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电子网9月18日消息，中芯国际，灿芯半导体及Synopsys今日宣布合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了SynopsysDesignWare®ARC®DataFusion子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3CIP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺，该平台开发的测...[详细]

　　新华社北京４月２６日电（记者余晓洁　周润健）北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石与中科曙光副总裁聂华２６日签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。　　中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以寒武纪ＩＰ盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与寒武纪合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规...[详细]

    “转型发展，最重要的出路在于人才创新，唯有以人才为突破口，才能更好地加速创新资源的集聚，推动产业转型升级，唯有紧紧依靠高质量人才，举全市之力，加快人才优先发展，让人才成为苏州的最强动能，才能实现苏州的凤凰涅槃！”。  时隔七年之后，苏州市再次召开人才工作大会。4月2日下午，苏州市在工业园区召开全市人才工作大会，研究部署新时代全市人才工作，推动人才发展的创新性、探索性、引领性。江...[详细]

近日，由复旦大学研究团队开发的24核“复芯”处理器被国际固态电路会议（ISSCC）2013年会正式录用，并将于2月在美国旧金山举办的年会上面向全球发布。这是我国计算机处理器研究的又一重大突破，引起了人们和媒体的关注。那么，处理器多核（心）是什么概念？24核的优越性是什么？处理器的核数是否会有更大的增加？请专家来为我们解读。4GHz已成单核极限性能再提升靠多核协同问：您的团队研制出了24核...[详细]

市场分析师对美国政府是否该以行政权干预商业收购案的看法分歧，却一致认为半导体产业──还有博通──的「整并疯」不会因此消退。美国总统川普(Trump)日前出人意料地发布了一项命令，禁止博通(Broadcom)对高通(Qualcomm)进行恶意收购；这开创了一个先例，而市场分析师对政府是否该以行政权干预商业收购案的看法分歧，却一致认为半导体产业──还有博通──的「整并疯」不会因此消退。市场研究...[详细]

英特尔日本分公司昨日在筑波市举行了一次技术会议，内容颇为丰富，涉及半导体技术现状与未来、Nehalem微架构、ATM主动管理技术、Anti-Thefe防盗技术、MyWiFi无线技术等等。其中有关半导体制造工艺的展望引起了我们的特别关注。近十几年来，Intel以每两年升级一次的速度从0.25微米(um)一路走到了45纳米(nm)，中间历经了0.18微米、0.13微米、90纳米、6...[详细]

特尔公司CEO科再奇（BrianKrzanich）在美国时间星期一举行的2018年国际消费电子展（CES）中发表主题演讲，他在开场白中面向产业界谈到了最近报道的安全研究发现。科再奇表示：“我们今天齐聚这里，共同庆祝这个行业的年度盛会——确切地说，那就是创新。但在我们开始之前，我想借此机会感谢整个行业，为了另外一个目标走到一起，共同应对近期被报道称为‘熔断’（Meltdown）和‘幽灵’（...[详细]

一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)统计，第1季台湾IC业产值新台币6032亿元，季减10.7%；TSIA预期，第2季台湾IC业产值可望回升，将季增1.8%。受工作天数减少及淡季效应影响，第1季包括IC设计、制造、封装与测试业产值全面较去年第4季下滑；其中，IC设计业产值1372亿元，季减14.7%，是台湾IC业中第1季产值季减幅度最大的次产业。第1季IC测试业产值332亿元，也季减14.2%；I...[详细]

通讯芯片制造商博通(Broadcom)最新提出以每股70美元的现金及股票方式来收购竞争对手高通(Qualcomm)，总交易价值恐破1,300亿美元。 根据彭博(Bloomberg)报导，博通提出以每股现金60美元及股票10美元的方式来收购高通股权，约是11月2日高通股票收盘价的28%溢价。若此项交易最终顺利完成，将成为全球史上科技产业最大规模购并案。1,300亿美元的总交易价值为粗估值，包括...[详细]

德国罗森海姆，2011年10月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商、设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其信誉卓著的MT9928XM重力测试分选机最近在半导体生产某关键厂商的广泛性评估中力挫两大竞争对手。 该标杆流程耗时一年多时间，同时包括离线评估阶段以及实际生产测试。过去，客户一直在寻求适于含铅和无铅器件多位测试分选的...[详细]

2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018，迎来2019，集微网特推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题，将围绕技术、投资、产业（包含台湾IC）等多个维度展开。从严发审，杰理科技、芯朋微申请终止审查2018年负责企业IP...[详细]

Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写FD-SOI的历史？继今年2月Globalfoundries的晶圆厂落户成都，双方之间的私营/官方合作伙伴关系进一步延续，于本周二(May23)发布一项新的1亿美元投资计划，未来将在FDSOI技术基础上，共同“推动中国半导体产业的创新发展”。Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)...[详细]

美国曾经在芯片制造领域领先，但由于长期以来行业投入不足等原因，目前美国的芯片制造业已处于弱势。面对“缺芯”危机，美国希望大力吸引各方投资，芯片行业巨头也在新一轮布局中调整未来发展方向。　　长期以来，英特尔只生产自己的芯片，但根据其复兴计划，未来它将为包括高通、亚马逊等公司代工芯片。同时，也将为美国国防部提供商业芯片代工服务。　　今年3月，英特尔宣布重启晶圆代工业务，投资200亿美元在美国...[详细]

CadenceQRCExtraction和VirtuosoPassiveComponentDesigner目前已经被包含在TSMC工艺设计工具包中以解决RF关键问题。2008年4月15日，Cadence设计系统公司今天宣布授权Cadence®QRCExtraction和Virtuos...[详细]