DATACOM, TIME SLOT ASSIGNER, PBGA217, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-217
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
包装说明 | BGA, BGA217,17X17,50 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B217 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 217 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA217,17X17,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.32 mm |
最大压摆率 | 0.275 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | TIME SLOT ASSIGNER |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 23 mm |
Base Number Matches | 1 |
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