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DigiKey印度全球能力中心将提供全球性的服务和支持全球领先的电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前隆重宣布，在班加罗尔正式启动其印度子公司Digi-KeyElectronics&AutomationTradingPrivateLimited，该公司将成为DigiKey的一个全球能力中心(GCC)，为全球客户提供服务和支持。这一举措彰显了DigiK...[详细]

人工智能（AI）基础设施需求的不断增长，正推动设计全周期内的创新加速与资源高效利用。加速计算不仅缩短了设计与仿真周期，还优化了工作流程，并通过数据驱动的洞察提升人类创造力。AI与加速计算协同发力，让工程师能够实时探索创意，将设计愿景变为现实。楷登电子（Cadence）凭借其GPU加速的CadenceFidelity计算流体动力学（CFD）软件，与英伟达（NVIDIA）展开合作，为机身...[详细]

2025年，边缘人工智能（EdgeAI）成为全球芯片产业的核心热议话题，各大厂商纷纷加码布局。随着CES2026国际消费电子展即将于一周后启幕，边缘智能技术驱动的各类创新产品将集中亮相，标志着这一领域正从技术探索迈向规模化应用的关键阶段。近日，EETimes专访思佳讯（Skyworks）基础设施、电源与多市场业务部副总裁MarioBattello，深度剖析边缘AI崛起的核心逻辑、...[详细]

北京时间12月5日，据《连线》杂志报道，AMDCEO苏姿丰(LisaSu)周四表示，公司准备就对华芯片销售向美国政府支付15%的税款。苏姿丰周四出席了连线举行的《高端访谈》(BigInterview)会议。当被问及向中国销售芯片的问题时，苏姿丰确认，AMD计划恢复对中国的MI308芯片销售，并在这些芯片真正销售时向美国政府支付15%的税款。今年8月，美国总统特朗普表示，美国政府已与英伟...[详细]

12月4日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，SK海力士在继续以IDM的形式运行自身业务的同时还将成为一家DRAM晶圆代工企业，提供存储制造服务。报道提到，SK海力士正与一家韩国Fabless无晶圆厂半导体设计企业合作，计划最早在2027年开始生产定制的专用DRAM内存，双方正就具体项目和产能进行交涉。消息指出，SK海力士考虑利用设在中国江苏无锡的晶圆厂...[详细]

北京时间11月20日，AI芯片巨头英伟达今天发布了2026财年第三季度财报。随后，英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)、CFO克莱特·克罗斯(ColetteKress)出席电话会议，回答分析师的提问。以下是英伟达第三财季业绩和电话会议要点：——营收为570.06亿美元，较上年同期的350.82亿美元增长62%；净利润为319.10亿美元，较上年同期的193.09亿美元增长65%。...[详细]

2025年11月5日，作为中国国际进口博览会（CIIE）的“全勤生”，全球半导体封装与组装设备领军企业ASMPT第八次如约而至，携其在华战略品牌奥芯明联合亮相技术装备展区，以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示其在人工智能、万物互连、智能出行等前沿领域的先进封装解决方案与创新成果，生动诠释如何通过先进的芯片封装与组装技术，深度参与并推动中国半导体产业的升级。作为A...[详细]

全球氮化镓（GaN）产业正迎来历史性重构。继台积电宣布2027年前逐步退出氮化镓代工业务后，行业近期接连曝出两大关键合作：美国晶圆代工厂格芯（GF）正式获得台积电650V与80V氮化镓技术授权，同时氮化镓龙头企业纳微半导体与力积电达成战略合作，启动8英寸氮化镓产线量产。这一系列动作标志着全球氮化镓产能向格芯、力积电等企业多元承接的格局转变，将加速该技术在新能源汽车、AI数据中心...[详细]

1月30日消息，据彭博社今日报道，日立正考虑以最高2000亿日元（现汇率约合90.8亿元人民币）的价格出售数据存储业务。日立公司暂未对此置评。据多方消息人士透露，该公司将进行资产重组，包括出售低利润业务以公司结构。目前，日立已聘请财务顾问为出售存储业务做准备，并已向包括私募股权基金在内的潜在买家分发了该业务的概要。此次出售的目标是两家日本和美国的子公司，其中包括全资子公司Hi...[详细]

1月16日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等诸多厂商代工芯片、市场份额遥遥领先的台积电，已经发布了他们去年四季度的财报，营收和净利润同比环比均有增加，全年的营收和净利润也有大增。台积电的财报显示，他们在去年四季度营收337.31亿美元，高于2024年同期的268.84亿美元，同比增长25.5%，也高于上一季度的330.97亿美元，环比增长1.9%。利润方面，财报显示他们这一季度的毛利...[详细]

1月13日消息，研调机构Gartner在当地时间昨日的报告中表示，根据其统计分析的数据，2025年全球半导体收入达到7934.49亿美元（现汇率约合5.54万亿元人民币），同比增长21.0%。数据显示，去年全球前十大半导体供应商分别是英伟达、三星电子、SK海力士、英特尔、美高通、博通、AMD、苹果、联发科。SK海力士和美光的营收规模在2025年迅速飙升，分别超过和...[详细]

1月14日消息，韩媒《ChosunBiz》今日报道称，根据其从Omdia获取到的数据，全球三大DRAM内存原厂（三星电子、SK海力士、美光）的2026年总产能将在1800万片晶圆上下，相较2025年增长约5%。2026年2025年增幅三星电子793759~4.5%SK海力士648597~8.5%美光3603600...[详细]

10月8日消息，三星电子今日公布了其2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。对此，三星电子芯片业务负责人全永铉（JunYoung-hyun）就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”他表示，作为行业领导者，他们对此负有全部责任。三星电子第三季度的初步营业利润约...[详细]

9月27日，第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛暨颁奖仪式在上海集成电路设计产业园圆满落幕。本届大赛聚焦“新征程芯动能”主题，由浦东新区总工会、区科经委、区人社局、张江高科联合主办，上海市集成电路行业协会协办，灵动微电子公司、爱集微支持。浦东新区人大常委会副主任、区总工会党组书记、主席倪倩，区人社局副局长陈大可，张江高科副董事长、总经理何大军，区总工会基层工作部部长杨光明，...[详细]

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉...[详细]