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碳化硅（SiC）功率开关器件正成为工业电池领域一种广受欢迎的选择，因其能够实现更快的开关速度和更优异的低损耗工作，从而在不妥协性能的前提下提高功率密度。此外，SiC还支持IGBT技术无法实现的新型功率因数拓扑结构。本文将介绍优化拓扑结构与元器件选型。优化拓扑结构与元器件选型电池供电工具和设备的便利性在很大程度上依赖于快速高效的充电。为此，电池充电解决方案的设计人员必须根据所需的...[详细]

本期，为大家带来的是《采用电源路径电池充电器优化应用》，将解读如何选择电源路径或非电源路径电池充电器，以及这一决策对充电IC功能的关键影响。引言电池选项众多且系统要求各异，要想设计最佳电池充电集成电路(IC)以最大限度延长电池寿命并实现最佳系统性能，可能充满挑战。是选择电源路径电池充电器还是非电源路径电池充电器，这一决策会对充电IC的功能产生重大影响。图1展...[详细]

中国北京（2025年10月24日）——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，其GD32F5xx与GD32G5xx系列MCU配套的STL（SoftwareTestLibrary）软件测试库获得德国莱茵TÜV授予的IEC61508SC3（SIL2/SIL3）功能安全认证。这是继GD32H7与GD32F30xSTL之后，兆易创新在功能安全领域实现的又一重要拓展，...[详细]

中国上海，2025年10月14日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，成功开发出在2012尺寸分流电阻器（10mΩ～100mΩ）领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。在电流检测领域，无论是车载市场还是工业设备市场，都要求分流电阻器能够应对更大功率。另外，车载市场对高接合可靠性的需求、工业设备市场对更高精度的需求也逐年高涨。ROHM为满足这些多样...[详细]

英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™MOSFET1400VG2系列，提升大功率应用中的功率密度【2025年10月17日,德国慕尼黑讯】电动汽车充电、电池储能系统，以及商用、工程和农用车辆（CAV）等大功率应用场景，正推动市场对更高系统级功率密度与效率的需求，以满足日益提升的性能预期。同时，这些需求也带来了新的设计挑战，例如，如何在严苛环境条件下实现可靠...[详细]

中国上海，2025年10月16日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，已开始量产TOLL（TO-LeadLess）封装的SiCMOSFET“SCT40xxDLL”系列产品。与同等耐压和导通电阻的以往封装产品（TO-263-7L）相比，其散热性提升约39%，虽然体型小且薄，却能支持大功率。该产品非常适用于功率密度日益提高的服务器电源、ESS（储能系统）以及要求扁平化...[详细]

12月26日消息，三星系电池企业三星SDI当地时间本月23日宣布与韩国KGMobility(KGM)签署一份谅解备忘录，双方将共同开发下一代电动汽车电池组。KGMobility的前身为知名老牌韩国车企双龙汽车。由于经营不善和外部环境因素影响，双龙汽车此前曾多次易主、破产，最终成为KG财团旗下企业并更为现名。两家企业的联研电池解决方案将基于三星SDI的...[详细]

为节能安防、工业、医疗和电动汽车应用提供高隔离、静音操作和TTL/CMOS兼容性。伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年12月18日--Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出固态继电器CPC1056N，这是一款紧凑、高性能的60V、75mA1-A型固态继电器（SSR），旨在满足下一代电子系统对快速、高效和节省空间的...[详细]

『新品发布』共模高压大电流的超低噪声LDO家族又添新成员了——40V、1A快速动态响应LDOGM1415GM1415是一款输入电压高达40V，输出的电流高达1A的快速瞬态响应超低噪声LDO，具有3μVRMS的超低输出电压噪声和高达88dB的电源纹波抑制比，这使得该器件非常适合敏感的射频电源、仪器仪表、音频和医疗影像应用。GM1415兼顾“高效、稳定与低噪”三大核心需求，在关键性能...[详细]

ITECH艾德克斯近日正式推出全新IT-N6700系列高压可编程直流电源。该系列产品面向研发实验室、自动化测试设备（ATE）、半导体与电力电子等应用场景，围绕工程师在实际测试中最关注的安全性、可控性与可视化进行全面升级，为复杂供电测试提供更加可靠、高效的解决方案。IT-N6700系列高压可编程直流电源提供1000W/1500W两种功率规格，电压范围覆盖32V至150...[详细]

随着汽车工业的不断发展和科技的迅速迭代，汽车电气化已成为未来发展的主要趋势。电源管理芯片作为汽车电气化的核心组成部分，正扮演着越来越重要的角色，市场规模逐步扩大的同时呈现出强劲的增长势头。为应对变化的电气化市场需求，电源管理芯片行业正在不断推出更加高效、安全、小型化的产品。全球排名前列的电子元器件授权代理商WT文晔科技，在电池管理领域深耕多年，拥有丰富的市场经验与技术积淀，在此推荐一款ADI的先...[详细]

~同等额定功率产品尺寸小一号，并保证长期稳定供应~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）在其通用贴片电阻器“MCR系列”产品阵容中又新增了助力应用产品实现小型化和更高性能的“MCRx系列”。新产品包括大功率型“MCRS系列”和低阻值大功率型“MCRL系列”两个系列。在电子设备日益多功能化和电动化的当今世界，电子元器件的小型化和性能提升已成为重要课题。尤其是在汽车市场...[详细]

Vishay推出采用eSMP®系列SMF（DO-219AB）封装的全新1A和2AGen71200VFREDPt®超快恢复整流器器件Qrr低至105nC，VF为1.10V，在降低开关损耗的同时，可降低寄生电容并缩短恢复时间美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海—2024年11月26日—日前，威世科技VishayIntertechnology,...[详细]

~助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升~全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。此次发售的产品包括4款分立封装的产品（TO-247-4L和TO-247N各2款）“RGA80TRX2...[详细]

日前，安森美宣布推出了新一代采用F5BP封装的硅和碳化硅混合功率集成模块(PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统(ESS)的功率。F5BP-PIM集成了1050VFS7IGBT和1200VD3EliteSiC二极管，实现高电压和大电流转换的同时降低功耗并提高可靠性。FS7IGBT关断损耗低，可将开关损耗降低达8%，而EliteSiC二极管则提供了卓...[详细]