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在于日本京都举行的2009年半导体技术国际会议（2009SymposiumonVLSITechnology）上，GlobalFoundries公司宣布发明了一项能够让高K金属栅极晶体管升级到22纳米及以上级节点的技术。GlobalFoundries公司首次展示了一种可缩减高K金属栅极晶体管上等效氧化层厚度的技术。通过此技术，该公司制造出了一种EOT为0.55nm的n-...[详细]
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二00八年中国集成电路(IC)设计产业出现近二十年来的首次负增长，第七届泛珠三角集成电路创新高峰论坛25日在在深圳召开，探讨对策。 近百家国内集成电路设计、制造和供装测试企业的高层共同研讨半导体产业应对国际金融危机的对策，逆势上扬的深圳IC产业成了论坛关注的一个热点。 虽然二00八年中国IC设计产业出现了近二十年来的首次负增长，但是深圳IC产业则保持了百分之二十五以上的增速，年...[详细]
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StrategyAnalytics射频及无线组件市场研究服务发布最新研究报告“RFMD失去功率放大器(PA)市场领先地位，Skyworks拔得头筹”。本报告研究经济衰退和手机出货量下降给手持终端功率放大器(PA)市场带来的变化，并分析这些变化对PA供应商在2009年及以后有什么影响。手机出货量的快速增长推动PA市场规模达到每年20亿美元。两家最大供应商Skywor...[详细]
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英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试，在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]
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全球硅晶圆制造巨擘MEMCElectronicMaterials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期本业每股盈余、营收各为损益两平、2.312亿美元。 MEMC指出，Q2...[详细]
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韩国LG电子，三星电子以及SK电信等公司27日在首尔签署合作备忘录，LG电子与三星电子将合作开发对国外进口信赖性很强的数码电视机用半导体芯片，SK电信将与一些中小半导体设计公司合作开发智能手机用系统半导体。韩国知识经济部消息人士表示，韩国企业的合作将建立一个完整的半导体芯片生产流程，LG电子负责半导体芯片的设计，三星电子生产前者设计好的芯片。这也是两家公司首次在系统半导体领域进行...[详细]
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台积电董事长兼CEO张忠谋近日出席公司财报说明会时表示，AMD分拆的芯片工厂就像二战时全军覆没的德国，营运若没有结果，那就只是金钱的消耗而已。据悉这是张忠谋回任CEO后首次主持财报说明会，一袭黑色西装精神抖擞，整场站着回答问题，还幽默地提醒在场的记者：“Thisisstillmyshow（这是我的场子）”。台积电第三财季合并营收约880亿至900亿元新台币，比第...[详细]
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“电子元件分销商”是一个并不合时宜的术语，分销的概念源于早期一些企业融入到供应链中，帮助将产品部件从制造商手里运往OEM商组装工厂，在这一过程中收取一定服务费用。不过，在电子工程专辑每年对全球最大的分销商进行排名的列表中，没有一家顶级公司可被准确地归类为单纯的元件分销商。为了生存、促销以及拉到稀薄的运营利润，像Arrow,Avnet,Future,WPG,TTI...[详细]
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根据iSuppli公司的数据，由于内销及出口的强劲需求，2008年至2013年中国LCD电视的出货量将翻一番，使中国继续雄踞全球电视制造龙头老大的位置。预计中国LCD电视的出货量--包括内销及出口--将从2008年的1300万台增长到2013年的3070万台，整个预测期间的年度百分增长率达两位数。多年来中国一直是CRT电视的主导生产商，只是最近才成为生产采用各种显示技术...[详细]
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世界半导体贸易统计组织(WSTS)3日发表预测称，2009年全球半导体市场规模(出货额)为1947亿美元，比上年减少21.6%。这是有史以来的第二大跌幅，仅次于2001年IT泡沫崩溃后的32%。去年11月WSTS曾预测全球半导体市场规模将减小2.2%，此次又大幅调低了预期。由于全球经济危机，WSTS认为家电、电脑及汽车电子的需求将持续低迷。2008年全球半导体市场减小2...[详细]
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据台湾媒体报道,联发科与中国移动高层近期将再见面,针对上个月在台湾达成的TD合作讨论细节. 联发科喻铭铎透露,将与中移动近期将再碰面,针对上次所谈的合作具体细节化.联发科公关昨日指出,所谓“近期”,就是随时可能发生,但并未说明地点与出席者.喻铭铎接受访问时表示,王建宙与蔡明介会面时谈到TD、TD-LTE的发展,以及双方业务将有更多的合作,王建宙当时提议,再订出时间将业务合作具体...[详细]
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无锡尚德的CEO施正荣2006年成为中国首富，从这时候开始，太阳能也成为了造富神话，无锡尚德、浙江昱辉、江苏CSI、天合光能、江苏林洋、河北晶澳、中电光伏、江西赛维和天威英利等一批上市企业，更是成为了各省市高科技产业的名片。如果没有记错的话，前年伊始，多晶硅产业被持续唱多，厂商陆续上马各种生产线，毛巾大王、地产大王等不相关企业也借这股热潮分一杯羹。实际上，很多企业并没有...[详细]
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VivanteCorporation（图芯芯片技术公司）今天宣布，深圳艾科创新微电子有限公司（简称“艾科”）已经获得授权，可以将VivanteGPUIP用于其最新的移动导航和娱乐片上系统(SoC)设计。艾科是中国的一家无晶圆半导体企业以及首屈一指的便携式媒体集成电路设计公司之一，面向多种便携式消费电子产品设计、开发、和销售多媒体半导体产品和解决方案。Vivante...[详细]
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国际半导体展(SemiconTaiwan2009)的3DIC论坛近日热闹展开，日月光集团研发处总经理唐和明再次强调未来3年后3DIC技术将会进入成熟阶段，3D系统级封装(SiP)和3D系统单芯片(SoC)可望相辅相成。很多封装方式可以藉著矽穿孔(ThroughSiliconVia;TSV)降低成本、增加传输速度，研究机构Gartner预估TSV全球产值到2013年可望达到140亿...[详细]
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