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GIS-KY业成公布2018年4月份自结合并营收为新台币79.37亿元，较前一月份增加11.88％，较去年同期增加13.17％。累计2018年1至4月合并营收为新台币298.62亿元，较去年同期增加18.42%％。业成第一季营收约219.26亿元，相比前一季衰退52.55％、年增20.44％。因为产品组合变化、产能利用率下降，毛利率下滑2.1个百分点来到7.65％，营业利益约6.5...[详细]

2018年MWC世界通讯大会，5G通讯绝对是最亮眼的主题，除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局，移动通讯营运商也透露将于近两年完成5G通讯布局的计划。最令人关切的是，苹果未来iPhone智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片，这可能牵动整个5G市场的生态。对此，国外科技媒体《VentureBeat》做出结论，并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。报导指出，苹...[详细]

电子网消息，欧美感恩节及圣诞节购物旺季告一段落，亚马逊Echo系列产品超级热销，全球销售数量高达1,000万部。欧美最大购物旺季从感恩节一路延续到圣诞假期，这段期间许多商店都会大打促销牌，抢攻消费者荷包。亚马逊表示，在今年年终购物季当中，旗下搭载智能语音助理Alexa的产品，全球一共卖出上1000万部，与去年相比多出数百万部，其中又以EchoDot最为热销。近年来物联网产品纷纷结合了智能...[详细]

2019年AMD可以说是翻身了，靠着7nm锐龙及霄龙处理器，AMD在处理器性能、功耗、温度及性价比方面站稳了脚跟，高端处理器市场上AMD锐龙9现在是一票难求，消费者加价抢购都不一定买得到，而友商18核售价则暴跌50%。AMD的两大支柱业务中，CPU处理器这部分算是守得云开见月明了，今年、明年及未来几年的路线图都不错，不出意外的话CPU市场还能一直高速发展。相比之下，GPU显...[详细]

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补，因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并；但路透社的报导引述了匿名消息来源指出：「竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后，仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。」尽管官司缠身，高通(Qualcomm)同时仍在积极争取让恩智浦(NXP)收购案能通过世界各国政府主管机关的反垄断审查；而在无条件通过相对宽松的美国反垄断审查之后，高通面临的下一个障碍是将在本...[详细]

随着大陆半导体产业的不断发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。近年来，越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更加复杂。在大陆半导体产业发展过程中，人才的交流至关重要。100多名台积电员工被挖角至大陆8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有...[详细]

有媒体爆料，马来西亚最大的晶圆代工厂SilTerra日前传出挖角华虹集团旗下12寸厂上海华力微电子研发高管彭树根博士，出任SilTerra首席执行官。彭树根博士拥有非常丰富的晶圆制成研发经验，曾任职MIMOS、世大半导体、台积电、中芯国际、华虹半导体等大厂。业界传出，挖角彭树根博士的重要原因其深谙40nm/28nm制程技术，甜蜜节点全球争夺战将拉开帷幕。5月1...[详细]

瑞萨现在更强调的是通过解决方案贡献智能社会，在今年的慕尼黑电子展中，我们的展品也不是单独展示，而是全部以解决方案的形式出现。瑞萨电子大中国区董事长堤敏之表示。瑞萨电子大中国区董事长堤敏之社会目前面临三个方面问题，包括城市化/老龄化、环保意识的增强以及网络全球化三个方面，瑞萨则致力于在智能汽车、OA/ICT以及工业/家电三个领域提供解决方案，去努力实现智能社...[详细]

在台积电的年度技术研讨会上，详细介绍了未来3nm工艺节点的特点，并为5nm的后续产品规划了路线图，包括N5P和N4工艺节点。从台积电即将推出的N5进程节点开始，它代表了继很少使用的N7+节点（例如麒麟990SoC使用）之后的第二代深紫外（DUV）和极紫外（EUV）节点。台积电（TSMC）已经开始量产几个月了，苹果的下一代soc可能是该节点的首批候选产品。台积电详细介绍说，N5目前的...[详细]

2018年3月，北方华创微电子12英寸刻蚀机、PVD及立式退火炉获得合肥视涯显示科技有限公司的批量采购订单，标志着北方华创微电子半导体设备技术成功延伸应用于硅基OLED（Micro-OLED）这一新型显示领域。视涯显示是一家从事硅基微型显示技术开发和生产的公司。公司致力于开发全球领先的微型显示器件——Micro-OLED显示技术，并计划在合肥建设12英寸晶圆厂，生产Micro-OLED显示...[详细]

经过了多年的探索和研究之后，氮化镓（GaN）等宽禁带材料终于进入了大爆发前的最后冲刺阶段。面对这个十亿美元级别的市场，国内外厂商正在摩拳擦掌，纷纷推出新品，以求在这个市场与竞争对手一决高下。全球功率半导体供应商英飞凌也在近日宣布了他们在GaN方面的最新进展。按照英飞凌大中华区副总裁电源管理及多元化市场事业部负责人潘大伟的说法，他们推出的GaN增强模式高电子迁移率晶体管（E-HEMT...[详细]

BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(DirectedSelf-Assembly；DSA)材料。相较于第一代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩...[详细]

10月10日消息，近期，清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发表在《科学》（Science）上。据清华大学介绍，记忆电阻器（Memristor），是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件。它可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，被当做新型纳米电子突触器件。2012年，钱鹤、吴华强团队开始...[详细]

根据SemiconductorEngineering报导，EUV微影技术被视为晶圆制造产业的“救世主”，多家业者均希望靠该技术有效突破线宽瓶颈。不过专家表示，EUV技术发展进度不一，且目前仍有无法克服的限制，包括镜片的可替换性，以及成像品质的疑虑，虽不致于成为“致命”缺点，但仍替产业发展投下不少变数。 EUV其实是多项技术的统称，其中每个单项技术发展进度不一，需要克服的点也不一样。举例来说...[详细]

闪存解决方案的领先创新者飞索半导体公司（SpansionInc.）与富士通集团（FujitsuLimited）旗下全资子公司富士通半导体有限公司（FujitsuSemiconductorLimited）近日宣布达成最终协定，前者将以近1.1亿美元外加约6500万美元库存的代价收购后者的微控制器和模拟业务。在扣除种种影响后，飞索半导体预计进行这项交易会提升其2013年每股...[详细]