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安森美半导体的ASIC设计方法符合机载系统电子硬件的DO-254标准严格要求遵从标准使安森美半导体能够与领先航空电子设备公司及其分包商合作，开发用于商用飞机应用的创新ASIC方案推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，公司使用的数字专用集成电路(ASIC)设计流程方法完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商...[详细]

第二季度净销售额(netsales)金额为33亿欧元，净利润金额(netincome)为8亿欧元，毛利率(grossmargin)达到48.2%第二季度的新增订单(netbooking)金额为11亿欧元CEO声明和展望ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：我们第二季度的销售额达到33亿欧元，相较第一季度强劲增长35%。毛利率达到48.2%，和第一季...[详细]

电子网消息，全志科技1月17日晚间披露2017年度业绩预告，预计盈利1200万元至3300万元，同比下降77.81%至91.93%。业绩下滑原因为人民币升值导致汇兑损失约4000万元；报告期内因加大研发投入和市场业务拓展，研发人员和市场人员增加，致使管理费用和销售费用比去年增加约2500万元；计提控股子公司东芯通信无形资产减值和商誉减值致使报告期内资产减值损失约1700万元。报告期内，预...[详细]

国家仪器(NI)近日发布支持旗下LabVIEWCommunicationsMIMOApplicationFramework的多天线用户设备(UE)。这让MIMOApplicationFramework成为商用物理层参考设计，驱动并发挥MassiveMIMO原型验证平台的真正实力，使其得以突破桌上型仿真环境的限制，迈向全功能的5G部署。IEEE院士FredrikTufvesso...[详细]

FCIBasics提供的无遮盖2.54mm接头EconoStik™，是具有高成本效益的多功能产品系列，可根据客户要求定制插头和尾部长度以及极化特性，实现多种应用的可能性。FCIBasics提供单排和双排型款接头产品，用于垂直或直角通孔电镀以及垂直表面安装。此外，EconoStik™是标准的0.64mm方形插头，采用耐高温树脂，并具有0.0254μm镀金触点和尾部，可以轻松进行多达5...[详细]

北京时间6月23日上午消息，据《日经新闻》报道，东芝调查内部会计事件影响扩大至该公司的半导体和个人电脑业务。今年5月，受基建相关工程违规财务处理问题影响，东芝撤销了2014财年业绩预期，改为未定，并针对会计方法存在的潜在问题展开调查。东芝股票相应暴跌。据东芝称，会计方法错误可能致使该公司近几年的获利虚高约540亿日元(约4.38亿美元)。东芝发言人称，《日经新闻》的报道并...[详细]

7月8日消息，据美国媒体报道，AMD表示，由于PC需求疲软，因此下调第二季度营收预期目标。下调后的预期值低于分析师平均预期。AMD还下调了截止6月27日第二季度的调整后毛利润率预期。受此影响，当日AMD股价大跌0.38美元或15.38%，收盘报2.09美元/股。AMD称，预计第二季度营收比第一季度下降8%，原先的预期为下降3%。按照新的预期，AMD营收约为9.48亿美元，低于分析师预期的...[详细]

据全球半导体观察8月9日报道，近两年，厦门、合肥、南京、武汉等成为国内新兴集成电路城市，一时间风头无两、万众瞩目，但在国内集成电路产业地图上，上海才是最璀璨的那颗明星。 作为中国大陆三大集成电路龙头城市之一，上海市见证了中国大陆第一条8英寸生产线、第一条完全由国资控股的12英寸生产线、国内第一家集成电路上市公司的诞生，在中国大陆集成电路产业中的地位举足轻重。 一、发展历程...[详细]

ICInsights预估，今年车用芯片市场将达323亿美元规模，可望较去年再成长18.5%，将连续3年创下历史新高纪录。ICInsights指出，系统监控、安全、先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶将是驱动今年车用芯片市场成长的主要动力；内存产品平均售价持续上涨，也将为车用芯片市场添增成长动能。车用芯片后市持续看俏，ICInsights预估，2021年车用芯片市场将...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（8）日股价站上200元大关，与IC设计龙头联发科股价仅差10元，是史上最接近的时候。国内两大半导体龙头股价何时交叉，是业界讨论焦点之一。联发科员工有一群「小台积电」，包括人资、法务等部门，有不少员工从台积电转战联发科，两家半导体业龙头的员工分红和股价双双出现交叉，引人注目。IC设计业没有工厂，加上股本偏轻巧，过去的人均营收和获利普遍高于代工厂。就员工薪资来说，以台积...[详细]

法国格勒诺布尔-MediaOutReach-2021年4月12日-为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledynee2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchitecture®内核（24个虚拟内核）组成，频率达到1.8GHz，更高的性能水平，同时...[详细]

电子网消息，6月23日福建省副省长李德金一行赴晋江调研，实地察看了集成电路产业园区，详细了解晋华集成电路存储器生产线项目建设推进情况。李德金强调，晋江要抢抓国家集成电路产业战略机遇期，加快推进晋华项目建设，科学管理，合理安排，采取交叉施工等方式，促项目早投产、早见效。同时要加强施工安全监管，定期组织开展安全检查工作，确保时时、处处、事事安全。目前晋华集成电路项目进展顺利，截至5月初，总体主厂...[详细]

台积电南京12吋厂自2016年7月动土至今，建厂脚程十分快速，日前更广发英雄帖号召上百家半导体周边材料和零组件供应商赴南京设厂，进驻当地并提供就近支援，预计台积电会在4月和供应商正式签约，距离台积电南京12吋厂2018年量产16纳米FinFET制程，全面倒数计时。台湾半导体大厂积极以先进制程卡位大陆，且近期屡有突破性进展，联电28纳米制程已获得经济部投审会核准，厦门12吋厂(联芯)将在第2季开...[详细]

近日，全球电子元器件巨头村田制作所（以下简称村田）对外披露了其2015财年（截至2016年3月31日）数据报告。财务数据显示，村田2015年度的销售额高达12,108亿日元，连续4年刷新过去最高纪录。村田的主营业务围绕通信市场展开，通讯设备占到村田销售额的约60%。据日经新闻的一份预测报告称，2016年全球手机市场将会呈现出其他国家厂商集体下滑，唯有中国企业继续增长的格局。面对中国智慧...[详细]

一辆辆大型工程机械车来回穿梭，随处可以听到轰鸣的机器马达声……在泉州半导体高新技术产业园区（以下简称泉州芯谷）南安园区·三安高端半导体项目施工现场，一幅热火朝天的建设场景映入记者眼帘。近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建设，批复设立泉州半导体高新区、管委会。据悉，泉州芯谷规划范围约60平...[详细]