation）正式发布全新人才培训与认证平台ElectronicsU——原IPCEdge的全面升级与品牌换新。此举标志着协会在全球电子产业人才培养与认证领域迈入新阶段，平台将以更完善的课程体系、清晰的认证路径与优化的学习体验，助力企业在技术快速变革中持续成长。Electronics...[详细]

安全挑战：车辆网络安全风险高，易暴露于多重攻击中智能汽车的高度网联化，提供便利的同时也带来“远程-网络-物理”威胁：通信接口增多，远程入侵风险上升：黑客可轻易通过信息娱乐系统或远程通信模块漏洞，发起远程入侵，篡改固件，甚至干扰刹车、转向等核心控制。车内网络防护弱，指令易被篡改：CAN总线在缺乏完整性保护与加密情况下，导致数据以明文传输，攻击者一旦接入，即可监听...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYCVenice处理器。报...[详细]

此次合作将建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，加速高能效功率器件的市场部署安森美（onsemi）宣布已与英诺赛科（Innoscience）签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓（GaN）硅基工艺，以扩大GaN功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的GaN制造能力，旨在加速推出高性价比、节能高...[详细]