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我们正迈入一个计算新时代，智能部署到边缘——从工厂机器人到驾驶辅助、乘客娱乐功能甚至协助完成作业的智能汽车。当今的AI必须实现本地化、快速响应、高效能且安全可靠，以满足实时、设备端决策需求。为此，恩智浦迈出了重要一步。我们近期宣布，正式完成对Kinara的收购。Kinara是业界高性能、高能效独立神经处理单元(DNPU)的领导企业之一。重要意义智能系统的未来将以边缘为中心...[详细]

台积电已获得所有相关批文，即将在台中市建设一座全新的先进工艺工厂，专门用于生产14A1.4nm工艺芯片。这一项目总投资额预计高达490亿美元，创下台积电历史新高，包括核心晶圆厂、供水供电设施及相关辅助建筑的建设。据悉，台积电14A工艺于今年4月正式官宣，从命名到技术架构均对标Intel14A工艺。作为继N22nm之后的又一重要技术节点，14A工艺实现了全面升级：在同等功耗下性能可提升10...[详细]

据外媒报道，3nm制程工艺量产已两年多的台积电，正在推进更先进的2nm制程工艺的量产，台积电董事长兼CEO魏哲家，在近几个季度的财报分析师电话会议上都是表示在按计划推进在今年下半年量产。而在下半年已经过半，只剩下两个多月的情况下，外界也在关注台积电的2nm制程工艺能否如期量产。从台积电在官网公布的消息来看，在上周四的三季度财报分析师电话会议上，魏哲家再次谈到了他们2nm制程工艺的量产事宜。...[详细]

一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）即将拉开帷幕！本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果，更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质！旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意在拓展市场的实力展商 ...[详细]

12月12日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，台积电在日控股合资子公司JASM熊本第二晶圆厂的施工作业在10月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地。在最新一版的规划中，JASM第二晶圆厂目标建设以6nm为主导的6/7nm和40nm两类制程节点，计划2027年投产。不过有三位知情人士向日媒表示，台积电正就该晶圆厂的工艺选择进行进一步评估，可能会将其升...[详细]

据“中国光谷”微信公众号介绍，日前，国内首条基于12寸40nmCMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用。该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，标志着光谷企业在硅光领域实现又一关键突破。据介绍，传统芯片靠电子传输数据，好比汽车运货，硅光芯片则让光子穿梭于光纤，变身“光速高铁”。该平台创新构建...[详细]

据《工商时报》11月11日报道，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm工艺）产能将在2026年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。报告指出，尽管英伟达要求台积电将3nm产能提升至每月16万片，但台积电到2026年底的实际产能只能达到14-13.5万片，供应缺口将持续两年以上，同时AI芯片的爆炸性需求正拉高台积电的产能利用率和议价能力，...[详细]

11月10日消息，根据全国企业破产重整案件信息网、上海市第三中级人民法院的公告，上海半导体器件研究所已经进入破产清算阶段。公告显示，2025年8月27日，上海市第三中级人民法根据申请人上海汇盛实业有限公司的申请，裁定受理对上海半导体器件研究所的强制清算一案。清算期间，清算组未接管到任何货币财产。在债权申报期内，已有1户债权人向清算组申报债权，经清算组审核确认债权金额共计人民币1413268...[详细]

1月25日消息，台积电最近几年在美国的压力下不断增加对美国投资的，承诺的投资额已经到了1650亿美元，然而这还不看不到头，最新的协议中还要让步更多，引发台积电变成美积电的担忧。日前公布的协议中，总共的投资额高达5000亿美元，台积电显然会是投资的主力，不仅如此，美国还直接提出更苛刻的要求——台积电需要把40%的先进产能转移到美国，这被视为直接掏空台积电的举措。对于这些目标，中国台湾当地的专家...[详细]

1月13日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资19万亿韩元（现汇率约合909.91亿元人民币），建设面向HBM等AI内存的需求的先进封装后端晶圆厂P&T7（P&T即封装与测试）。清州P&T7后端工厂占地面积7万坪（约合23.14万平方米），计划于2026年4月开工建设，预计于2027年底竣工。其将与SK...[详细]

摘要：该计划评选通过率低于15%。日前，深圳市工业和信息化局发布了《2024年软件产业高质量发展扶持计划》资助项目的名单公告，共有108个项目获得了总计16087万元的资助。此次资助评选通过率低于15%，申报门槛和评选难度颇高，需经过专业的项目受理、专家评审、专项审计等流程。深圳市世强元件网络有限公司（以下简称“世强元件”）凭借其打造的基于行业大数据系统的电子元器件公共智能平台世强硬创，在...[详细]

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]

4月22日消息，据台湾媒体报道，多家IC设计厂商于21日爆料称，已收到联电启动新一波涨价通知，7月产出的晶圆价格将调涨15%，同时联电预告第4季度价格还会再涨。IC业者透露，去年底联电就通知客户，今年初8吋晶圆产出报价将调涨10%，又在今年4月初宣布新价格策略，其中，8吋晶圆代工再涨10%，12吋则首度调价，涨幅为10%。随着客户需求持续强劲，晶圆代工产能供不应求。多家IC设计...[详细]

正式官宣。AMD宣布斥资350亿美元收购FPGA芯片巨头赛灵思（Xilinx）。这两家传了多年绯闻的芯片公司终于走到了一起。　　苏姿丰是2014年10月出任AMDCEO的。过去六年时间，这位美籍华人不仅带领AMD（又一次）从低谷中咸鱼翻身，更实现了对英特尔的逆袭。在收购赛灵思之后，AMD将成为一个估值1350亿美元（包括赛灵思之后）、拥有1.3万名工程师、横跨多个业务领域的...[详细]