650MHz Gain of 2 Triple 2:1Video Multiplexer
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, LCC24,.16SQ,20 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | UF |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | VIDEO MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -2.25 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 电源 | +-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.07 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 14 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.25 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 4 mm |
| LT6555IUF | LT6555CUF | LT6555 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 650MHz Gain of 2 Triple 2:1Video Multiplexer | 650MHz Gain of 2 Triple 2:1Video Multiplexer | 650MHz Gain of 2 Triple 2:1Video Multiplexer |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | - |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | - |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | - |
| 包装说明 | VQCCN, LCC24,.16SQ,20 | VQCCN, LCC24,.16SQ,20 | - |
| 针数 | 24 | 24 | - |
| 制造商包装代码 | UF | UF | - |
| Reach Compliance Code | _compli | not_compliant | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | VIDEO MULTIPLEXER | VIDEO MULTIPLEXER | - |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N24 | S-PQCC-N24 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 4 mm | 4 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V | -6 V | - |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -2.25 V | -2.25 V | - |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 3 | 3 | - |
| 端子数量 | 24 | 24 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | VQCCN | VQCCN | - |
| 封装等效代码 | LCC24,.16SQ,20 | LCC24,.16SQ,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 235 | - |
| 电源 | +-5 V | +-5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 0.75 mm | 0.75 mm | - |
| 最大信号电流 | 0.07 A | 0.07 A | - |
| 最大供电电流 (Isup) | 14 mA | 14 mA | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.25 V | 2.25 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | - |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm | - |
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