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瑞萨电子(Renesas)2日公布2017会计年度前3季(2017/1~9)财报，较去年同期，营业额成长20.9%、达5,713亿日圆(49.94亿美元)；营业利益更是成长70.3%，缴出940亿日圆亮眼成绩单。 外界认为，从营业额、营业利益的成长幅度，可看出瑞萨历经震灾重创之后，已踏稳重建脚步。2017会计年度第1~3季的营业毛利率高达46.3%，不只逼近瑞萨中期营运计划所订下2020年前...[详细]

2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显全球半导体产业已走向强强联合模式，未来在各领域由少数企业垄断的局面将更加严重。TrendForce旗下拓墣产业研究所表示，预计2017年中国大陆半导体产业在制造、设计、封测三大领域以虚拟IDM式进行整合的态势将更为明显，在设备方面，中国大陆设备公司之间的内部整并力道预期也将更大。制造方面，...[详细]

STMicroelectronics晶圆厂失火，冲击3D传感器生产，也许会拖累新款iPhone的生产进度。但是随后有外资出面反驳，称此一说法太过夸大。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下为什么意法半导体火灾应当不影响iPhone8生产。Benzinga10日报导，BlueFinResearch分析师JohnDonovan和SteveMull...[详细]

彭博社报道，一种悄无声息的恐慌正在美国政府和企业董事会中蔓延，他们担心将于两个月后生效的禁止华为设备的法律将威胁到政府承包商的业务。航空航天、科技、汽车制造和其他十几个行业都在8月13日的最后期限前展开了激烈的游说活动，以遵守两年前被纳入国防开支法案的一项影响深远的条款。这份内容宽泛的国防法可能会将几乎所有视联邦政府为客户的公司都牵连进来，包括全球子公司和深入企业供应链的服务提...[详细]

近日，国家市场监督管理总局发布消息称，市场监管总局依法对上海锲特电子有限公司、上海诚胜实业有限公司、深圳市誉畅科技有限公司三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格行为共处250万元罚款。　　据悉，这三家经销企业利用汽车芯片供需失衡，在采购价格基本稳定的情况下，大幅加价销售汽车芯片。下游汽车零配件企业因无芯片可用，面临断供违约赔偿的风险，不得不接受当事人高额报价。　　始于2020年下半年的汽车...[详细]

ＳＥＭＩ公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高，预料全年将缔造出货新犹。半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，台湾有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。ＳＥＭＩ四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录，显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。ＳＥＭ...[详细]

《路透社》报导，两名知情人士透露，中国政府官员本周与产业协会、监管单位和大基金召开会议，为已经积极加速发展产业的计划再添一把柴火。这次会谈强调了中国对国内依赖进口芯片的担忧，例如来自高通、英特尔等大厂的芯片，这加剧了中美以尖端科技为核心的纷争。一名知道会谈内容的消息人士表示，「在过去几天，高级政府官员会面讨论一些加速芯片产业发展的计划。」他要求不具名，因为此属机密消息。另一位消息人士表示...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前宣布针对PCIExpress®(PCIe®)Gen1/2/3/4应用推出一系列具有业界最低抖动、最高集成度、最低功耗的时钟发生器产品。SiliconLabs新型Si522xxPCIe时钟发生器满足PCIeGen4的严格要求且提供20%的抖动裕度，同时为PCIeGen3抖动规格提供60%的抖动裕度。开发人员现在可以信心十足地采...[详细]

    中芯国际公布，认股权获行使，2018年3月1日-3月7日，公司按每股5.62港元-8.50港元，发行合计约12.82万股。　　此外，公司董事因行使根据2014以股支薪奖励计划所授予的受限制性股票单位，2018年3月7日，公司按每股0.0310港元发行合计约6.19万股，已发行股份占有关股份发行前的现有已发行股本0.00126%，每股发行价介于0.0310港元，较上一个营业日的每股收市价...[详细]

新闻摘要：为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的Rambus高性能内存IP产品组合高达9.6Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进实现业界领先的1.2TB/s以上内存吞吐量中国北京，2023年12月7日——作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，RambusInc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布Ram...[详细]

恩智浦在华合作成果获赞赏双方表示期待下一步合作近日，工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）位于荷兰埃因霍温的总部考察调研，了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况，并与恩智浦公司就产业合作、物联网安全、互联汽车等议题进行交流。刘利华副部长在会谈中指出，工业和信息化部高度重视集成电路产业发展，秉持合作、共赢、开放的态度欢迎各国...[详细]

Soitec（巴黎泛欧证券交易所上市）是全球领先的创新半导体材料设计制造商，11月28日公布了2019财年上半年的业绩（截至2018年9月30日）。该财务报表于今日会议上获董事会批准。销售额增长：按固定汇率和边界计增长36%至1.869亿欧元当前经营收入增长85%至4,160万欧元电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率从18年上半年的24.4%升至3...[详细]

现在除了AI满天飞之外，汽车也是新玩家不断涌入，在智能化、网联化、电气化的指挥棒下，以往的产业链和旧的产业格局也不断受到冲击，未来的汽车业格局走向如何？新旧势力的角逐会对产业链带来哪些影响？奇点汽车CEO沈海寅认为，汽车业正迎来变革时代，包括技术、产品、营销模式、用户关系等等，未来的格局仍有十足的想象空间。应走向平台化和“富士康”化虽然汽车业已发展100多年历史了，但整体来说，还...[详细]

原标题：我国科学家开创第三类存储技术  据新华社电（记者吴振东）近日，复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件，开创了第三类存储技术，写入速度比目前Ｕ盘快一万倍，数据存储时间也可自行决定。这解决了国际半导体电荷存储技术中“写入速度”与“非易失性”难以兼得的难题。据了解，目前半导体电荷存储技术主要有两类，第一类是易失性存储，例如计算机中的内存，...[详细]

　　2013年9月5日，首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办，来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。　　北京大学宽禁带半导体研究中心主任张国义在会上以《III族氮化物半导体材料及其应用》为题，从半导体照明、激光显示、...[详细]