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正在建设中的英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术，该技术较以前宣布的90纳米技术更先进。在大连举行的第七届中国国际软件和信息服务交易会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰宣布了这一消息。英特尔大连芯片厂总投资25亿美元，是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。根据2007年英特尔公司与大连市签署的合作协议，这座将在2010年投产的工厂将采用90纳米技术生产制造先...[详细]

3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以实现。对那些依赖胰岛素泵和去纤颤器等可植入医疗设备的患者来说，这些3D封装技术对提升生命质量起着关键作用。越来越多的半导体产品采用垂直化发展的堆叠式裸片、层叠封装（PoP）或穿透硅通道（TSV）等封装技术，功能密度、重量和可配置性方面的优势只是3D封装技术广受青睐的部分原因。每种封装方...[详细]

　　友达光电2009年6月份合并营业额及单一营业额分别达新台币三百零三亿九千六百万元及新台币二百九十九亿五千二百万元，两项营业额分别较5月份增加9.6%及9.2%，与去年同期相比则分别减少17.3%及17.7%。　　累计2009年第二季合并营业额为新台币八百二十四亿八千三百万元，单一营业额则为新台币八百一十四亿四千六百万元，较2009年第一季大幅增加62.6%及61.4%，但与2008年同期...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，推出新版Titan™混合信号设计平台。新版产品现在包括了最先进的Titan模拟仿真环境（ASE）和Titan电路驱动版图（SDL）工具，同时还对原有Titan电路原理图编辑器（SE）、Titan版图编辑器（LE）和Titan基于构形的布线器（SBR）进行多项可提高生产率的功能改善。通过采用新功能并增强原有功能，Tita...[详细]

根据DisplaySearch最新关于TFTLCD供需研究指出，全球TFTLCD产能利用率在今年一月降到了历史低点，仅达50%；二月份的产能利用率回升为62%，三月份则达到69%。同时DisplaySeach估计第二季产能利用率将能达到79%。DisplaySearche关于制造方面研究副总CharlesAnnis指出，由于2008年面板厂的高资本支出大大提高了产出能力，与...[详细]

我们都记得第一次项目大纲，而且都将它看作是一件人生大事。回头想想第一个项目，我们会自然而然地会认为项目大纲无疑应该是最完整的文件。我想当然地认为，功能要求通过了所有相关方一致认可，而且产品尺寸的设计也非常合理，有足够的空间来容纳所有必要的电子元件。如果这个故事听起来很熟悉，那么说明您很可能已经非常清楚，为什么创新总和多设计人员和企业相差甚远。这是为什么？原因不会是您想到...[详细]

电子制造业目前总体上处于低位调整阶段。《中国工业经济运行2009年春季报告》显示，1-4月，电子制造业增加值同比下降3.7%，3、4月份由降转升，分别增长1.2%和1.1%，但回升的前景仍不明朗。电子信息产品出口增幅继续呈现负增长。据海关统计，1-4月，电子信息产品出口1207亿美元，同比下降24.1%；其中4月份下降22.9%，降幅比3月份扩大0.8个百分点。出口下滑态势没有根...[详细]

　　市场研究机构DIGITIMESResearch的最新报告指出，LCD面板零组件依产品类别不同，约占面板总生产成本65~70%，面板厂向上游关键零组件进行垂直整合已非新闻，近一年来台系面板厂向上垂直整合背光模块却如火如荼展开。　　背光模块占面板材料成本约25~30%，是占面板材料成本比重最高的零组件；DIGITIMESResearch表示，面板厂早期不积极跨入背光模块产业，主因是背光模块中...[详细]

据外媒报道，全球第三大存储芯片企业日本尔必达(ElpidaMemoryInc.)周三称，公司可能会在今年底将其所持瑞晶电子股份有限公司(RexchipElectronicsCorp.)股权的比例由64%提高至70%以上。　　瑞晶电子股份有限公司是尔必达与力晶半导体股份有限公司(PowerchipSemiconductorCorp.)的合资企业。　　尔必达的一位发言人...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股份代号：SMI；香港联合交易所股票代码：981）于10月15日在北京举行中芯国际2009年技术研讨会，也是中芯国际举办的第九届技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等的参与。“机遇挑战创新”为本次研讨会的主题。中芯国际副总裁陈秋峰博士在开幕致词时，回顾了中芯国际在过去...[详细]

刚刚结束访华的英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在北京表示，摩尔定律将继续有效，英特尔将遵循摩尔定律，继续推动产业的发展。　　针对有人认为“没有必要去不断追求更强大的性能，产品功能够用就好，摩尔定律已经不再重要了”，欧德宁表示：“摩尔定律将继续有效。摩尔定律不仅仅是指推动性能提升，实际上指的是晶体管密度。更高的晶体管密度可以提高性能或集成度。对于智能手机或小型电子产品，我们提供片上系...[详细]

全球半导体产业受金融危机的冲击已经一年过去。此次危机是历史上最严重的一次，所以尽管各国政府都奋力相救，但是由于受损太严重，产业的完全康复仍需要过程与时间。　　至此，产业链中各类公司今年前三个季度的财报都已纷纷出笼，正如ICInsight公司所言，如果依季度比较，工业恢复的过程十分明显。今年的Q1是惨不成睹，仍在下降轨迹，半导体的产能利用率在50%以下，各类投资几乎为零。到Q2时已经看...[详细]

作为国内电子制造业展会的首例，2009年NEPCON/EMT中国展会将现场演示一条全面的SMT生产示范线，该示范线包含印刷设备，贴装设备焊接设备，焊接材料和其它组件等，将为观众提供观摩SMT全线生产流程的机会。展会主办方此次应观众的需求，将联合雅马哈（YAMAHA）、赛凯（SAKI）、朗仕（HELLER）、汉高（HENKEL）、泰科（TYCO）、奥托维尔（AUTOVEYOR）等知名厂商共...[详细]

——西安电子展上召开2011西部连接器技术研讨会一般汽车需要用到的连接器种类有近百种，单一车型所使用的连接器约有数百个之多。近年来，随着中国经济的发展，使得汽车已经不是人们炫耀的奢侈品了，人们对汽车在安全性、环保性、舒适性、智慧化等要求越来越高，汽车电子产品的应用日益增加，如汽车音响系统、汽车导航系统、安全气囊、ABS系统、车内光缆网路等，这一市场推动汽车连接器应用数量呈现增长。据估...[详细]

　　4月6日消息，据国外媒体报道，有分析机构预测，日本地震可能提升全球半导体市场收入。　　受到3月11日日本地震和海啸的影响，芯片产业供应链遭到一定破坏，这导致了芯片价格的上涨，根据分析机构IHSiSuppli的预测，并将可能影响全球半导体市场收入，可能使之环比去年上涨7%，而之前预测的数值是5.8%。　　现在，iSuppli还预测，世界电脑芯片行业2011年收入将达3252亿美元，而...[详细]