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RMB10M

产品描述Bridge Rectifier Diode,
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小499KB,共3页
制造商苏州固锝(Good-Ark)
苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商,从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术,形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50多个系列,1500多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。设计、研发太阳能电池用银浆以及各种电子浆料,研发并规模化生产物联网领域各种新型传感器。
下载文档 详细参数 全文预览

RMB10M概述

Bridge Rectifier Diode,

RMB10M规格参数

参数名称属性值
包装说明R-PDIP-T4
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最小击穿电压1000 V
配置BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料SILICON
二极管类型BRIDGE RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码R-PDIP-T4
最大非重复峰值正向电流30 A
元件数量4
相数1
端子数量4
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
最大输出电流0.5 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大重复峰值反向电压1000 V
表面贴装NO
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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RMB2M
-
RMB10M
Glass Passivated Fast Recovery Bridge Rectifier
Reverse Voltage 200 to 1000 Volts Forward Current 0.5 Ampere
Features
Plastic package has Underwriters Laboratory Flammability
Classification 94V-0
Glass passivated chip junctions
Fast recovery, low switching loss
High temperature soldering guaranteed:260°C/10 seconds
Long pointed leads: 3.70mm-4.05mm
Mechanical Data
Case:Molded plastic body over passivated junctions
Terminals: plated leads solderable per MIL STD 750
MIL-STD-750,
Method 2026
Polarity:Polarity symbols marked on body
Mounting Position: Any
Weight:0.078 oz., 0.22g
Package: MBM
Maximum Ratings & Electrical Characteristics
(T
A
=25°C unless otherwise noted)
Parameter
Maximum repetitive peak reverse voltage
Maximum RMS voltage
Maximum DC blocking voltage
Maximum Average forward output current
(see Fig.1)
on glass-epoxy P.C.B
on aluminum substrate
Peak forward surge current 8.3 MS single HALF sine-wave
superimposed on rated load (JEDEC Method)
Rating for fusig (t<8.3ms)
R ti f f i (t 8 3 )
Maximum instantaneous forward voltage drop
per leg at 0.4A
Maximum DC reverse current at
rated DC blocking voltage per leg
T
A
=25°C
T
A
=125°C
I
FSM
I
2
t
V
F
I
R
Trr
R
θJA
Typical thermal resistance per leg
R
θJA
R
θJL
Typical junction capacitance per at 4.0V,1.0MHz
Operating junction and storage temperature range
Cj
T
J,T
STG
150
I
F(AV)
0.5
(1)
0.8
(2)
Symbol
V
RRM
V
RMS
V
DC
RMB2M
200
140
200
RMB4M
400
280
400
RMB6M
600
420
600
RMB8M
800
560
800
RMB10M
1000
700
1000
Unit
V
V
V
A
30
5
1.30
5
100
250
85
(1)
70
(2)
20
(1)
A
2
A sec
V
µA
500
nS
°C/W
Maximum reverse recovery time at I
F
=0.5A,I
R
=1.0A,Irr=0.25A
13
-55 to +150
pF
°C
Notes:
1. On glass epoxy P.C.B. mounted on 0.05×0.05"(1.3×1.3mm) pads
2. On aluminum substrate P.C.B.whth an area of 0.8×0.8"(20×20mm)mounted on 0.05×0.05"(1.3×1.3mm) solder pad
1/3
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