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T7234A--ML-D

产品描述Digital SLIC, 1-Func, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小3MB,共56页
制造商Broadcom(博通)
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T7234A--ML-D概述

Digital SLIC, 1-Func, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

T7234A--ML-D规格参数

参数名称属性值
包装说明QCCJ,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
长度16.5862 mm
功能数量1
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
电信集成电路类型DIGITAL SLIC
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度16.5862 mm
Base Number Matches1

T7234A--ML-D相似产品对比

T7234A--ML-D T7234A--ML-DT
描述 Digital SLIC, 1-Func, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 Digital SLIC, 1-Func, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
包装说明 QCCJ, QCCJ,
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0
长度 16.5862 mm 16.5862 mm
功能数量 1 1
端子数量 44 44
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 225 225
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 DIGITAL SLIC DIGITAL SLIC
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 16.5862 mm 16.5862 mm
Base Number Matches 1 1
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