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电子网消息，恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）今日宣布与天津大学建立战略伙伴关系，双方将围绕新工科建设和人工智能最核心的两项关键技术——“高性能处理器”与“人工智能算法”开展校企合作，共同推进人工智能领域的科研创新与人才培养。恩智浦大中华区总裁郑力与天津大学副校长王树新代表双方签署了合作备忘录。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁、恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees共同出...[详细]

自从Arm被软银摆上货架之后，苹果和三星就相继成为绯闻主角。在这两家皆表无意之后，新的潜在买家英伟达又浮出了水面。而且，随着报道的深入，这桩半导体行业最大的联姻似乎已接近成形。如果英伟达并购Arm成功，将会对整个的半导体行业带来难以想象的冲击。配角变主角金融时报和彭博社都报道了英伟达与软银进行谈判的消息。双方计划在数周内达成Ar...[详细]

全球领先的半导体代工企业台积电在美国亚利桑那州的建厂计划进展并不顺利。原定于2024年投产的5纳米晶圆厂多次延期，目前预计推迟至2025年。据纽约时报报道，问题根源在于台湾地区和美国之间截然不同的职场文化。台积电以严苛的工作环境著称，包括每天工作12小时、周末加班，甚至半夜紧急召回员工。台湾地区管理层以强硬风格著称，员工稍有失误可能面临严厉处罚甚至解雇。然而，这种管理模式在美国...[详细]

美国加利福尼亚圣克拉拉，（2018年2月27日）——今日，格芯与eVaderis共同宣布，将共同开发超低功耗MCU参考设计方案，该方案基于格芯22nmFD-SOI（22FDX®）平台的嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。双方合作所提供的技术解决方案将格芯22FDXeMRAM优异的可靠性与多样性与eVaderis的超低耗电IP结合，适合包括电池供电的物联网产品、消费及工业用微...[详细]

手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]

    美国半导体工业协会（SIA）发布的资料显示，2013年4月全球半导体销售额为236.2亿美元（3个月移动平均值，下同）。尽管比3月份增加0.6％，已连续两个月实现增长，但比上年同月下滑1.8％。这是时隔半年再次出现同比下滑。   全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）  半导体全球销售...[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

新浪科技讯北京时间12月1日上午消息，据彭博社报道，知情人士透露，东芝和西部数据即将就法律纠纷达成和解。根据和解协议，西部数据将放弃阻止东芝作价180亿美元出售闪存业务，作为交换，双方的合资协议将会扩大。知情人士表示，作为和解协议的一部分，西部数据计划放弃在美国的仲裁申请，不再阻止由贝恩资本领导的财团对东芝芯片业务的收购。在西部数据参与投资的日本先进工厂建成后，该公司将确保获得这座工厂供...[详细]

比亚迪30日晚间公告称，公司董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，并表示此次比亚迪半导体分拆案不会影响其的控制权。利多消息刺激比亚迪31日股价表现，股价一度飙涨5.5%...比亚迪半导体筹备分拆上市案获通过，未来可期国际电子商情31日获悉，比亚迪股份30日晚间发布公告，宣布公司董事会已审议通过...[详细]

　　封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]

今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到KabyLake处理器。5月份，Intel开始着手修复，并公布了漏洞详情。原来，该BUG存在于Intel的主动管理技术软件（AMT）中，它适用于vPro博锐技术处理器，是ME（管理引擎）驱动的一部分。主动管理技术通过16992网络端口获取完整的网络控制权，便于管理员/网...[详细]

日前，在上海举办的第二届全球IC企业家年会上，,清华大学微电子所所长魏少军做了题为《以产品为中心，发展集成电路产业》的主题报告。中国芯片的需求量应该怎么看？魏少军表示，近两年很多人都在担心中国进口集成电路的数量，其实从2013年起，我国进口芯片数量就超过了2000亿美元，而今则达到了3120亿美元，约占全球半导体总产值的三分之二。魏教授表示，这其中我国自己使用了一半，剩下的一半又以...[详细]

    据eeworld网北京时间4月24日消息，索尼公布初步业绩报告，数据好于预期，分析师相信索尼的利润可以达到近20年来最高，受此消息影响，索尼股价大涨，涨幅创下近3个月来最高。　　在东京今日早盘的交易中，索尼股价上涨4.6%，涨幅是2月3日以来最高的。索尼周五收盘之后公布初步业绩报告，截止2017年3月的一个财年，索尼运营利润达到2850亿日元（约26亿美元），比之前的预期高了19%。索...[详细]