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1、异常向量表 /******下面这些就是异常向量表*****/ .globl _start _start: b reset ldr pc, _undefined_instruction ldr pc, _software_interrupt ldr pc, _prefetch_abort ldr pc, _data_abort ldr ...[详细]

     欧盟是不打算放过美国的这些科技公司了。 根据路透获取的两份内部文件，欧盟反垄断部门又开始了对 Google 的一项新的调查。 这份文件显示，那个已经给 Google 开出过数笔巨额罚单的欧盟部门，现在要求 Google 停止向智能手机厂商提供预装 Play Store 应用商店的经济鼓励。 同时，欧盟还要求 Google 不再强制智能手机预装其专有应用，以赋予这些智能手机厂...[详细]

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明灯具而优化的新型可调光LED驱动器模块。此款新推出的30W LXMG221W-0700030-D0™ LED驱动器能实现150毫秒(ms)或更快的启动时间，高度效仿典型白炽灯的“点亮”性能，这对于不...[详细]

中国移动终端公司正式挂牌成立 　　新浪科技讯 10月28日上午消息，中国移动(微博)终端公司今日正式成立，中国移动集团也提出了终端公司的目标，期望2012年能实现终端销售6000万台的目标，其中智能手机占比超过50%。 　　中国移动总裁李跃在挂牌仪式上感慨，11年前的2000年5月16日，在同样的地点，中国移动公司挂牌成立。而他本人是挂牌仪式的主持人。11年后，中国移动已有6.5亿手机用户，成...[详细]

　　12月1日，据国外媒体报道，久拖未决的中国本土第二大和第三大半导体企业--华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望加速。两位消息人士透露，这两家公司的合并谈判已近尾声，最快本月内完成。这将是国内半导体业发展的一个里程碑。 　　一位消息人士指出，“这个交易快要结束了，可能就在年底。” 　　宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。 　　专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文军指出，“...[详细]

3月16日，2024年第九届遨博智能科技合作伙伴大会在常州隆重举行。本次合作伙伴大会是遨博智能首次与西门子（中国）联合举办，以“赋能共生·慧聚共赢”为主题，聚焦产业发展趋势、发布最新产品系统、分享多个行业场景解决方案、探索智能融合创新应用，来自全国各地的800多位专家、学者、相关行业龙头企业创始人、遨博智能与西门子生态合作伙伴代表等嘉宾欢聚一堂，共同探讨数智时代的新机遇、新挑战，共商协作发展共赢...[详细]

发动机温度场的测试是指对壁面温度与高温燃气涡轮发动机燃烧室的热端部件的测量。发动机热端部件的使用寿命的长短与热端部件温度场的分布是否均匀有密切关系，因此必须对发动机温度场进行准确地测试。 1 研究现状 目前，国内发动机生产和修理企业测试发动机某些零部件的温度场主要有直接接触法和人工判读法。直接接触法是用热电偶来直接测试发动机的零部件温度，如图1(a)所示。但用该方法测量误差大，且只能对某些点的温...[详细]

三星Galaxy Tab S7 FE将在本周上市销售，定价为530美元，并且还支持S Pen手写笔。Galaxy Tab S7 FE最显著的特点是12.4英寸屏幕，分辨率为2560x1600，采用WQXGA TFT液晶面板。显然，屏幕不会像该公司的AMOLED屏幕那样赏心悦目，但它确实有助于保持Galaxy Tab S7 FE价格竞争力。 　　该平板电脑支持S Pen，三星在包装盒中包...[详细]

巴斯夫与欧洲领先的独立纳米技术研究机构比利时弗拉芒校际微电子研究中心(IMEC)近日宣布继续拓展联合研发项目。作为进一步合作的领域之一，双方计划研发工艺化学品，这将提高半导体生产中的清洗化学品的性能。研究工作的另一个重点是降低生产工艺复杂性及减少生产步骤。 联合研发下一阶段将专注于选择性清洗技术，这一技术将推动以22纳米技术为基础的新一代芯片的开发。这些解决方案将用于集成电路生产的...[详细]

乘用车和商用车的电气化正在进入市场渗透的新阶段。从技术可行性论证的转变 高档汽车的量产是显而易见的。技术的商业化带来了更优化和更实惠的车辆。 尽管如此，与传统内燃机汽车相比，大多数最新一代电动汽车（EV）仍然被认为昂贵或吸引力较低。因此，降低成本和提高性能是确保成功和可持续市场增长的关键。减小尺寸、重量和降低成本会影响电池系统在车辆整个生命周期内的竞争优势。另一方面，续航里程的延长也会对其市...[详细]

　　OLED 器件的有机薄膜及金属薄膜与水和空气会立即氧化变坏,一定要采取措施避免这个问题。可采用无机膜保护法, 无机膜保护材料有氮化硅,氟化镁,氧化铟等,采用电阻加热法或磁控溅射法制备无机保护膜材料。在保护膜形成之后,将制作的器件进行封装,封装工艺一定要在无水无氧的惰性气体中进行,封装材料包括粘合剂和覆盖材料。粘合剂使用紫外固化或热固化环氧固化剂，覆盖材料采用玻璃封盖，在封盖内加装干燥剂来吸附...[详细]

spi flash W25Q128会偶尔出现写入错误的情况，会发现读出的值和写入的值不一致，需加入2次读出比较判断。 W25QXX_Read(&temp_date_count,0x000000,1); //W25QXX_Write((u8*)&temp_date,0x400000,135); //W25QXX_Read((u8*)&temp_data_test,0x400000,13...[详细]

(新加坡 – 2014年2月19日) 全球领先的电子元器件企业Molex公司致力于帮助医疗设计工程师满足业界日益增长的更小、更便携设备需求，同时不牺牲性能和可靠性。目前，Molex推动医疗设备OEM厂商为客户提供先进产品的完整的先进技术产品组合包括定制互连产品、微小型解决方案、光纤和毛细管，以及电磁干扰(EMI)吸收技术。 Molex战略医疗市场经理Anthony Kalaijakis...[详细]

    近日，中国智能多媒体终端技术联盟(简称“中智盟”)在北京成立“中智盟创业俱乐部”，将深刻改变国内智能电视应用开发的业态。 　　 智能电视盈利模式酝酿变局? 　　在“中智盟创业俱乐部”成立仪式上，一位家电企业高管告诉记者，中国智能电视行业需要借助丰富的应用，增加产品附加值，而复制苹果APP模式，显然被认为是快速聚合开发者，增加应用数量规模的最佳方式。 　　事实上，苹果的APP模式不仅...[详细]

我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”，但在为系统选择元件时，它们通常是您最后考虑的部分。确实有很多经过验证的标准逻辑器件可供选择。但是， 随着设计变得越来越复杂，我们需要在电路板上集成逻辑元件，以便为更多功能留出空间。 越来越多的工程师选择可编程逻辑器件 (PLD)、复杂 PLD (CPLD) 或现场可编程门阵列 (FPGA)，从而帮助减小解决方案尺寸、降低设计和制造成本、管理...[详细]