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8月20日消息，据路透社报道，两位消息人士透露，美国商务部长霍华德・卢特尼克正在研究联邦政府通过《芯片法案》资金换取芯片制造商股权的可能性。卢特尼克正在探索美国如何通过《芯片法案》资金换取美光、台积电和三星等公司的股权。目前，大部分资金尚未发放。一位白宫官员和一位知情人士称，卢特尼克正在考虑在英特尔获得现金补贴的情况下换取其股权。白宫新闻秘书卡罗琳・利维特周二确认，卢特尼克正在与英特尔商...[详细]

近日，LILYGOT-LoRaPager以复古寻呼机外观与前沿物联网技术的手持设备引发关注。该设备基于乐鑫ESP32-S3芯片打造，集LoRa文本通信、GNSS定位、NFC近场通信及AI辅助运动检测等功能于一身，为便携式、远程传感、资产追踪、野外通信和边缘AI项目提供了新选择。核心配置：性能与扩展性兼具LILYGOT-LoRaPager搭载了乐鑫科技的...[详细]

日前，安森美公布了2025年第二季财报。第二季度收入为14.687亿美元，同比降低16%，环比增长1.6%。“我们正在进行的转型使业务模式更加可预测，体现了我们战略的有效性以及对长期价值创造的承诺。我们开始看到终端市场的稳定迹象，并已做好准备从市场复苏中受益。”安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khoury表示，“在执行短期优先事项的同时，我们也通过对下一代技术的投资，为公司的长期增...[详细]

11月7日消息，台积电已开始通知包括苹果在内的主要客户有关进一步涨价事宜，主要针对5nm及其以下先进制程的。台积电已开始向主要客户发出低于5纳米先进制程芯片将涨价的通知，这涵盖苹果等客户，而此次涨价幅度预计为8-10%，将于明年实施。台积电据称已告知客户，包括苹果在内，2nm芯片定价将比3nm高至少50%。主要原因在于新制程节点需要极高的资本支出，且当前良率刚刚达到理想水平，无任何折扣策略。...[详细]

2025年10月27日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，将于2025年12月18日在荷兰阿姆斯特丹召开临时股东大会，并公布将提交大会审议的决议案。监事会提议的决议案如下：监事会提议的决议案如下：任命ArmandoVarricchio为监事会成员，任期至2028年度股东大会结束时止，...[详细]

1月5日消息，台媒《自由财经》本月2日报道称，台积电2nm(N2)先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。台积电目前的2nm产能来自新竹Fab20Phase1和高雄Fab22Phase1，这两座超级晶圆厂的第二阶段(Phase2)均预计于今年内投产，同样为...[详细]

不畏浮云遮望眼，当前中国市场“个头”越来越大、“筋骨”越来越强，很多半导体公司深耕中国市场的脚步甚至开始超过了本土。可以说，“InChina，ForChina”（在中国，为中国）、“InChina，ForGlobal”（在中国，为全球）战略，已经成为当下半导体产业核心竞争力之一。作为一家拥有百年历史的科技企业，艾迈斯欧司朗（amsOSRAM）始终将中国市场置于全球战略的核心，在中...[详细]

12月19日消息，高通于当地时间12月18日宣布，已正式完成对AlphawaveIPGroupplc（AlphawaveSemi）的收购，完成时间较原计划提前约一个季度。据高通披露，AlphawaveSemi在高速有线连接技术方面的能力，将与高通下一代QualcommOryonCPU和QualcommHexagonNPU处理器形成互补。双方的整合将...[详细]

近日，国内二维半导体集成电路制造领军企业原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微”）正式宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规...[详细]

12月16日消息，据TrendForce最新调查，台积电第三季度全球晶圆代工市占率攀升至71%的历史新高，进一步巩固了其行业霸主地位；而三星电子市占率则下降0.5个百分点至6.8%，位列第二，双方差距持续扩大。Sedaily报道，继特斯拉和苹果之后，AMD也正在与三星晶圆代工部门探讨基于2纳米第二代制程（SF2P）的合作方案，双方并合作开发下一代CPU，预计为EPYCVenice处理器。报...[详细]

12月15日消息，英国初创公司SPhotonix在接受《TheRegister》采访时表示，其所谓的“5D记忆晶体”技术已走出实验室，正加速迈向现实世界部署。该公司计划在未来两年内，在数据中心试点基于玻璃的冷存储系统。SPhotonix成立于2024年，脱胎于南安普顿大学的相关研究成果。该公司在宣布这一消息的同时，还公布了首轮外部融资的细节。该公司的存储介质采用熔融石英...[详细]

此次合作将建立高产能、成本优化的全球GaN制造体系，加速高能效功率器件的市场部署安森美（onsemi）宣布已与英诺赛科（Innoscience）签署谅解备忘录，双方将探索利用英诺赛科成熟的200毫米氮化镓（GaN）硅基工艺，以扩大GaN功率器件的生产规模。该合作将整合安森美在系统集成、驱动器和封装方面的专业能力，以及英诺赛科成熟先进的GaN制造能力，旨在加速推出高性价比、节能高...[详细]

2025年12月3日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与ATIIndustrialAutomation签订全球代理协议。该公司是以工程技术为基础的机器人配件和机械臂工具知名开发商，产品涵盖自动工具更换装置、多轴力/扭矩传感系统、材料切削工具、机器人碰撞传感器与合规设备。ATIIndustrial...[详细]

面对内存疯狂涨价的局面，全球前两大存储巨头三星、SK海力士却拒绝扩大产量，而是以盈利考虑优先。当下，三星和SK海力士控制了超过70%的内存总产量，双方均表示，针对持续的“内存热潮”，其战略将聚焦于盈利能力。根据韩国媒体报道，包括三星和SK海力士在内的最大DRAM供应商已对“内存超级周期”作出预测，称未来几个季度预计短缺将持续。“我们不会快速扩张设施，而是追求保持长期盈利的战略。我们将通过资...[详细]

展商级别高01产业核心力量，一站式汇聚台积电、西门子EDA、安谋科技、芯原股份、华大九天、概伦电子、锐成芯微、UMC、华力微电子、成都华微电子、日月光、Globalfoundries、长电科技、海光信息等300余家国内外领军企业已集结完毕，覆盖EDA、IP、设计、制造、封测全产业链。您所熟知的名字，都将在现场与您相见！ICCAD-Expo参展厂商嘉宾级别高...[详细]