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据《日本经济新闻》网站最新消息，为了确保日本在最先进的半导体产业领域的国际竞争力，未来3年内，日本政府和民间将总共为半导体巨头尔必达（Elpida）提供2000亿日元（约合21亿美元）融资。报道说，为了帮助尔必达进行企业重建，除了日本政策投资银行和大型商业银行，国际协力银行也将提供紧急融资。此外，日本官方与民间共同组建的基金——“产业革新机构”也将向其提供资助。尔必达是...[详细]

根据咨询公司LinxConsulting的报告，193nm光刻胶市场预计将在未来五年内获得27%的符合年均增长率，到2013年将达近12亿美元。193nm光刻胶市场，包括干法和沉浸式，是先进光刻及制版市场上最具成长潜力的市场。2008年，该市场约为3.78亿美元。目前在该市场上，三家日本供应商占据领先位置，分别是JSRCorp.、TokyoOhkaKogyoC...[详细]

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装工艺，同时得到像缩小尺寸、可高频...[详细]

近日，从2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛获悉，经过几年的迅猛发展，深圳的IC设计产业已逐渐成熟，去年该市IC设计产业产值已经超过61亿元，首次跃居全国大中城市第一位，正式确立了在国内的龙头地位。未来5年，深圳计划将IC设计产业的销售收入提升到200亿元、人均产值100万元以上。去年，深圳集成电路设计行业顶住了全球金融海啸的冲击，不降反升，保持了高速的增长，...[详细]

市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆...[详细]

欧洲最大的芯片厂商意法半导体今日公布第三财季业绩预期，第三季度营收介于20.7-22.7亿美元之间，超过分析师预估的20.1亿美元，毛利润率为31%，超过第一季26.3%的水准，但低于分析师35%的预估，亏损低于预期，但因一位分析师称担忧其成本和利润率，其股价仍应声下跌近4%。意法半导体第二季度营收为19.9亿美元，华尔街预估为18.9亿美元，净亏3.18亿美元，每股亏损0.36...[详细]

尽管最近市场调研公司VLSI仍不修正半导体业阴沉的预测，即09年全球设备市场下降44.2%及半导体市场下降12.4%，而其CEOHutcheson对于IC工业仍非常乐观。根据与Hutcheson的对话及公司的最新报告，以下将结论刊出，共有4个正面意见及2个负面看法。以下是为什么分析师呈现乐观或者担心的原因。1.看到回升7月的周报IC销售额上升到33亿...[详细]

2008年深圳IT产业产值达到七千八百多亿元人民币，约占中国电子信息产业产值的六分之一，增长一成三。以深圳为中心的华南地区电子信息产业一直引领着国内电子制造行业的发展。在金融危机的席卷之下，华南电子制造企业受到不同程度的影响，行业洗牌也在所难免。有专家指出技术业务融合和产业链分化整合的趋势日渐明显，行业界限日益模糊，需要对基于产业链的大行业管理模式进行新的探索。日前华南最具权威...[详细]

联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另一种是销售产品的，如消费电子产品商苹果。而联发科居于两者之间，它制销手机内部的重要部件，而非成品——这个策略，让联发科成为全球增长最快的芯片制造商。虽然它没有自己的品牌，但...[详细]

据市场调研公司DisplaySearch，1月份全球TFTLCD工厂产能利用率降至纪录低位50%，但有好转迹象。2月产能利用率为62%，3月上升至69%，预计第二季度达到79%。该公司认为，产能扩张速度放缓，加之需求预期下降，应该有助于市场在2009年下半年更接近供需平衡。韩国和台湾地区占TFTLCD产能的大部分，并将在未来相当一段时间内保持这种优势地位。中国目前占...[详细]

台积电将一统IP与EDA？台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件，同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下，未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合作都要先经过认证关卡，也将促使IC设计客户跟进选用台积电认可的IP与EDA工具，台积电收编IP与EDA市场的用意明显。台积电借着技术论坛期间宣布，推出全球第一套65...[详细]

中国知识产权事业近年来取得了迅猛发展。权威数据显示，2007年，国家工商行政管理总局商标局共受理商标注册申请70.8万件，连续6年位居世界第一。截至2008年3月，国家知识产权局累计受理专利申请已达418.9万多件。伴随《国家知识产权战略纲要》的发布，中国知识产权事业的发展势头越发强劲。知识产权体系建设绝非一时之功，若想取得全面突破，保持一种全方位的、全民式的热度绝对不可或缺。唯...[详细]

恒忆半导体（Numonyx）、群联电子（PhisonElectronicsCorp.）和海力士（Hynix）今天宣布三家公司签署一份合作开发协议，三方将按照JEDEC新发布的JEDECeMMC™4.4产业标准，为下一代managed-NAND解决方案开发闪存控制器。预计此项合作将加快当前业内最先进的eMMC标准的推广，有助于管理和简化大容量存储需求，提高无线设备和嵌入式应用的整个...[详细]

根据DIGITIMESResearch所发表的市场研究报告，2009年第一季为全球经济风暴肆虐影响最大的单季，不过由于台湾地区LCD显视器厂商以代工型态为主，故在2008年第四季已率先巨幅衰退，使得第一季台厂LCD显视器出货量与前季维持相当水准。但同时因韩国厂商三星电子(Samsung)、LG成长幅度较高，故台湾地区LCD显视器厂季出货量占有率亦创下近年来低点，跌落七成水准，为...[详细]

市场调研公司Gartner日前发表研究报告称，受需求急剧萎缩影响，预计2009年全球电脑芯片销售额将下滑22%。这一最新预测好于稍早前预测的下降24.1%，但Gartner表示，这一变化可能源于对库存的修正，并不是需求有了明显的增长。其它分析师也表达了同样的观点。作为半导体行业市场景气的风向标，费城半导体指数上周四上涨了1.8%。Gartner研究部副总裁布莱恩-路易...[详细]