Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> ZMM5260BT/R7

文档预览

ZMM5260BT/R7: 产品描述Zener Diode, 43V V(Z), 5%, 0.5W; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小97KB，共4页; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; 标准; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

ZMM5260BT/R7概述

Zener Diode, 43V V(Z), 5%, 0.5W

ZMM5260BT/R7规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Reach Compliance Code	compliant
配置	SINGLE
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	93 Ω
元件数量	1
最高工作温度	175 °C
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	43 V
表面贴装	YES
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	5%
工作测试电流	3 mA
Base Number Matches	1

ZMM5260BT/R7文档预览

下载PDF文档

全文
预览

ZMM5221B~ZMM5267B

SURFACE MOUNT ZENER DIODES

VOLTAGE

2.4 to 75 Volts

POWER

500 mWatts

MINI-MELF/LL-34

Unit : inch (mm)

FEATURES

• Planar Die construction

• 500mW Power Dissipation

• Ideally Suited for Automated Assembly Processes

.055(1.4)DIA.

• In compliance with EU RoHS 2002/95/EC directives

.063(1.6)

MECHANICAL DATA

• Case: Molded Glass MINI-MELF

• Terminals: Solderable per MIL-STD-750, Method 2026

• Polarity: See Diagram Below

• Approx. Weight: 0.03 grams

• Mounting Position: Any

• Packing information

T/R - 2.5K per 7" plastic Reel

.020(0.5)

.012(0.3)

.146(3.7)

.130(3.3)

.020(0.5)

.012(0.3)

MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS

Parameter

Power Dissipation at Tamb = 25

Junction Temperature

Storage Temperature Range

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

Symbol

TOT

Value

500

175

-65 to +175

Units

Parameter

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

Forward Voltage at I

= 200mA

Symbol

Min.

Typ.

Max.

0.3

1.1

Units

K/mW

Valid provided that leads at a distance of 10mm from case are kept at ambient temperature.

STAD-FEB.10.2009

PAGE . 1

推荐资源

符合ASIL-D等级的单芯片电池监测器IC概况

三相三线有功电能表经电流互感器接入电路（二）

收到51开发板: 很高兴收到shihuntaotie坛友送的51开发板，就当是新年礼物，谢谢七匹狼的包装 276290 真面目，带1602 276291 ISP下载线 276292 上电，屏没有问题，但设备管理器看不到串口，把跳线帽拔 ......; suoma 聊聊、笑笑、闹闹

了解一下无线路由器的天线: 首先，大家也应该注意到了，老一代无线路由器的天线肯定不会超过一根，这里的“老一代”指的是802.11n协议以前的802.11a/b/g路由，老的 54M产品就只有一根天线。这样的话，802.11n显然成 ......; Jacktang 无线连接

【转载】64位开发板，15$: Pine A64 15美元作为发烧友，如果你已经厌倦了在32位系统架构，想要在64位架构下开发产品，那么上述几款产品可能并不是最好的选择。Pine A64 ，从命名方式就可以看出与64位系统有关。那么这款 ......; suoma 聊聊、笑笑、闹闹

这是一个电流检测硬件保护部分: 想问一下最后那个反接的二极管有什么用 ...; 西里古1992 电源技术

现在的移动通信市场小公司是否还能有所作为？: 如题，请问现在的移动通信市场小公司是否还能有所作为呢？各位大神帮忙剖析下吧 ...; xxh993 消费电子

我复习模拟电路时的资料: 希望能给大家带来帮助 ...; hurong 模拟电子

台湾拓墣：中国内需市场引领下半年产业成长

拓墣产业研究所(TRI)指出，随着中国政府4兆元扩大内需政策激活，以及“家电下乡”、“以旧换新”、“节能产品惠民工程”、“十大产业振兴规划”等计划的推行，对今年2月前有失速之虞的中国经济发挥了振衰功能，整体效果在今年第一季末陆续出现。拓墣表示，自今年3月后，从出口金额、社会消费品零售额、城镇固定资产投资、制造业PMI指数来看已有逐渐回温迹象，而中国内需消费市场将是引领复苏的重要关...[详细]
微捷码Talus TCL界面实现复杂分区平面布局

摘要：本文介绍了几种65纳米以下芯片内分区的平面布局技术。这些技术可帮助我们在相对短时间里完成切实可行的平面布局，包括：分析逻辑连接、找出拥塞的根本原因以及控制局部密度。同时，我们还将分享有关zigzag缓冲区的技巧，这些缓冲区往往带来额外的时序和布线问题。本文中，我们会一一为您呈现‘如何通过微捷码Tcl界面来实施这些技术’的实例。关键词索引：平面布局、逻辑锥体、拥塞、局部密度、Zigzag...[详细]
ST 2008年企业责任报告宣示"可持续卓越"新

意法半导体日前公布2008年企业责任报告，这项报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示，意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优势领域继续完善，取得卓越成绩；而且还在对利益相关者越...[详细]
AMEC ：中国制造风光无限

每年7月往往是半导体行业新产品发布和评选活动扎堆的时刻，颇有些“期中考”的味道。AMEC凭借其刻蚀设备“PrimoD-RIE”有幸获得“2009年度SI编辑最佳产品奖”和“2009Frost&SullivanAsiaPacificIndustrialTechnologiesAwardastheEmergingSemiconductorCompanyofthe...[详细]
投资放缓导致产能下降明年芯片厂投资增60%

