IC 1M X 1 STATIC COLUMN DRAM, 70 ns, PZIP19, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-20/19, Dynamic RAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | ZIP |
包装说明 | ZIP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | STATIC COLUMN |
最长访问时间 | 70 ns |
其他特性 | RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH |
JESD-30 代码 | R-PZIP-T19 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 25.8 mm |
内存密度 | 1048576 bit |
内存集成电路类型 | STATIC COLUMN DRAM |
内存宽度 | 1 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 19 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | ZIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 512 |
座面最大高度 | 10.16 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | ZIG-ZAG |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
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