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特约记者供稿日前，全球领先的科技公司贺利氏发布信息，公开招聘一位副总裁级别的高级经理人（参见4月18日相关报道）。该人选将负责发掘并实现贺利氏在电子及传感器相关业务领域的增长机会，既包括外部并购，也包括有机增长。关于这个职位的要求、期望和发展前景，记者专访了其上级领导、贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankStietz)博士。贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankS...[详细]

5月31日消息，三星电子代表昨日在韩国“AI-PIM研讨会”上表示，正按计划逐步推进eMRAM内存的制程升级，目前8nmeMRAM的技术开发已基本完成。作为一种新型内存，MRAM基于磁性原理，具有非易失性，不需要同DRAM内存一样不断刷新数据，更为节能高效；同时MRAM的写入速度又是NAND的1000倍，支持对写入速率要求更高的应用。▲eMRAM存...[详细]

五年前，AMD主要以PC和游戏机的处理器和显卡供应商而闻名，年收入为53亿美元。如今，这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司年收入增长了两倍多，并显著扩大了产品范围，以支持各行各业的一系列高性能和自适应计算需求。其产品为手术机器人、先进的车辆传感器、高速5G网络，甚至火星探测器等应用提供核心算力。“随着公司的发展，我们也在不断发展我们的营销方式，从产品至上转变为品牌至上，”J...[详细]

2013年11月16日，第十五届高交会电子展ELEXCON2013在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最热门的“电子元器件、材料与组装展平台”中，包括东芝电子、罗姆半导体、松下电器、现代单片机、村田制作所、TDK、JAE、嘉美工、路碧康、尼吉康、顺络电子、宇阳科技在内的国内外一线集成电路/电子元器件厂商同台亮相，重点展出了引领电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化...[详细]

5月16日，概伦电子在上海举办2019技术研讨会。本次研讨会以“联动设计与制造，提升产业竞争力，与您共建中国EDA”为主题，旨在召集业界同仁共同探索中国EDA产业的发展之路，促进中国EDA产业的蓬勃发展。伴随着中国和世界集成电路产业进入新的发展阶段，对于高级工艺节点的迫切需求和制造与设计面临的诸多挑战并存。如何克服工艺扰动的影响，应对设计余量的压缩，联动工艺与设计，从而提升产品竞争力，拓展Fo...[详细]

网络解决方案供应商思科宣布，公司已经与通讯公司AcaciaCommunications达成了收购协议。举报道，这次收购的报价为每股70美元，合计约28.4亿美元。该交易报价较Acacia周一收盘价溢价约46%，此次收购预计将于2020年下半年完成。资料显示，Acacia是一家高速一致性互连产品的领先供应商，公司主要为电信及数据通信行业提供高速光纤传输智能收发器。旗下产品包括了一系列低功...[详细]

原标题：武平：半导体产业不能只看“硅谷”，要好好研究每个国家的半导体发展模式摘要：“对中国来说，举全国之力还是要举，集中力量办大事还是要办。”武平说，“关键在于超越，要敢于创新，参与全球游戏规则的制定。”“芯片业多少年没人关注，突然一天，满大街都在谈中国的芯片该怎么办。”武岳峰资本创始合伙人武平在今天举行的“中华学人与21世纪上海发展”研讨会上表示，芯片事件是对国民的一次免费教育，芯片业发...[详细]

　　SEMI(国际半导体产业协会)发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果，同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　由左至右依序为SEMI台湾区产业...[详细]

根据NEHI(NewEnglandHealthcareInstitute)的研究报告指出，不良的服药遵从行为是普遍存在的问题，美国每年因此产生2千9百亿美元医疗成本。为改善不良用药习惯导致医疗成本浪费问题，元太科技与Lohmann-TherapieSysteme(LTS)合作开发出智慧医疗经皮贴片原型(SmartPatch)，可提供更精准、统一及安全用药的方法，预估这项应用于2024年...[详细]

全球贸易战持续上演，联发科(2454)执行长蔡力行就说，面对贸易战，联发科能做的就是练好基本功，让自身立于不败之地，另外，他也看好，联发科在大陆、北美市场都会持续成长。面对中美贸易战，市场认为会对北美、大陆市场等造成影响，蔡力行表示，一直到下半年大环境的确是有着不确定性是存在，不仅是中美之间，美国和欧洲、加拿大、墨西哥等都有一些角力战，但真的没有真正的能力判断会怎么走，蔡力行进一步说，大陆...[详细]

eeworld网晚间播报：传高通将和大唐电信，以及半导体基金之一的北京建广资产携手，在第三季度联手成立新的手机芯片公司，将主攻低端市场，与联发科、展讯竞争。市场传出，高通已和大唐、建广等达成协议，预定七月至八月间宣布于大陆成立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。据了解，大唐和建广也曾找上联发科谈合作，但联发科碍于两岸法令限制，而被高通抢先，...[详细]

集微网消息，雅克科技18日晚披露重大资产重组报告书，拟以20.74元/股发行股份，向实控人家族成员等交易对手，24.67亿元收购科美特90%股权、江苏先科84.83%股权。交易后，公司分别持有标的公司90%、100%股权，并通过江苏先科间接持有UPChemical100%股权，切入半导体特气行业。科美特未来三年业绩承诺总和3.6亿，江苏先科不涉盈利补偿安排，预计今年净利8500.65万元。...[详细]

2017年10月可谓是全球晶圆代工业者接班议题最为火热的时期，不但2日台积电张忠谋董事长宣布将于2018年6月退休，双首长平行领导接续，刘德音将接任董事长、魏哲家担任总裁；且10月中旬三星电子宣布，掌管三星电子半导体与面板事业且身为主要功臣的副会长暨共同执行长权五铉，将宣布退休，此也震撼南韩财经界与科技业；再者中芯国际16日任命出身台积电的梁孟松，为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，与赵海军共...[详细]

中国北京2021年7月6日——RambusInc.与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的SiliconIP和芯片提供商，致力于让数据传输更快更安全，莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后，客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，应用于通信、计算、工业、...[详细]

据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的...[详细]