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互联网每分钟都在发生着惊人的变化：2.99亿次Teams会议被记录、2.51亿封电子邮件发出、4360万美元在线购物消费、13.89亿次Facebook和InstagramReels被播放……如今，全球数十亿用户的工作、购物、学习、沟通等日常场景已与数据的发送、处理和接收密不可分。这种爆炸式的数据需求正推动AI数据中心快速扩张，而支撑这一切的核心，正是半导体芯片。...[详细]

宜普电源转换公司（EPC）今日宣布，北京知识产权法院驳回了英诺赛科（苏州）科技有限公司（英诺赛科）提起的上诉，并重申EPC在中国的专利号为ZL201080015425.X、名称为“补偿栅极MISFET及其制造方法”（简称“补偿栅极专利”）的有效性。北京知识产权法院的这一最新裁决进一步增强了EPC宝贵的知识产权组合，并巩固了其作为增强型GaN半导体器件先驱的地位。EPC的两项涉及增强型GaN...[详细]

8月7日消息，Sandisk闪迪在今年早些时候提出了HBF高带宽闪存概念。这是一种类似HBM内存但基于NAND的新型存储，专为AI推理工作负载而设计，能在相似成本下提供8~16倍于HBM解决方案的存储容量。而在美国加州当地时间6日，闪迪宣布与SK海力士签署一项谅解备忘录(MOU)，SK海力士也将参与HBF规范的制定。SK海力士的加入对闪迪...[详细]

8月5日消息，璞璘科技PRINANO今日宣布其在8月1日成功向一家国内特色工艺客户交付其自主研发的中国首台半导体级步进式纳米压印光刻(NIL)系统PL-SR。璞璘在PL-SR系列设备上成功攻克喷墨涂胶工艺多项技术瓶颈，实现了纳米级的压印膜厚，达到了平均残余层＜10nm、残余层变化＜2nm、压印结构深宽比＞7:1的技术指标，可对应线宽＜10nm的NIL工艺...[详细]

11月7日消息，闪迪Sandisk高管在公司2026财年第1财季（截至2025年10月3日）财报公布后的电话会议上表示，统计季度中市场对其NAND闪存产品的需求继续超过供应能力，而这一局面预计将持续到2026日历年底乃至以后。闪迪首席执行官DavidGoeckeler提到，下游合约订单正从传统的按季提交转向连续多季的长期合同，客户为寻求稳定供应正与闪...[详细]

2025年11月5日–全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商RenesasElectronics的全新产品。贸泽供应超过28,000种Renesas元器件，其中将近10,000种有库存且可立即发货，为客户提供Renesas广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。RenesasRA8P1微控制...[详细]

10月23日，国内一站式芯片系统代工领军企业芯联集成，与河南省管重要骨干企业豫信电子科技集团达成全面战略合作。根据协议，双方将在产业、资本、人才等多方面深化合作，加强AI服务器电源管理芯片业务协同，延伸智能电气装备、数据中心、新能源汽车等应用场景，推动碳化硅功率器件模块产业化。本次合作既是双方强化AI生态竞争力的关键落子，也是共同推动中部地区半导体产业崛起、助力产业链自主可控的重要实践。...[详细]

2025年10月22日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽上一季度共推出近16500个料号，均可在订单确认后当天发货，其中仅在7月就新增逾11000个。...[详细]

10月16日消息，台积电今日公布了2025年第三季财务报告，公司三季度合并营收约9899.2亿元新台币（IT之家注：现汇率约合2304.48亿元人民币），同比增加30.3%，净利润约4523亿元新台币（现汇率约合1052.93亿元人民币），同比增加39.1%，每股盈余为17.44元新台币，同比增加39.0%。台积电第三季度3纳米制程出货量占总晶圆收入...[详细]

10月13日消息，日前，闻泰科技发布公告称，荷兰政府9月30日发出指令，要求冻结闻泰科技的控股子公司安世半导体，对资产、知识产权等进行调整，为期一年。与此同时，安世半导体部分外籍高管要求闻泰科技转让安世半导体股权，要求暂停闻泰科技委派的CEO职务。昨日晚间，闻泰科技发表声明称，坚决反对将商业问题政治化。荷兰政府以莫须有的“国家安全”为由，对安世半导体实施全球运营冻结，是基于地缘政治偏见的过...[详细]

2025年10月14日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2025年10月23日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第三季度财务数据。在公司官网公布财务数据后，意法半导体将立即发布财报新闻稿。意法半导体将于北京时间2025年10月23日下午3:30举行电...[详细]

文章编译自Semiengineering随着芯片设计规模不断扩大、复杂度持续提升，尤其是面向人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载的芯片，将所有功能集成在单一平面裸片上往往不再具备可行性。但确定何时转向多裸片（Die）封装方案，并非总是一个简单直接的决策。多裸片技术的优势已有详实的行业论证。该技术允许设计人员将不同功能拆分至独立裸片，有助于提升生产良率；同时可针对部分功能模块采用...[详细]

12月22日消息，在全球存储器持续紧缺、价格快速上涨的背景下，国际大厂正积极寻求产能合作。TechNews报道，继闪迪传出与力积电洽谈后，业界最新消息指出，美光（Micron）也与力积电就产能合作展开协商，使力积电在这一波存储器热潮中成为备受关注的合作对象。据悉，美光希望利用力积电位于铜锣的新建晶圆厂，快速导入自身技术与设备以扩充存储器产能。该厂房已完工且尚有4万至5万片月产能的扩充空间，...[详细]

12月18日消息，据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。李乐成表示，中国拥有丰富的数据资源和应用场景，数字技术、人工智能等正快速发展、赋能千行百业。中国将坚定不移推进新型工业化，不断扩大高水平对外开放，为包括AMD在内的外资企业提供更多合作机遇。希望A...[详细]

电子工程世界，冀凯在ICCAD-Expo2025现场，伴芯科技CEO朱允山博士正式对外发布面向芯片设计领域的AI智能体——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（AutonomousChipDesign）的愿景，也展现了AgenticEDA这一新范式的应用前景。...[详细]