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GAL20RA10-20JI

产品描述EE PLD, 20ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小341KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

GAL20RA10-20JI概述

EE PLD, 20ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

GAL20RA10-20JI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.3
针数24
Reach Compliance Codeunknown
架构PAL-TYPE
最大时钟频率33 MHz
JESD-30 代码R-GDIP-T24
JESD-609代码e0
专用输入次数10
I/O 线路数量10
输入次数20
输出次数10
产品条款数80
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟20 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.715 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

GAL20RA10-20JI相似产品对比

GAL20RA10-20JI GAL20RA10-25JM GAL20RA10-20JC GAL20RA10-20NC GAL20RA10-20VC GAL20RA10-15JC
描述 EE PLD, 20ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 25ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 20ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24 EE PLD, 20ns, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24 EE PLD, 20ns, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 15ns, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP QLCC DIP
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.3
针数 24 24 24 24 28 24
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 33 MHz 25 MHz 33 MHz 33 MHz 33 MHz 40 MHz
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
专用输入次数 10 10 10 10 10 10
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10
输入次数 20 20 20 20 20 20
输出次数 10 10 10 10 10 10
产品条款数 80 80 80 80 80 80
端子数量 24 24 24 24 28 24
最高工作温度 85 °C 125 °C 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
组织 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP QCCJ DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 LDCC28,.5SQ DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 20 ns 25 ns 20 ns 20 ns 20 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.715 mm 5.715 mm 5.715 mm 5.08 mm 4.57 mm 5.715 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

 
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