K7A803209B-QC200,K7A803209B-QC200 pdf中文资料,K7A803209B-QC200引脚图,K7A803209B-QC200电路-Datasheet-电子工程世界

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K7A803209B-QC200: 产品描述Cache SRAM, 256KX32, 3.1ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小307KB，共23页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K7A803209B-QC200概述

Cache SRAM, 256KX32, 3.1ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100

K7A803209B-QC200规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.1 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
长度	20 mm
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	100
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

K7A803209B-QC200相似产品对比

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描述	Cache SRAM, 256KX32, 3.1ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 512KX18, 3.1ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX32, 3.1ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX36, 3.1ns, CMOS, PBGA119, BGA-119	Cache SRAM, 256KX32, 2.6ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 256KX32, 2.6ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100	Cache SRAM, 512KX18, 3.1ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, TQFP-100
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	BGA	QFP	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	LQFP,	BGA,	LQFP,	LQFP,	LQFP,
针数	100	100	100	100	100	119	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns	3.1 ns	2.6 ns	2.6 ns	3.1 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	22 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	8388608 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit	8388608 bit	9437184 bit	8388608 bit	8388608 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	32	36	36	18	32	36	32	32	18
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	119	100	100	100
字数	262144 words	262144 words	262144 words	524288 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	524288 words
字数代码	256000	256000	256000	512000	256000	256000	256000	256000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
组织	256KX32	256KX36	256KX36	512KX18	256KX32	256KX36	256KX32	256KX32	512KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	BGA	LQFP	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V	3.465 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-
厂商名称	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	-	-	-	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)

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