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8月25日消息，SK海力士公司宣布其321层2TbQLCNAND闪存产品已完成开发并正式投入量产。这一成果标志着全球首次实现超过300层的QLC技术应用，为NAND存储密度树立了新的标杆。该公司计划在完成全球客户验证后，于明年上半年正式推出该产品。为提升新产品的成本竞争力，SK海力士开发了一种容量为2Tb的设备，其容量是现有解决方案的两倍。为应对大容量N...[详细]

Cadence携手NVIDIA革新功耗分析技术，加速开发十亿门级AI设计Cadence全新PalladiumDynamicPowerAnalysis应用程序助力AI/ML芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025年8月20日——楷登电子（美国Cadence公司，）近日宣布，通过与NVIDIA的紧密合作，公司...[详细]

AI领域始终在不断演进，我们正见证一场从“生成式AI”时代到“代理式AI”时代的深刻变革。这场变革有望重塑各行各业，并释放前所未有的发展机遇。与此同时，这也需要我们提供更具创新性的技术解决方案，从而精准满足这些新兴工作负载的独特需求。如今，代理式AI正驱动各行各业变革性应用的落地。机器人领域正经历巨变，从简单的自动化发展到仓库应用、制造业等领域的复杂自主代理。与此同时，智能边缘计算也将被...[详细]

8月18日消息，国产EDA厂商华大九天于7月底“全球首发”先进封装设计平台Storm，号称Chiplet布线效率提升1-2月，可直击传统封装设计核心问题，显著提升设计效率。据华大九天官方介绍，EmpyreanStorm是一款专为先进封装设计打造的具备自动布线与物理验证的版图平台。它支持跨工艺封装版图数据导入与设计编辑，深度适配当下主流的硅基（Silicon...[详细]

我们正迈入一个计算新时代，智能部署到边缘——从工厂机器人到驾驶辅助、乘客娱乐功能甚至协助完成作业的智能汽车。当今的AI必须实现本地化、快速响应、高效能且安全可靠，以满足实时、设备端决策需求。为此，恩智浦迈出了重要一步。我们近期宣布，正式完成对Kinara的收购。Kinara是业界高性能、高能效独立神经处理单元(DNPU)的领导企业之一。重要意义智能系统的未来将以边缘为中心...[详细]

一年一度的集成电路设计行业盛会2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）即将拉开帷幕！本届展会不仅将全面展示IC产业的最新成果，更是有着展商级别高嘉宾级别高观众级别高“三高”特质！旨在打造一个真正属于行业精英的交流、采购与合作平台。无论您是寻求前沿技术的专业观众还是意在拓展市场的实力展商 ...[详细]

12月26日消息，消息人士@Kepler_L2在参与X平台上有关AMD与三星潜在合作可能的讨论时表示，AMD的下一代RadeonGPU芯片已在台积电N3P工艺制程节点完成流片，预计在2027年中（IT之家注：应即当年的COMPUTEX台北国际电脑展上）发布。换句话说，下代RadeonGPU的公布时间将同现有RDNA4系列间隔约2.5年，...[详细]

12月12日消息，《日经亚洲》当地时间昨日报道称，台积电在日控股合资子公司JASM熊本第二晶圆厂的施工作业在10月下旬启动后近期处于暂停状态，重型设备已撤出工地。在最新一版的规划中，JASM第二晶圆厂目标建设以6nm为主导的6/7nm和40nm两类制程节点，计划2027年投产。不过有三位知情人士向日媒表示，台积电正就该晶圆厂的工艺选择进行进一步评估，可能会将其升...[详细]

长期战略合作涵盖了NVIDIACUDA加速计算、代理式AI和物理AI以及Omniverse数字孪生，以实现以前通过传统CPU计算难以企及的仿真速度和规模，为工程领域各类场景开辟全新市场机遇。为了进一步采用GPU加速的工程解决方案，两家公司将在工程和市场活动方面展开合作。NVIDIA20亿美元投资认购新思科技普通股。NVIDIA和新思科技于12...[详细]

据《工商时报》11月11日报道，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm工艺）产能将在2026年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。报告指出，尽管英伟达要求台积电将3nm产能提升至每月16万片，但台积电到2026年底的实际产能只能达到14-13.5万片，供应缺口将持续两年以上，同时AI芯片的爆炸性需求正拉高台积电的产能利用率和议价能力，...[详细]

1月25日消息，台积电最近几年在美国的压力下不断增加对美国投资的，承诺的投资额已经到了1650亿美元，然而这还不看不到头，最新的协议中还要让步更多，引发台积电变成美积电的担忧。日前公布的协议中，总共的投资额高达5000亿美元，台积电显然会是投资的主力，不仅如此，美国还直接提出更苛刻的要求——台积电需要把40%的先进产能转移到美国，这被视为直接掏空台积电的举措。对于这些目标，中国台湾当地的专家...[详细]

12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2024）在上海世博展览馆成功举办。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前...[详细]

1月13日消息，SK海力士当地时间今日宣布该企业将在其忠清北道清州市生产基地投资19万亿韩元（现汇率约合909.91亿元人民币），建设面向HBM等AI内存的需求的先进封装后端晶圆厂P&T7（P&T即封装与测试）。清州P&T7后端工厂占地面积7万坪（约合23.14万平方米），计划于2026年4月开工建设，预计于2027年底竣工。其将与SK...[详细]

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）从最早的ICCAD联谊会，已发展成为中国集成电路设计业最顶级的高端盛会，往届大会收获了产业链上下游企业的认可和喜爱，受到了各地方政府和权威机构的支持，也深受集成电路产业人士的信任。今年正值ICCAD-Expo30周年，我们选择再度牵手上海。12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-E...[详细]

报道称，韩国HanaMicron公司近期披露，该司将在2026年前向越南投资1.3万亿韩元（约合人民币66.95亿元）以扩大传统内存芯片的封装业务。美国安靠科技则于去年宣布，计划向越南投资16亿美元建设一座面积20万平方米的工厂，实现“下一代芯片封装功能”。一名了解安靠科技在越南业务的企业高管披露，上述新工厂中安装的部分设备已从中国运抵越南。此外，美国英特尔公司也已在越南建厂，且该厂是英特尔全...[详细]