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官方代码移植有修改请参考以下链接，我们只针对其不足做补充说明。 1、参考链接： STM32虚拟串口移植（提供了可用的源码，需要简单修改）：https://www.cnblogs.com/hiker-blogs/p/stm32_usb.html 官网虚拟串口里程移植，虚拟串口用到的文件介绍：https://blog.csdn.net/sz189981/article/details/659...[详细]

    苹果iPhone 6触控屏尺寸将会增大已无悬念，但该机在外形上会有怎样的变化则可谓传闻颇多。日前， Pingwest网站曝光了疑似下一代 iPhone的后盖设计图，并显示该机相比过去边角趋于硬朗，并且确实拥有更大尺寸的触控屏。从此次曝光的疑似下一代iPhone后盖设计图来看，其外形上的最大变化便是边角部分的弧度相比过去要小许多，而且和现在的iPhone 5s相比机身还要宽了不少。 ...[详细]

2月20日消息，据国外媒体报道，欧洲最大的芯片生产商意法半导体今天宣布，该公司首席财务官卡洛·费罗(Carlo Ferro)将担任其合资手机芯片公司ST-Ericsson（意法爱立信）的首席运营官。 由于主要客户诺基亚的业务接连亏损，ST-Ericsson深受打击，目前境况艰难。将费罗调任ST-Ericsson的首席运营官也显示了ST-Ericsson实现复苏对意法半导体的重要性。 ...[详细]

iButton(信息钮扣)的物理结构是一个封装在扁圆型不锈钢外壳里的直径为16 mm、厚度为3～6 mm的微型计算机晶片，是一种携带自动识别号的电子数据标签。先进的设计理念及封装形式赋予了iButton超强的抗冲击、防静电、防腐蚀、防水、防摩擦等性能，具有IC卡、磁卡等信息载体无法比拟的优势;极大地满足系统在可靠性、稳定性方面的要求，可确保十年以上的使用寿命。在以 LPC2214设计的点检机中，...[详细]

近日，天风国际分析师郭明錤在报告中表示， iPhone 9将采用700万像素后置单摄，这将是iPhone 9最大的缩水之处。 　　苹果推出iPhone 9的目的很明确，就是主打性价比，在3000元的市场去抢占更可能多的份额。不过在性能方面，苹果并没有做太多让步，iPhone 9会采用与iPhone 11相同的A13仿生处理器，运行内存也是3GB，屏幕为4.7英寸。 　　不过考虑到iPh...[详细]

    根据IHS的最新报告，今年车载无线解决方案OEM厂商营业收入预计将达到11.7亿美元，比去年的11.1亿美元增长5%。虽然今年增长率低于2011和2012年的两位数水平，但未来几年将保持增长势头。预计2014和2015年增长率都将在8%左右，营业收入到2018年将接近15.7亿美元。     虽然目前车内连接可以采用有线及无线标准接口，但在汽车信息娱乐以及安全应用方面，蓝牙与嵌入...[详细]

时间片轮询法，在很多书籍中有提到，而且有很多时候都是与操作系统一起出现，也就是说很多时候是操作系统中使用了这一方法。不过我们这里要说的这个时间片轮询法并不是挂在操作系统下，而是在前后台程序中使用此法。也是本贴要详细说明和介绍的方法。 对于时间片轮询法，虽然有不少书籍都有介绍，但大多说得并不系统，只是提提概念而已。下面本人将详细介绍本人模式，并参考别人的代码建立的一个时间片轮询架构程序的方法，...[详细]

据上证报资讯统计，截至6月26日，A股家电板块中至少已有33家公司发布上半年业绩预告，其中预增8家、扭亏1家、略增14家，报喜比率近七成(另有5家续盈)。 　　市场近阶段更偏重业绩，家电板块二季度表现较好，格力、美的等龙头连创新高，亦带动其他公司走出了一波行情。 　　 天际股份增幅占据榜单首位 　　具体来看，在这23家预喜的公司中，预告上半年净利润最高同比增幅超过30%的有20家，其中，天际股...[详细]

Phone X的全面屏设计由于“刘海”的存在，一直备受人们争议。由于对于自拍摄像头等的部件做出妥协，苹果不得不预留了“刘海”的存在。不过在MWC上，中国手机厂商给出了更好的解决方案，受到了外媒《福布斯》的称赞。 左为vivo的 Vivo Apex 右边是iPhone X 其实很早的时候，小米就给出了自己的解决方案，他们并没有采用有“缺口”的设计，而是把摄像头设置在了底部(Mi Mix...[详细]

元器件选择：电容Cl为20p，C2为100p，C3、C7为820p，C4为56p，C5、C8为47p，C6为47μF／50V。电感Ll为22μH(色码电感)，L2为0．3μH。电阻Rl为1．6kΩ，R2为1kΩ，R3为750Ω，R4为180Ω、1W，R5为1．3kΩ，R6为3kΩ，R7为360Ω，R8为470Ω，R9～R12为300Ω、2W。三极管VTl、VT2选3DG828，65≤β≤115。...[详细]

客户交互企业Verint® Systems Inc.近日宣布Verint金融合规产品与Microsoft Teams的集成解决方案*将于2019年11月4-8日在奥兰多举行的微软技术大会（Microsoft Ignite）上亮相。届时，Verint将面向Microsoft Teams统一通信及协作模式现场演示该解决方案强大的合规功能。该解决方案旨在为受监管行业的企业员工赋能，确保企业实现监管合规...[详细]

2009年我国电子元器件行业经历了不平凡的一年，逐步回暖的行业局势为众多电子企业树立了信心。我国的电子元件产品在国内整机市场的占有率达50%以上，彩电和计算机中使用的许多元器件均已实现国产化。已经实行的家电/计算机/摩托车/汽车下乡、家电/汽车以旧换新以及节能惠民三大政策，不仅带动了整机销售的增长，也给上游电子元器件企业带来更大的市场机会，把握市场和产业发展的方向成为企业成长的关键。 ...[详细]

本土消费电子领先IC设计公司瑞芯微首次参加2019年9月16日在上海举行的第七届上海FD-SOI论坛并发声谈FD-SOI工艺优势，瑞芯微电子高级副总裁陈锋发表了《AIOT时代的挑战》主题演讲，并分享了瑞芯微RK1808凭借FD-SOI工艺获得的突出性能优势。 在CES 2019消费电子展上，瑞芯微Rockchip正式发布了全新的AIoT芯片解决方案“RK1808”，它集成了...[详细]

据报道，近日国家能源局正式下发了《关于陕西陕北煤电基地陕北至湖北输电通道电源建设规划有关事项的复函》（国能电力〔2020〕14号），标志着陕北-湖北±800Kv特高压输电工程电源点方案获国家能源局批复。2月28日，国家电网宣布陕北至湖北±800千伏特高压直流工程正式开工。 此次复函为配套煤电产能的批示，拟规划建设规模796万千瓦。此外，文件明确要求，配套煤电项目要充分发挥调峰能力，为风电、...[详细]

智界品牌已开始在中国交付R7运动型多用途车（SUV）。智界是奇瑞汽车旗下的豪华品牌，不过华为技术有限公司作为关键供应商和战略合作伙伴在这一新品牌的开发过程中发挥了重要作用。中型SUV R7是智界推出的第二款纯电动车型，搭载了华为一系列最新的智能汽车技术。该车型采用了800V高压架构，可实现超快速充电并有效提高充电效率。动力系统方面，R7提供后驱版和四驱版两个版本。双电机车型的综合输出功率达到36...[详细]