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日本电产株式会社（尼得科/Nidec）将于5月16日正式设立“半导体解决方案中心”（以下简称“该中心”），特此通知。【该中心简介】地址：神奈川县川崎市幸区新川崎2-8（中央马达基础技术研究所内）所长：大村　隆司业务内容：１）与半导体供应商构建稳定而坚固的伙伴关系２）确立包括集团采购在内的可持续的供应链体系，以应对地缘风险等紧急事态３）提供半导体和马达...[详细]

据科技网站ZDnet10月27日报道，韩国LG集团已经开始建造韩国最大的科研综合区。据知情人士透露，该科研综合区名为LG科技园，将在位于首尔西北部的麻谷产业园区建造，并预计于2020年竣工。集团会向其投资4万亿韩元。该园区占地面积约17万平方米(大概等于24个足球场的面积)，由18栋建筑组成。总面积比LG总部大楼还要大两倍。包括LG集团和由其控股的9个公司在内，该园区将进驻...[详细]

随着国外金氧半场效电晶体(MOSFET)厂营运重心纷纷转向高毛利应用市场，台系MOSFET厂受惠转单效益，甚至迎来缺货潮，营运水涨船高。MOSFET市场自去年下半年来一直处于供不应求状态，据业者估计，供需缺口最多一度高达3成水准。业者分析，车用及工业等新应用需求增加，国外MOSFET厂营运重心纷纷转向这些较高毛利应用市场，此外，上游硅晶圆与磊晶产能吃紧，都是引发这波MOSFET缺货潮...[详细]

eeworld网消息，昨天，证监会网站发布湖南国科微电子股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书，意味着有一家IC设计概念股即将IPO过会发行。根据中国证监会网站的消息，根据《证券法》第二十一条和《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十八条、《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》第四十条的规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说明书（申报稿）在中国证监会网站预先披...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟近日公布其电子工程师在线社区e络盟社区社区年度贡献奖项获奖者。这些奖项展示出e络盟持续致力于推动其社区成员进行创新电子设计开发，并期望通过分享开发流程以供更多社区成员学习参考。e络盟社区近期发布的一项调研结果显示，设计工程师习惯使用一系列硬件平台来加快开发速度。许多社区成员都表示，他们会使用单板计算机这样的即用型嵌入式开发平台构建最终产品。e络盟本年...[详细]

如果你不小心让手机跌落并且磨花了屏幕，你通常只有两个选择：要么拿去修理，要么干脆换一部新手机。加州大学河滨分校的一群化学家为你提供了第三个选择，他们发明了一种能够自修复划痕的手机屏幕材料。这些研究人员对这种新材料进行了多种测试，包括测试其修复切口和划痕的能力。他们将这种材料切成两半，结果它们只用了24个小时就重新对接在一起。这种材料的延展性能也很强，可以拉伸到原尺寸的50倍。这...[详细]

金氧半场效电晶体（MOSFET）供货持续吃紧，与去年同期相较交期已大幅延展5成，价格也连续4个季度调涨。由于IDM大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单，加上MOSFET设计厂如大中、尼克森、富鼎等也积极争取更多晶圆产能，包括汉磊（3707）、新唐（4919）、茂硅（2342）等晶圆代工接单爆发，产能一路满到年底。今年以来IDM厂...[详细]

6月5日，闻泰科技发布公告，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第23次工作会议，对公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本次重组”）进行了审核。根据会议审核结果，本次重组收购安世半导体并配套募资事项获有条件通过。这意味着，历时一年多的中国最大的半导体收购案顺利收官，安世半导体正式被闻泰科技收入囊中，A股最大的半导体厂商即将诞生。过去几年，全...[详细]

重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。　　该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分，2017年2月12日开工建设，2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机，3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年5月3日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，VishayIntertechnologyAsiaPteLtd荣获2017TTIAsia优秀供应商奖。TTI是一家授权的无源元件、连接器、机电产品和分立半导体元器件专业分销商，为全球的工业、国防、航天和消费电子制造商提供分销服...[详细]

2017年是无锡集成电路产业发展不平凡的一年。记者昨从市经信委获悉，去年我市集成电路产业产值890亿元，同比增长10%；　一批重大项目相继落地，市集成电路相关产业投资总额达228亿美元；　江阴高新区获批科技部国家集成电路封测高新技术产业化基地，我市封测行业规模位列全国第二。产业生态是反映某一产业是否健康的重要指标，相关人士称，虽然我市集成电路产业规模多年来在全国处于“第一军团”，但产业分布并不...[详细]

——翻译自SpectrumCEO们表示，摩尔定律的终结将推动芯片创新的复兴，但半导体行业必须面对能源消耗驱动气候变化这一生死存亡的问题。我们已经进入了“硅工艺的复兴”阶段。这是上周在美光科技(MicronTechnology)圣何塞分校举行的一个研讨会上，半导体行业首席执行官们的主题。高管们表示，这一复兴将导致芯片技术又一大创新，但并不是可以预测的，创新的驱动因素是需要更多计...[详细]

腾讯科技讯从电信设备到智能手机，再到手机处理器，中国华为公司的业务线正在快速扩张。据媒体最新消息，华为旗下海思公司的麒麟970处理器，已经由台积电公司正式投产，而且华为也成为台积电排名前五的芯片代工客户之一。和苹果公司一样，华为并不具备半导体生产能力，因此需要把设计好的芯片委托台积电这样的纯代工企业来生产。台湾电子时报网站8月16日引述行业消息人士称，台积电已经生产了第一批麒麟970处理器...[详细]

    电子讯北京时间6月14日上午消息，据日本朝日新闻周三报道，日本政府正组建一个由日韩美三国企业和机构组成的财团，对东芝旗下半导体业务提出收购报价，以反击美国芯片制造商博通（Broadcom）提出的200亿美元报价。　　据朝日新闻援引一位匿名消息人士报道，由日本经济产业省组织的这个财团包括日本政策投资银行（DBJ）和日本产业革新机构（INCJ）。该财团提出的报价将超过东芝设定的2万亿...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]