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英特尔的股价走势并不顺利。与他的几个最大竞争对手不同,该公司的股票在过去的一年中几乎没有收支平衡,但超微公司和英伟达分别获得了160%和180%的回报。从许多方面来看,该公司股票表现不佳都表明英特尔自己的制造技术存在麻烦。在向该公司当前一代的制造技术过渡之后,他们在上周宣布了基于这个技术打造的最新TigerTiger笔记本电脑芯片。但英特尔已经宣布推迟向所谓的七纳米工艺的过渡。将...[详细]
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安森美半导体与格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元,其中1亿美元在签署最终协议时支付,剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权,该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量,也将使格芯...[详细]
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中国工程院院士邬贺铨在重庆市集成电路技术创新战略联盟揭牌仪式现场分享数字通信技术研究心得。 重庆邮电大学供图 摄中新网重庆10月21日电(陈茂霖)21日,在中国工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下,重庆市集成电路技术创新战略联盟(下文称“联盟”)在重庆邮电大学成立,该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群,形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈...[详细]
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在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上,工信部电子司副司长彭红兵透露,针对当前集成电路发展中存在的问题,国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来,工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道,形成发展合力;更加注重应用推广、开放发展,培养好生态系统。汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来,物联网将是...[详细]
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SiC作为材料在19世纪就被发现了,随后的一个世纪里,SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用,主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管,但由于SiC本身结构的多变性,SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪,并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体,与传统硅基...[详细]
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在接受Bits&Chips采访时,台积电首席技术官MartinvandenBrink预计——在不远的将来,半导体光刻技术或走到尽头。按照现有的路线图,台积电将在极紫外光刻(EUV)之后转向高数值孔径。该公司现正携手Imec,准备2023年迎来其首台研究型High-NA扫描仪。如果一切顺利,ASML有望2024年交付首台研发机器,并于2025年的某个...[详细]
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美国财经网站点名,联发科将是博通可能收购的对象之一,国内媒体更进一步指出,双方高层近期已碰面。联发科表示,未曾与博通就合并一事进行接触或洽谈。美国总统川普以忧心国家安全为由,禁止博通(Broadcom)收购高通(Qualcomm),财经网站TheMotleyFool点名包括联发科、赛灵思(Xilinx)与思睿逻辑(CirrusLogic)都是博通可能收购的对象。国内媒体跟进报导指...[详细]
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5月27日消息,此前有消息称三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试,有“知情人士”表示,该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒BusinessKorea报道,三星电子发布声明否认了相关报道,该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行HBM芯片测试过程”,同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作,以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第...[详细]
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13日,在成都高新西区,总投资为268亿元的15个电子信息产业集中开工,项目涉及电子信息产业全链条及关键环节,将进一步完善成都的电子信息产业生态圈。成都高新区管委会主任方存好在现场介绍,这15个项目涉及研发设计、封装测试、主要原材料生产等关键环节,有广阔的发展前景。集成电路产业是信息技术产业的核心,在集中开工的重大项目中,北京奕斯伟科技将投资50亿元,在成都高新西区建设以芯片研发为核心的集...[详细]
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荷兰厂商ASML是全球最大的芯片制造设备厂商 北京时间8月6日早间消息,台积电已同意向全球最大的芯片制造设备厂商ASML投资11亿欧元(约合14亿美元),以确保获得未来最新的芯片制造技术。英特尔也是ASML的投资方之一。 ASML在一份公告中表示,台积电将以8.38亿美元的价格收购ASML的5%股份,并承诺向ASML再投资2.76亿欧元,用于下一代光刻技术的研发,包括超级紫外线光刻...[详细]
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电子网消息,台湾地区公平交易委员会24日同意高通分5年、60期缴纳新台币234亿元的天价罚款。2013年3月公平会重罚9家民营电厂63.2亿元时,也曾给予业者分期缴纳罚款,不过最终经过行政诉讼,北高行政法院审理后,判决9家民营电厂胜诉免罚,并撤销禁止联合行为处分。因1月21日适逢假日,高通罚锾缴纳最后期限顺延至22日下午5时,不过,22日当天高通送达罚锾分期缴纳申请书,公平会之后火速审查,24...[详细]
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随着全球半导体竞争格局的改变以及中国产业政策的持续支持,中国IC行业获得了蓬勃发展,在世界舞台上崭露头角,迎来了跨越发展的时代机遇。3月30日全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore在上海举办了“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"。紫光展锐凭借持续的技术创新及其市场成就荣获“十大中国IC设计公司”奖。中国IC设计成就奖是中国电子业界重要的技术奖项之一,是中国I...[详细]
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2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU,内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计,包括用...[详细]
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据国外媒体报道,AMD近日表示,在截至3月27日的上一财季中,在芯片代工厂商GlobalFoundries中的投资将带来3.25亿美元非现金收益。 AMD2009年3月剥离芯片制造业务,与阿布扎比的先进技术投资公司合资成立了GlobalFoundries。 AMD持有GlobalFoundries34.2%的股份。...[详细]
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4月25日消息,台积电在2023年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况,整理如下:2nm家族N2节点:2025年开始量产。3nm家族N3E节点:已于2023年四季度开始量产;N3P节点:预计于2024下半年开始量产;N3X节点:面向HPC应用,预计今年开始接获客户投片。5nm家族N4X节点:面向HPC应用,已于...[详细]