根据半导体设备权威机构SEMI的报道，由于今年半导体投资迅速下降，导致全球产能下降。SEMI认为如果半导体市场迅速与全球经济同步复苏，目前的低投资水平无法满足需求。SEMI预计明年芯片厂投资将增加60%。然而，2009年在很低水平，如08年用于芯片厂房建设投资为46亿美元，而09年仅16亿美元。预计明年为28亿欧元。全球半导体设备业于2008年消费2...[详细]
GlobalFoundries迎首位客户摆脱AMD阴影

北京时间7月17日中午消息，据国外媒体周五报道，由AMD拆分出来的芯片制造工厂GlobalFoundries即将迎来第一位客户。GlobalFoundries在旧金山的SemiconWest贸易展上表示，公司正努力开拓多位客户，使其芯片制造业务多元化，而第一位客户的到来意味着公司已迈出一大步。该公司拒绝透露新客户的名称，仅表示数周内将正式宣布此事。今年3月份，AMD拆...[详细]
三星电子预计增加下半年在半导体业务投资

电子行业报纸ETnews周五报导称，预计韩国三星电子下半年在一个半导体生产设施上投资至少1万亿韩元(合7.9亿美元)。该报未指明消息来源称，三星下半年在芯片业务方面的资本支出料为8,000亿韩元左右。三星半导体事业群总裁劝五铉周四在一次业内活动上称，三星预计下半年投资“略高于”上半年。该公司多次拒绝透露今年的资本投资计划规模，或是迄今的已投资额。ET...[详细]
晶圆代工厂争食LED驱动IC市场大饼

LCD驱动IC向LED驱动IC转型商机庞大，除了台系一线晶圆厂台积电、联电、提供制程技术解决方案，全力扶植台系IC设计客户成长并抢攻国外整合组件厂(IDM)订单，中小型晶圆代工厂也加入战局，包括世界先进与竞争对手韩系晶圆厂美格纳半导体(Magnachip)也全面进军市场，绿色商机一触即发。LED驱动IC是用来驱动TFT屏幕背光面板背后LED组件的关键IC，由于近期与多企业都对绿色...[详细]
台湾DRAM厂与海力士拆伙拟与TMC合作

据台湾媒体报道，台湾DRAM厂茂德科技董事会日前决议，与合作伙伴韩国海力士半导体(Hynix)签订停止合作协议书。茂德表示，未来将转与台湾内存公司(TMC)等合作。茂德甫于去年5月与海力士签署策略联盟合约，不仅延续双方既有的技术合作伙伴关系，海力士将技转50纳米世代堆叠式DRAM制程技术给茂德；海力士还斥资新台币34.56亿元，取得5.76亿股茂德私募增资股。此外，海...[详细]
美大学研究人员发明半导体制作新工艺

美国北卡罗来纳大学与赖斯大学的科学家最近发明了一种新的半导体制作工艺，研究人员称这种发明能让Intel这样的芯片公司“突破摩尔定律的禁锢”，并造出更小更强的处理器。该项发明研究了一种新的硅半导体杂质掺杂方法，科学家们称之为“单分子层嫁接”。过去，半导体是通过向硅晶体内部掺杂杂质而制成的，但随着半导体工艺的发展，晶体管的尺寸也越来越小，这样就很容易出现不同器件之间掺杂度存在差异的情况，造成器...[详细]
派睿电子推出i-Buy智能化电子采购系统

派睿电子日前宣布推出为广大电子设计工程师(EDE)全新打造的i-Buy智能化电子采购系统。全新的i-Buy系统将免费提供给EDE和企业采购管理者使用，除了提供一个灵活且个性化的智能化电子采购平台，满足公司和个人用户在成本控制，减少管理时间；i-Buy还为公司实现开支透明化等诸多需求带来了帮助，从而为广大电子设计工程师和企业采购人员量身打造一个个性化的电子采购解决方案。派睿电子i-...[详细]
预计：未来什么样的IC产品将走俏

经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好？iSuppli作了最新预测;下面有两张2007to2013...[详细]
中芯国际成功量产DisplayLink的USB芯片

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交所：SMI，香港联合交易所：0981)，日前宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。新产品DL-125，DL-165和DL-195，使连接额外的显示器变得轻而易举，使用USB2.0连接口的储存装置站，显示器，迷你显示器，投影机以及适配器。新...[详细]
SIA:二季度全球芯片销售额环比增长17%

半导体行业协会(SIA)报告称，6月份全球芯片销售额已连续第4个月上升，而二季度总销售额环比增长17%。数据显示，6月份和二季度，全球芯片销售额分别为172亿和442亿美元。SIA总裁乔治-斯卡利斯(GeorgeScalise)认为，芯片销售额的逐月上升意味着“半导体行业正在回归正常的季度性增长模式”。他指出，芯片厂商和客户加强供应链管理有助于应对经济衰退的影响。SI...[详细]
华邦将退出常规内存芯片市场转战显存业务

华邦电子总裁詹东义宣称，明年华邦将把常规内存芯片的销售额下调为10%，并将逐步推出常规内存芯片市场，他们将把业务重点转向GDDR显存芯片，特种内存芯片，移动内存芯片以及NOR闪存方面。华邦最近与奇梦达公司达成了GDDR显存芯片的有关技术授权协议。目前华邦niche内存芯片的销售额占公司销售总额的50%，而常规内存芯片则紧随其后占30%，NOR闪存则占20%左右。...[详细]

小广播

热搜元器件