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法院相关文件显示，南韩CMOS影像传感器厂商MagnaChipSemiconductorLtd.以及旗下5家子公司已于美国德拉瓦(Delaware)州地方法院依据破产法第11章声请破产保护。根据报导，MagnaChip列出的资产总额达5,000万美元，负债则超过10亿美元。2004年10月自Hynix独立出来的MagnaChip总部设于南韩首尔。Magnachip为模拟及先进混...[详细]

美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸或是其它软性材料中，但却不容易制造，因为内部的电气布线会在组件材料扭转的时候被损毁。像是石墨烯(graphene)这类超薄、可挠又强韧的材料，是做为可伸缩电子组件的理想候选方案；美...[详细]

Nvidia首席执行官黄仁勋(Jen-HsunHuang)日前证实称，该公司正在于AMD剥离的芯片加工企业GlobalFoundries（GloFo）谈判有关在将来生产Nvidia图形处理器的事情。Theinquirer网站今年3月报道称，黄仁勋已经会见了GlobalFoundries公司的代表。现在中国的网站Expreview发表一篇采访黄仁勋的文章。黄仁勋在采访中明确表...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner周四公布报告称，预计PC市场将在第四季度有所增长。　　报告显示，虽然Gartner仍预计2009年全球PC出货量将会下降，但降幅应低于此前预测。Gartner预测，今年全球PC出货量将下滑6%，低于上个月预测的下滑6.6%，以及3月份预测的下滑9.2%；第二季度和第三季度的PC出货量预计均将同比下滑10%，第四季度则将恢复增长。　　Gart...[详细]

资策会MIC预估，2009年全球光通信设备及组件市场产值将达500亿美元，至2012年将达到600亿美元的规模，未来三年的稳定成长动能，也将持续带动光通信设备、光通信组件、半导体等产业发展。2008年全球光纤家庭及商业用户数将近4,000万户，已有20个国家的渗透率超过1%以上，其中亚洲经济体仍然维持市场的领导地位，使用户数超过3,000万户，北美使用户数则超过400万户，欧洲使...[详细]

近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模块的工作电压往往不同，如基带处理器和应用处理器电压一般在1.5V至1.8V之间，而现有许多外设工作电压一般为2.6至3.3V，如USIM卡、Wi-Fi模块、调频(FM)调谐器模块工...[详细]

台积电(TSMC)日前宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与...[详细]

最近我获邀在母校的毕业典礼上发表演说；数年前，我取得电子与计算机工程博士学位，并已经在EDA产业界工作了十几年。这场演说从始自终，我的大部分思绪都环绕着一个主题：多元化(diversification)。我们在投资的时候都会寻求多元化，不要把鸡蛋都放在同一个篮子里，除了定期存款、债券与股票，不动产等也是不错的选项。多元化投资可以降低潜在风险，并增加获得长期性财务报酬的机会。而相同...[详细]

不知不觉中，六西格玛管理的发展已有了二十多个年头，在中国的发展也已将近十年。回顾这一段不长也不短的历史，我们不难发现，无论是在国外，还是在国内，六西格玛依然保持着旺盛的生命力，而且处于不断的变化和发展中。除了它的核心理念，诸如“以顾客为导向”、“关注流程”、“基于数据和客观事实的决策”等没有变化外，其他例如应用的领域、培训的教材、使用的软件、项目的评估等许多具体的实施内容都发生了很大的改变...[详细]

为了对抗H1N1新型流感疫情，意法半导体和新加坡公司威特(Veredus)在新加坡合作生产VereFlu检测芯片，能在两小时内检验出流感病人感染哪一类流感病毒。　　这款芯片已经获得新加坡卫生部公共卫生实验室采用，在这段疫情爆发期间，对流感病患进行筛检。　　VereFlu实验室总裁陈淑彬向本地媒体指出，公司预见流感病毒将造成下一波大流行，两年前开发测试多种不同类型的流感病毒芯片。...[详细]

市场研究机构Gartner资深分析师DeanFreeman认为，在碳科技中已经最接近商业化的，就是发展时间已经超过15年的钻石。钻石是三维架构的碳，根据供应硅晶圆片上40纳米(nm)~15微米(micron)钻石薄膜的厂商指出，其散热效率是硅的10倍。二维架构的碳，是厚度3埃(angstrom)的单分子层，又称为石墨烯(graphene)，则可藉由比硅高十倍的电子迁移率，达到兆...[详细]

中国多晶硅片领先生产商赛维LDK太阳能有限公司(下称“赛维LDK”)昨天宣布，公司本周收购了意大利太阳能市场专业系统整合商SGT公司的控股权。由此，长期专注上游的赛维LDK成功切入意大利下游光伏市场，继而向“垂直一体化”的发展模式又迈出重要一步。　　此次收购完成后，赛维LDK将持有SGT公司70%的股份。赛维LDK表示，这次投资将有助于公司开发更多的光伏工程，并加强赛维LDK在意大利...[详细]

据印度《经济时报》今日报道，印度政府将召集顶尖工程师共同设计一款名为“印度处理器(Indiamicroprocessor)”的产品。该项目的目的之一就是避免军事、通信和航空系统采用商用处理器而产生的安全隐患。这款处理器的设计将由一家名为Zerone的创业公司负责，该公司最初的2亿美元投资来自印度政府。该处理器将由来自多家印度科研机构的工程师共同设计，管理工作则由印度信息技术部负...[详细]

曾经科幻电影里特有的画面会在现实生活中一一呈现：不同类型设备之间完全实现互联互通，处于不同位置的人们能够浸入到同一3D虚拟环境中互动，电线将从人们的生活中彻底消失……美国西海岸6月17日，当国内的广播、电视还在提醒人们以防感染甲型H1N1流感而避免到人多的地方时，位于美国加利福尼亚州的计算机历史博物馆内却门庭若市。这家有着25年发展史的博物馆内，聚集了不同年龄层次的技术精英以及来...[详细]

随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。在前波金融海啸期间，...[详细]