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北京时间8月12日，据彭博社报道，美国总统特朗普周一表示，他愿意考虑允许英伟达公司向中国出售其最先进AI芯片的降级版。特朗普表示，如果英伟达能够将其Blackwell芯片设计得不那么先进，他会考虑达成一项允许该公司向中国出口Blackwell芯片的协议。“我有可能会达成这样的协议，即对Blackwell处理器进行某种程度的负面改进。换句话说，将其性能降低30%到50%。”他在记者会上表示。...[详细]

编译自ST博客2025年6月，意法半导体（STMicroelectronics）收获了其第三座IEEE里程碑奖(IEEEMilestonePlaques)，此前该公司曾因BCD硅工艺（2021年）和MPEG视频解码器（2023年）两度获此殊荣。此次获奖源于其为卫星数字广播打造的集成电路系统——这一创新不仅推动了商业卫星广播的发展，更让偏远地区通过卫星获取教育、...[详细]

美国总统唐纳德・特朗普周三宣布，将对芯片征收100%的关税，这一举措加剧了电子产品、汽车、家用电器等依赖处理器的必需品价格上涨的风险。不过，他同时表示，在美国生产芯片的公司将免征进口关税，“如果你是在美国生产，则无需支付关税”，这一表态是在椭圆形办公室会见苹果公司首席执行官蒂姆・库克时作出的。此前三个多月，特朗普曾暂时免除了大多数电子产品的进口关税。而此次关税政策与乔・拜登总统执政期间...[详细]

8月6日消息，据媒体报道，作为全球最早量产HBM4的存储器制造商，SK海力士正为AI芯片提供关键解决方案。依托与英伟达的独家供应链关系及自身技术领先地位，SK海力士计划提高HBM4售价，预计相比HBM3E溢价可能高达70%。业内消息指出，今年上半年，SK海力士供应给英伟达的12层堆叠HBM4单价约为500美元，相较同规格HBM3E（约300美元）高出60%-70%。这一强势定价源于其在英伟达...[详细]

近日，SiliconLabs公布2025年第二季度（6月季度）业绩，营收达1.93亿美元，环比增长9%，符合先前指引中点；同比增长33%，展现出强劲的发展势头。公司两大核心业务板块均实现显著增长，同时在产品创新与市场拓展上持续突破，为未来发展奠定坚实基础。核心业务双增长驱动因素明确工业与商业业务表现亮眼，6月季度营收1.1亿美元，环比增长14%，同比增长...[详细]

近日，第八届中国国际进口博览会在上海开幕。英特尔携手AI与计算领域生态伙伴亮相展会，重点展示共同打造的AIPC及智能应用场景创新成果。英特尔副总裁萨拉•坎普（SarahKemp）与英特尔中国区董事长王稚聪参与多项活动，与各界伙伴深入交流。在进博会开幕前日，由商务部创新打造的“共享大市场•出口中国”品牌，举办“出口中国”系列活动的启动仪式。英特尔中国区董事长王稚聪出席活动，与产业...[详细]

12月25日消息，消息源@jukan05于12月23日在X平台发布推文，爆料称谷歌高管近期造访了三星位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体工厂，双方就外包生产TPU事宜展开了谈判。援引博文介绍，在访问期间，双方不仅讨论了技术细节，还重点商讨了三星未来可能供应的TPU数量。这一动向表明，谷歌寻求更具优势的生产方案，正计划将其自研AI芯片的制造业务部分外包给三星。尽...[详细]

纳芯微成功登陆香港联交所——以香港为全球化支点，开启从中国标杆到全球优选的新征程2025年12月8日，纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。纳芯微正式在香港联合交易所主板挂牌上市纳芯微将香港定位为海外总部，以此作为面向世界的战略枢纽，加速全球客户服务、供应链协同与生态建设，强化其在国际模拟芯片产业中的参与度...[详细]

Coherent宣布，依托其在200mm碳化硅（SiC）平台领域的技术积累，成功研发出下一代300mm碳化硅解决方案。该方案专为应对不断攀升的热负荷设计，可满足现代数据中心对性能提升与规模扩展的迫切需求。Coherent表示，随着数据中心系统对功率密度、开关速度及热管理能力的要求持续提高，采用大直径SiC晶圆将显著提升能效与热性能表现。尽管该平台的核心应用聚焦于数据中心热管理场...[详细]

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AIAgents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Auton...[详细]

英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ConfigurationStudio，加速AURIX™系列器件软件开发【2025年11月10日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出全新集成开发环境（IDE）——AURIX™ConfigurationStudio（ACS），旨在简化采用AURIX™TC3x系列器件的应用开发流程，加快产品上市并降...[详细]

2月2日消息，重要半导体设备制造商ASML阿斯麦、LamResearch泛林、KLA科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。由于晶圆厂建设过程需要2年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直...[详细]

可扩展性能:在FlexNoC和Ncore互连IP产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展10倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。降低功耗:片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低20%的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用...[详细]

9月30日消息，半导体巨头Coherent公司于9月27日宣布出售位于英国达勒姆郡牛顿艾克利夫（NewtonAycliffe,CountyDurham）的晶圆制造工厂，此次出售是公司持续优化运营和整合全球业务版图的一部分。“剥离牛顿艾克利夫工厂是我们优化产品组合、精简运营的一部分，这将使我们能够将投资和资本集中到对公司而言长期增长和盈利能力最有利的领域，”Cohere...[详细]

据媒体报道，印度塔塔集团近日与全球模拟芯片巨头ADI（AnalogDevicesInc.）宣布建立战略联盟，共同探索在印度建立芯片制造工厂的可能性。根据双方签署的谅解备忘录，塔塔集团旗下的塔塔电子、塔塔汽车和TejasNetworks将与ADI合作。双方将探索在印度开展半导体制造业务的机会，以及在塔塔汽车的电动汽车和Tejas的网络基础设施中采用ADI的产品，此外，双方还计划就战略路线...[详细]